DBC-Keramiksubstrat | Hohe Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit

Highborn Group stellt DBC-Keramiksubstrate her, die für viele derzeit verwendete Technologien unverzichtbar sind. Durch den Einsatz verschiedener Designs und moderner Ausrüstung können wir Substrate in bester Qualität herstellen. Von allen DBC-Technologien (Direct Bonded Copper) weist unsere die höchste Wärmeleitfähigkeit auf, wodurch unsere Substrate ideal für anspruchsvolle Elektronik sind, die eine ordnungsgemäße Wärmeabfuhr erfordert. Die Platten werden hergestellt, indem Kupfer mit dem keramischen Material verbunden wird, wodurch ein zuverlässiges Substrat entsteht, das für die kostspielige, hochkomplexe Mikroelektronik der Geräte essentiell ist. Die feinen Mikroschaltungen und andere keramische Produkte bringt das Unternehmen konsequent auf den globalen Markt und verfügt über die operativen, qualitativen und technologischen Fähigkeiten dafür. Das Unternehmen verbessert die Produkte aus Arizona kontinuierlich weiter, und DBC-Keramiksubstrate eignen sich dafür am besten. Das Unternehmen strebt an, in allen Phasen von Design und Entwicklung umfassende Unterstützung zu leisten, um globale Innovationen – und unsere globalen innovativen Schnittstellen – zu erreichen. In allen Phasen von Design und Entwicklung möchte das Unternehmen vollständige Unterstützung bieten, um globale Innovationen – und unsere globalen innovativen Schnittstellen – zu verwirklichen.