Suport ceramic DBC | Conductivitate termică ridicată și fiabilitate

Highborn Group produce substraturi ceramice DBC esențiale pentru numeroase tehnologii actuale. Prin utilizarea unor designuri variate și a unor echipamente moderne, suntem capabili să obținem substraturi de cea mai înaltă calitate. Dintre toate tehnologiile DBC (Direct Bonded Copper), aceasta prezintă cea mai mare conductivitate termică, ceea ce face ca substraturile noastre să fie cele mai potrivite pentru electronicele solicitante care necesită o controlare adecvată a căldurii. Plăcile sunt realizate prin lipirea cuprului pe materialul ceramic și formarea unui substrat fiabil, esențial pentru circuitele supermicroscopice costisitoare ale dispozitivelor. Circuitele ferme microscopice și alte produse ceramice sunt promovate ferm de companie pe piața globală, iar firma dispune de capacități operaționale, de calitate și tehnologice pentru a realiza acest lucru. Compania își actualizează în mod constant produsele din Arizona, iar substraturile ceramice DBC sunt cele mai potrivite pentru acest scop. Firma urmărește să ofere asistență completă în toate fazele proiectării și dezvoltării pentru a realiza inovații globale – și interfețele noastre inovatoare globale. În toate fazele proiectării și dezvoltării, firma urmărește să ofere asistență completă pentru a realiza inovații globale – și interfețele noastre inovatoare globale.