DBC Ceramic Substrate | High Thermal Conductivity & Reliability

กลุ่มบริษัทไฮบอร์นผลิตซับสเตรตเซรามิก DBC ซึ่งเป็นส่วนสำคัญสำหรับเทคโนโลยีสมัยใหม่หลายประเภท โดยใช้การออกแบบที่หลากหลายและอุปกรณ์ทันสมัย เราสามารถผลิตซับสเตรตคุณภาพสูงสุดได้ ในบรรดาเทคโนโลยี DBC (Direct Bonded Copper) เทคโนโลยีนี้แสดงให้เห็นถึงการนำความร้อนได้ดีที่สุด ทำให้ซับสเตรตของเราเหมาะที่สุดสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการการควบคุมความร้อนอย่างเหมาะสม แผ่นซับสเตรตถูกผลิตขึ้นโดยการเชื่อมผสานทองแดงเข้ากับวัสดุเซรามิก เพื่อสร้างซับสเตรตที่มีความน่าเชื่อถือสูง ซึ่งเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับวงจรอุปกรณ์ไมโครซุปเปอร์ราคาแพง บริษัทได้นำเสนอวงจรไมโครที่มีความแข็งแรงและผลิตภัณฑ์เซรามิกอื่น ๆ สู่ตลาดโลก และบริษัทมีศักยภาพในการดำเนินงาน ด้านคุณภาพ และเทคโนโลยีที่เพียงพอสำหรับการทำเช่นนั้น บริษัทมีการพัฒนาผลิตภัณฑ์ของแอริโซนาอย่างต่อเนื่อง และซับสเตรตเซรามิก DBC เป็นสิ่งที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการพัฒนานี้ บริษัทมุ่งมั่นที่จะให้ความช่วยเหลืออย่างเต็มรูปแบบในทุกขั้นตอนของการออกแบบและพัฒนา เพื่อบรรลุนวัตกรรมระดับโลก — และอินเทอร์เฟซนวัตกรรมระดับโลกของเรา ในทุกขั้นตอนของการออกแบบและการพัฒนา บริษัทมุ่งมั่นที่จะให้ความช่วยเหลืออย่างเต็มที่ เพื่อบรรลุนวัตกรรมระดับโลก — และอินเทอร์เฟซนวัตกรรมระดับโลกของเรา