9F, Блдг. А Донгшенминду Плаза, №21 Чаянг Ийст Роуд, Лянюнган Цзянсу, Китай +86-13951255589 [email protected]
Highborn Group произвежда DBC керамични субстрати, които са от съществено значение за много съвременни технологии. Използвайки различни конструкции и модерно оборудване, ние можем да постигнем субстрати с най-високо качество. При всички DBC технологии (Direct Bonded Copper) те притежават най-добрата топлопроводност, което прави нашите субстрати най-подходящи за изискваща електроника, нуждаеща се от подходящ контрол на топлината. Плочките се изработват чрез свързване на медта с керамичния материал и формиране на надежден субстрат, който е от решаващо значение за скъпата супермикро електроника на устройствата. Фирмената микросхема и други керамични продукти се предлагат от фирмата на глобалния пазар, като компанията притежава оперативни, качествени и технологични възможности за това. Компанията постоянно подобрява продуктите от Аризона, а DBC керамичните субстрати са най-подходящи за целта. Фирмата се стреми да осигури пълно съдействие на всички етапи от проектирането и разработването, за да постигне глобални иновации – и нашите глобални иновативни интерфейси. На всички етапи от проектирането и разработването фирмата се стреми да осигури пълно съдействие за постигане на глобални иновации – и нашите глобални иновативни интерфейси.