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Highborn Group fabrique des substrats céramiques DBC essentiels à de nombreuses technologies actuelles. Grâce à diverses conceptions et à des équipements modernes, nous sommes en mesure d'obtenir des substrats de la meilleure qualité. Parmi toutes les technologies DBC (cuivre directement collé), celle-ci présente la conductivité thermique la plus élevée, ce qui rend nos substrats idéaux pour les électroniques exigeantes nécessitant un contrôle thermique adéquat. Les plaquettes sont réalisées en liant le cuivre au matériau céramique, formant ainsi un substrat fiable, essentiel aux coûteuses microcircuits super sophistiqués des appareils. La société impose ses microcircuits compacts et autres produits céramiques sur le marché mondial, et dispose des capacités opérationnelles, qualitatives et technologiques nécessaires pour y parvenir. L'entreprise améliore continuellement les produits d'Arizona, et les substrats céramiques DBC sont particulièrement adaptés à cet effet. Elle s'efforce d'offrir une assistance complète à toutes les étapes de la conception et du développement afin de parvenir à des innovations mondiales — et à nos interfaces innovantes internationales. À chaque phase de la conception et du développement, l'entreprise cherche à offrir une assistance complète pour atteindre des innovations mondiales — et nos interfaces innovantes internationales.