9F, อาคาร A ดงชิงหมิงตู้ พลาซ่า, หมายเลข 21 ถนนเฉาหยางอีสต์, เมืองเหลียนยุนกัง มณฑลเจียงซู, ประเทศจีน +86-13951255589 [email protected]
ตัวต้านทานแบบ Thick Film: บทนำ คุณสมบัติ และการใช้งาน
ตัวต้านทานแบบ Thick Film เป็นองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบพาสซีฟที่กลายเป็นองค์ประกอบพื้นฐานในอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ ตัวต้านทานชนิดนี้สร้างขึ้นโดยการเคลือบสารนำไฟฟ้า (โดยทั่วไปเป็นส่วนผสมของออกไซด์โลหะและผงแก้ว) ลงบนวัสดุเซรามิกส์ฐาน (โดยปกติเป็นอลูมินา Al₂O₃) จากนั้นนำไปเผาที่อุณหภูมิสูง (โดยทั่วไปอยู่ระหว่าง 850-1000°C) เพื่อสร้างชั้นนำไฟฟ้าที่ทนทาน ความหนาของชั้นนี้มักอยู่ระหว่าง 10 ถึง 50 ไมครอน ซึ่งหนากว่าตัวต้านทานแบบ Thin Film ที่มีความหนาประมาณ 0.1 ไมครอนอย่างมาก
กระบวนการผลิตช่วยให้สามารถควบคุมค่าความต้านทานได้อย่างแม่นยำ โดยการปรับส่วนผสมของเนื้อหมึกความต้านทาน ขนาดของลวดลายที่พิมพ์ และสภาพการเผา ทับด้วยเทคโนโลยีฟิล์มหนาได้รับการพัฒนาขึ้นในปี 1960 ให้เป็นทางเลือกที่มีต้นทุนต่ำกว่าเทคโนโลยีตัวต้านทานอื่น ๆ และได้พัฒนาต่อเนื่องมาจนถึงปัจจุบัน จนสามารถให้คุณสมบัติการใช้งานที่ยอดเยี่ยมสำหรับหลากหลายการประยุกต์ใช้งาน
คุณสมบัติของตัวต้านทานแบบฟิล์มหนา
1. **ช่วงความต้านทาน**: ตัวต้านทานแบบฟิล์มหนามีให้เลือกในช่วงความต้านทานกว้าง โดยทั่วไปตั้งแต่ 1 โอห์ม ถึง 10 เมกกะโอห์ม ทำให้เหมาะกับความต้องการของวงจรที่หลากหลาย
2. **ค่าความคลาดเคลื่อน (Tolerance)**: ค่าความคลาดเคลื่อนมาตรฐานมีตั้งแต่ ±1% ถึง ±5% โดยมีรุ่นที่แม่นยำมากขึ้นให้เลือกที่ระดับ ±0.5% หรือดีกว่า สำหรับการใช้งานเฉพาะทาง
3. **อุณหภูมิสัมประสิทธิ์ของความต้านทาน (Temperature Coefficient of Resistance - TCR)**: โดยทั่วไปอยู่ระหว่าง ±100 ppm/°C ถึง ±250 ppm/°C แม้ว่าสูตรเฉพาะขั้นสูงสามารถทำให้ได้ค่า TCR ระดับ ±50 ppm/°C หรือดีกว่าก็ตาม
4. **กำลังไฟฟ้าที่กำหนด**: มีให้เลือกหลายระดับกำลังตั้งแต่ 0.1 วัตต์ จนถึงหลายวัตต์ ขึ้นอยู่กับขนาดและการออกแบบ
5. **แรงดันไฟฟ้าที่กำหนด**: สามารถทนแรงดันไฟฟ้าสัมพัทธ์สูงได้ มักสูงถึง 200 โวลต์หรือมากกว่าสำหรับขนาดมาตรฐาน
6. **การตอบสนองความถี่**: แม้จะไม่ดีเท่าตัวต้านทานแบบฟิล์มบางที่ความถี่สูง แต่ตัวต้านทานแบบฟิล์มหนาสามารถใช้งานได้เพียงพอในส่วนใหญ่ที่ความถี่ต่ำกว่าหลายร้อยเมกะเฮิรตซ์
7. **ลักษณะของเสียงรบกวน (Noise Characteristics)**: สร้างเสียงรบกวนจากกระแสไฟฟ้าได้มากกว่าตัวต้านทานแบบฟิล์มบาง แต่น้อยกว่าประเภทคาร์บอนคอมโพสิท
8. **การทนต่อสัญญาณพัลส์ (Pulse Handling)**: มีความสามารถในการทนต่อสัญญาณพัลส์ได้ดี เนื่องจากมวลความร้อนและการออกแบบโครงสร้างของมัน
