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1.Los circuitos de espesor presentan ventajas evidentes sobre las placas PCB ordinarias en cuanto a disipación de calor y estabilidad, y pueden manejar alta potencia, alta corriente y alto voltaje.
2.Con alta conductividad térmica y precisión en el aislamiento electrónico del sustrato de alúmina, también se denomina arandela cerámica, placa cerámica, sustrato cerámico de alúmina Al2O3.
3.Ag/Pd, buena conductividad eléctrica, alto rendimiento de soldadura
Resumen de las actividades
1.Los circuitos de espesor presentan ventajas evidentes sobre las placas PCB ordinarias en cuanto a disipación de calor y estabilidad, y pueden manejar alta potencia, alta corriente y alto voltaje.
2.Con alta conductividad térmica y precisión en el aislamiento electrónico del sustrato de alúmina, también se denomina arandela cerámica, placa cerámica, sustrato cerámico de alúmina Al2O3.
3.Ag/Pd, buena conductividad eléctrica, alto rendimiento de soldadura



Detalles
1.Se utiliza para producir dispositivos electrónicos tales como tarjetas de resistencias, dispositivos montados en superficie, circuitos integrados híbridos y sensores mediante la tecnología de impresión serigráfica y los procesos siguientes: secado/curado, sinterizado y ajuste láser de resistencias.
2.La Placa Está Principalmente Utilizada En Circuitos Híbridos De Alta Densidad, Dispositivos De Potencia De Microondas, Dispositivos Semiconductores De Potencia, Dispositivos Electrónicos De Potencia, Componentes Electrónicos, Productos De Refrigeración Semiconductorial Tales Como Substratos Para Materiales De Alto Rendimiento Y Materiales De Empaquetado


