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Highborn Group produce substrati ceramici DBC essenziali per numerose tecnologie attuali. Utilizzando diversi design e attrezzature moderne, siamo in grado di ottenere substrati della migliore qualità. Tra tutte le tecnologie DBC (Direct Bonded Copper), questa presenta la maggiore conducibilità termica, rendendo i nostri substrati ideali per l'elettronica avanzata che richiede un controllo termico adeguato. Le piastre sono realizzate legando il rame al materiale ceramico, formando un substrato affidabile, essenziale per la costosa microcircuitazione dei dispositivi. La microcircuitazione compatta e altri prodotti ceramici vengono lanciati con decisione dall'azienda sul mercato globale, e l'azienda possiede le capacità operative, qualitative e tecnologiche necessarie per farlo. L'azienda aggiorna costantemente i prodotti di Arizona, e i substrati ceramici DBC sono i più adatti a questo scopo. L'azienda mira a offrire assistenza completa in tutte le fasi di progettazione e sviluppo al fine di raggiungere innovazioni globali – e le nostre interfacce innovative mondiali. In tutte le fasi di progettazione e sviluppo, l'azienda cerca di offrire un'assistenza completa per realizzare innovazioni globali – e le nostre interfacce innovative mondiali.