過酷な環境向けの厚膜回路 | Highborn Group

Highbornのスピンオフ事業では、厚膜印刷技術を用いて基板上に抵抗体、コンデンサ、その他の回路素子を一体化した厚膜回路を製造しています。この厚膜印刷技術により、現代の高度なエレクトロニクスに適した非常にコンパクトな回路を製作することが可能になります。印刷技術を用いて製造される各回路は、高純度のベース材料の選定から始まり、パターン印刷、その後制御された焼成処理へと続く多段階のプロセスを経ます。最先端の技術と多数の高度に訓練された専門スタッフを活用して生産工程を管理し、高い信頼性を実現しています。品質は最高レベルの保証を伴う管理措置によって確保されています。また、社内での開発体制を通じて、市場の新たなニーズに迅速に対応しています。