DBC Keramisk Substrat | Høj Termisk Ledningsevne og Pålidelighed

Highborn Group fremstiller DBC keramiske substrater, som er afgørende for mange moderne teknologier. Ved at bruge forskellige design og moderne udstyr kan vi opnå substrater af den bedste kvalitet. Af alle DBC-teknologier (Direct Bonded Copper) udviser vores substrater den højeste termiske ledningsevne, hvilket gør dem til de bedste til krævende elektronik, der kræver korrekt varmestyring. Fliserne fremstilles ved at forbinde kobberet med det keramiske materiale og derved danne et pålideligt substrat, som er afgørende for de dyre supermikrokredsløb i enhederne. Den faste mikroelektronik og andre keramiske produkter bliver presset af virksomheden ud på det globale marked, og firmaet besidder de operationelle, kvalitets- og teknologiske kompetencer, der kræves herfor. Selskabet moderniserer løbende Arizonas produkter, og DBC keramiske substrater er de mest velegnede til dette formål. Virksomheden søger at yde fuld assistance i alle faser af design og udvikling for at opnå globale innovationer – og vores globale innovative grænseflader. I alle faser af design og udvikling søger virksomheden at yde fuld assistance for at opnå globale innovationer – og vores globale innovative grænseflader.