Highborn Group sản xuất các đế gốm DBC, thành phần thiết yếu cho nhiều công nghệ hiện đại. Với các thiết kế khác nhau và trang thiết bị hiện đại, chúng tôi có thể đạt được chất lượng đế tốt nhất. Trong tất cả các công nghệ DBC (Direct Bonded Copper), sản phẩm của chúng tôi thể hiện độ dẫn nhiệt cao nhất, khiến các đế gốm trở thành lựa chọn lý tưởng cho các thiết bị điện tử đòi hỏi kiểm soát nhiệt độ chính xác. Các tấm đế này được tạo thành bằng cách liên kết đồng với vật liệu gốm để hình thành một đế đáng tin cậy, rất cần thiết cho các mạch siêu nhỏ đắt tiền trong các thiết bị. Các mạch vi mô chắc chắn và các sản phẩm gốm khác được công ty mạnh mẽ đưa ra thị trường toàn cầu, và công ty sở hữu đầy đủ năng lực vận hành, chất lượng và công nghệ để thực hiện điều đó. Công ty luôn không ngừng nâng cấp các sản phẩm tại Arizona, và các đế gốm DBC là lựa chọn phù hợp nhất cho mục tiêu này. Công ty hướng tới việc cung cấp sự hỗ trợ toàn diện trong mọi giai đoạn thiết kế và phát triển nhằm đạt được những đổi mới toàn cầu – cũng như các giao diện đổi mới toàn cầu của chúng tôi. Trong mọi giai đoạn thiết kế và phát triển, công ty đều tìm cách hỗ trợ hoàn chỉnh để đạt được các đổi mới toàn cầu – và các giao diện đổi mới toàn cầu của chúng tôi.
17
Nov
23
Oct
10
Nov
17
Nov
EN
