La filiale Highborn produit des circuits en couches épaisses intégrant des résistances, des condensateurs et d'autres éléments de circuit fabriqués sur un substrat à l'aide de techniques d'impression en couche épaisse. Cette technologie d'impression en couche épaisse nous permet de produire des circuits présentant un haut degré de compacité, particulièrement adapté à l'électronique moderne. Chaque circuit fabriqué par cette technique d'impression fait l'objet d'un processus en plusieurs étapes, qui commence par la sélection de matériaux de base de haute pureté, suivie d'une impression sérigraphique avec masquage, puis d'une cuisson contrôlée. Une technologie de pointe, soutenue par une importante équipe de personnel hautement qualifié, est utilisée pour le contrôle du processus de production afin d'assurer une grande fiabilité. La qualité est garantie par des mesures de contrôle au niveau de certitude le plus élevé. La capacité de réagir aux besoins émergents du marché est assurée par un développement interne.
17
Oct
17
Nov
10
Nov
17
Nov
EN