9. **ความเสถียรต่อสิ่งแวดล้อม (Environmental Stability)**: มีความต้านทานต่อความชื้นและสารปนเปื้อนในสิ่งแวดล้อมได้ดี เมื่อได้รับการปกป้องอย่างเหมาะสม
10. **ความคุ้มค่า (Cost-Effectiveness)**: เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีตัวต้านทานที่ประหยัดที่สุดสำหรับการใช้งานทั่วไป
การประยุกต์ใช้งานตัวต้านทานแบบฟิล์มหนา
ตัวต้านทานแบบฟิล์มหนามีการใช้งานอย่างแพร่หลายในทุกส่วนของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
1. **อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค**: ใช้กันอย่างแพร่หลายในโทรทัศน์ อุปกรณ์เสียง เครื่องใช้ไฟฟ้าภายในบ้าน และอุปกรณ์มือถือ เนื่องจากมีความน่าเชื่อถือและประหยัดต้นทุน
2. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์: ใช้ในหน่วยควบคุมเครื่องยนต์ เซ็นเซอร์ ระบบไฟ และระบบความบันเทิงในรถยนต์ ซึ่งต้องทนต่อสภาพแวดล้อมที่รุนแรง
3. ระบบควบคุมอุตสาหกรรม: พบได้ในชุดขับมอเตอร์ แหล่งจ่ายไฟ และระบบควบคุมต่าง ๆ ซึ่งให้ความทนทานที่ดีเยี่ยม
4. อุปกรณ์ทางการแพทย์: ใช้ในระบบติดตามผู้ป่วย อุปกรณ์วินิจฉัย และเครื่องมือบำบัด ซึ่งความน่าเชื่อถือมีความสำคัญสูงมาก
5. โทรคมนาคม: ใช้ในสถานีฐาน เราเตอร์ และอุปกรณ์เครือข่ายสำหรับการประมวลผลสัญญาณและการจัดการพลังงาน
6. แหล่งจ่ายไฟ: ใช้งานในระบบควบคุมแรงดันไฟฟ้า จำกัดกระแสไฟฟ้า และวงจรป้อนกลับในแหล่งจ่ายไฟแบบเชิงเส้นและแบบสวิตช์
7. วงจรผสม: ใช้กันทั่วไปในวงจุลภาคแบบผสมผสาน โดยมีองค์ประกอบที่พิมพ์ลงบนวัสดุฐานโดยตรง
8. เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT): ตัวต้านทานแบบชิปติดตั้งบนพื้นผิวส่วนใหญ่เป็นแบบฟิล์มหนา ซึ่งมีอยู่ในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แทบทุกชนิดในปัจจุบัน
9. เครือข่ายตัวต้านทาน: สามารถพิมพ์ตัวต้านทานฟิล์มหนาหลายตัวบนฐานเดียวเพื่อสร้างแถวลำดับตัวต้านทานที่มีขนาดกะทัดรัด
10. เซ็นเซอร์เฉพาะทาง: องค์ประกอบบางอย่างของฟิล์มหนาถูกนำไปใช้ในเกจวัดแรงดัด (strain gauges), เซ็นเซอร์แรงดัน และแอปพลิเคชันของตัวแปลงสัญญาณอื่น ๆ
ข้อได้เปรียบเมื่อเทียบกับเทคโนโลยีตัวต้านทานอื่น ๆ
เมื่อเทียบกับตัวต้านทานประเภทอื่น ๆ ตัวต้านทานฟิล์มหนามีข้อได้เปรียบเฉพาะตัวดังนี้:
- **ประสิทธิภาพในการผลิต**: กระบวนการพิมพ์แบบฉลุ (screen printing) ช่วยให้ผลิตได้จำนวนมากพร้อมความสม่ำเสมอสูง
- **ความยืดหยุ่นในการออกแบบ**: ค่าความต้านทานสามารถปรับเปลี่ยนได้ง่ายโดยการแก้ไขรูปทรงเรขาคณิตของลวดลายที่พิมพ์ไว้
- **ขนาดเล็กลง**: สามารถผลิตให้มีขนาดเล็กมาก (เล็กลงถึงขนาด 0201 เมตริกแพ็กเกจ - 0.6 มม. × 0.3 มม.)
