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1.Les circuits en couches épaisses présentent des avantages évidents par rapport aux circuits imprimés ordinaires en termes de dissipation thermique et de stabilité, et peuvent gérer une puissance élevée, un courant élevé et une tension élevée.
2.Grâce à sa conductivité thermique élevée et à l'isolation précise de la soustrat en alumine, il est également appelé joint céramique, plaque céramique, soustrat céramique en alumine Al2O3.
3.Ag/Pd, bonne conductivité électrique, soudabilité élevée
Résumé
1.Les circuits en couches épaisses présentent des avantages évidents par rapport aux circuits imprimés ordinaires en termes de dissipation thermique et de stabilité, et peuvent gérer une puissance élevée, un courant élevé et une tension élevée.
2.Grâce à sa conductivité thermique élevée et à l'isolation précise de la soustrat en alumine, il est également appelé joint céramique, plaque céramique, soustrat céramique en alumine Al2O3.
3.Ag/Pd, bonne conductivité électrique, soudabilité élevée



Détails
1.Employé pour produire des appareils électroniques tels que les cartes de résistance, composants montés en surface, circuits intégrés hybrides et capteurs au moyen de la technologie d'impression par sérigraphie et des procédés suivants : séchage/durcissement, cuisson et ajustage au laser des résistances.
2.La plaque est principalement utilisée dans les circuits hybrides à haute densité, les dispositifs de puissance micro-ondes, les dispositifs semi-conducteurs de puissance, les dispositifs électroniques de puissance, les composants électroniques, les produits de réfrigération semi-conducteurs tels que les soustrats pour matériaux haute performance et matériaux d'emballage