- **การผนวกรวม**: สามารถรวมเข้าด้วยกันกับองค์ประกอบฟิล์มหนาอื่น ๆ (ตัวเก็บประจุ, ตัวนำไฟฟ้า) เพื่อสร้างวงจรสมบูรณ์ได้
- **ความทนทาน**: โครงสร้างเซรามิกที่ผ่านการเผาให้ให้ความแข็งแรงเชิงกลและความต้านทานต่อสิ่งแวดล้อม
ตัวต้านทานหลักของเรา:
แผ่นทำความร้อนกระจกเซรามิกไมโครคริสตัลไลน์ให้รังสีอินฟราเรดไกล
แผ่นทำความร้อนกระจกเซรามิกให้รังสีอินฟราเรดไกล คือ การนำวัสดุนำไฟฟ้าที่ไม่ใช่โลหะและวัสดุที่ให้รังสีอินฟราเรดมาผสมผสานกันผ่านกระบวนการต่างๆ เช่น การพิมพ์ การเผาที่อุณหภูมิสูง และอื่นๆ บนพื้นผิวด้านนอกของแผ่นกระจกเซรามิก ซึ่งจะถูกผสานรวมเข้ากับแผ่นกระจกเซรามิกอย่างถาวรเพื่อสร้างเป็นชั้นฟิล์มนำไฟฟ้าอนินทรีย์ เมื่อให้กระแสไฟฟ้าเข้าไปจะเกิดการให้ความร้อนแบบอินฟราเรดและกลายเป็นแหล่งความร้อนจากการแผ่รังสี รวมทั้งการนำความร้อนและการพาความร้อน
แผ่นทำความร้อนกระจกเซรามิกให้รังสีอินฟราเรดไกล
ความปลอดภัย:
ไม่มีเปลวไฟและไม่มีการออกซิเดชันขณะทำงาน อายุการใช้งานยาวนานกว่าลวดทำความร้อนทั่วไปถึง 50 เท่า
แผ่นทำความร้อนกระจกเซรามิกให้รังสีอินฟราเรดไกล
สุขภาพ:
ใช้เซรามิกแก้วเป็นตัวกลาง ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวต่ำ มีการแผ่รังสีอินฟราเรดอย่างเข้มข้น โดยช่วงคลื่นอินฟราเรดไกลอยู่ที่ 2-15um ซึ่งเป็นประโยชน์ต่อสุขภาพของมนุษย์
การประหยัดพลังงาน:
อัตราการแปลงพลังงานสูง (ไม่มีการสูญเสียพลังงานในรูปแบบอื่น เช่น เสียงหรือแสงที่ตามองเห็น) อัตราการดูดซับความร้อนสูง (ให้ความร้อนแบบครอบคลุม พื้นที่ดูดซับกว้าง)
การทำความร้อน:
การให้ความร้อนมีความเสถียรและสม่ำเสมอ ความร้อนถูกปล่อยออกมาผ่านทางรังสีอินฟราเรด มีพลังการทะลุผ่านอย่างเข้มข้น และให้ผลในการอบที่ดี
นำไปใช้ได้หลากหลาย และมีอายุการใช้งานยาวนาน (ข้อมูลนี้เป็นค่าเฉลี่ย และไม่ได้แสดงถึงค่าทั้งหมด)
●ช่วงแรงดันไฟฟ้าที่ใช้งาน: 110v, 220V
●ช่วงความหนาแน่นของกำลังไฟฟ้า: 1w~30w/cm2
●ช่วงอุณหภูมิที่ใช้งาน: 40℃~600℃
●อายุการใช้งานมากกว่า 10,000 ชั่วโมง
เทคโนโลยีต้านทานแบบฟิล์มหนาถูกนำมาใช้เพื่อผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น แผงวงจรต้านทาน ชิ้นส่วนติดตั้งบนพื้นผิว (Surface Mount Devices) วงจรแบบผสม (Hybrid Integrated Circuits) และเซ็นเซอร์ โดยใช้เทคโนโลยีการพิมพ์แบบซิลค์สกรีนและกระบวนการต่อเนื่อง ได้แก่ การอบแห้ง/การอบให้คงทน การเผา และการปรับค่าความต้านทานด้วยเลเซอร์
คุณสมบัติ:
1. การพิมพ์ระยะชิดแบบอัลตรา-เปอร์ซิชัน (Ultra-precision pitch printing) ระหว่าง 0.18 มม. ถึง 0.25 มม.
2. มีความเสถียรสมบูรณ์และมีความแม่นยำสูง
3. ช่วงความถี่ทนต่อการสึกหรอ: 300,000 ครั้ง ถึง 2,000,000 ครั้ง
4. มีขนาดหรือประเภทอื่น ๆ ให้เลือกตามคำขอ
การประยุกต์ใช้งานแผงวงจรฟิล์มหนา:
แผงวงจรฟิล์มหนาถูกออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับเซ็นเซอร์ตำแหน่งคันเร่งของเครื่องยนต์รถยนต์และรถจักรยานยนต์แบบฉีดเชื้อเพลิงตรงทุกประเภท ตัวผลิตภัณฑ์มีความต้านทานการกัดกร่อนจากน้ำมัน น้ำมันหล่อลื่น และหมอกเค็มในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมได้ดี มีคุณสมบัติเส้นโค้งเชิงเส้นของการส่งออกที่ดี มีความทนทานต่อการสึกหรอสูง อายุการใช้งานยาวนาน สามารถใช้กับเซ็นเซอร์ตำแหน่งคันเร่ง เช่น ระบบของบริษัทโบช (BOSCH) จากเยอรมนี และระบบเดลฟี (DELPHI) จากสหรัฐอเมริกา
เซ็นเซอร์ตำแหน่งของระบบเยอรมัน BOSCH และระบบอเมริกัน DELPHI
ตัวต้านทานแรงดันสูงอื่น ๆ :
ตัวต้านทานแรงดันสูงแบบเสียบปลั๊ก, ตัวต้านทานเมกโอห์มแบบติดตั้งบนผิวหน้า, ตัวต้านทานแรงดันสูงแบบทรงกระบอก
การพัฒนาตัวต้านทานแบบ Thick Film ในอนาคต
อุตสาหกรรมตัวต้านทานแบบ Thick Film ยังคงมีการพัฒนาอย่างต่อเนื่องในด้าน:
- วัสดุที่ดีขึ้นเพื่อปรับปรุงค่า TCR และความเสถียร
- เทคนิคการปรับแต่งที่ทันสมัยเพื่อความแม่นยำสูงขึ้น
- สารเคลือบที่เสริมประสิทธิภาพด้วยนาโนเทคโนโลยีเพื่อการทำงานที่เหนือกว่า
- สูตรการผลิตที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม โดยกำจัดตะกั่วและสารอันตรายอื่น ๆ ออกไป
สรุปได้ว่า ตัวต้านทานแบบ Thick Film ถือเป็นตัวเลือกที่สมดุลระหว่างสมรรถนะ ความน่าเชื่อถือ และต้นทุน ซึ่งเป็นเหตุผลที่ทำให้มันกลายเป็นเทคโนโลยีตัวต้านทานที่ใช้กันอย่างแพร่หลายที่สุดในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ความหลากหลายและการพัฒนาอย่างต่อเนื่องของมัน ทำให้มั่นใจได้ว่าตัวต้านทานแบบนี้จะยังคงเป็นองค์ประกอบสำคัญในงานออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ไปอีกนานเท่านาน