Начална страница > Продукти > Метализирана керамика > Субстрат за дебелопленъчен електронен монтаж
1. Плътните вериги имат очевидни предимства пред обикновените печатни платки по отношение на отвеждането на топлина и стабилността и могат да поемат висока мощност, висок ток и високо напрежение.
2. С висока топлопроводимост и прецизна изолация на електрониката на алуминиев субстрат, често се нарича керамична пръстенка, керамична пластина, Al2O3 алуминиева керамична подложка.
3. Ag/Pd, добра електропроводимост, високи заваръчни качества
Кратко
1. Плътните вериги имат очевидни предимства пред обикновените печатни платки по отношение на отвеждането на топлина и стабилността и могат да поемат висока мощност, висок ток и високо напрежение.
2. С висока топлопроводимост и прецизна изолация на електрониката на алуминиев субстрат, често се нарича керамична пръстенка, керамична пластина, Al2O3 алуминиева керамична подложка.
3. Ag/Pd, добра електропроводимост, високи заваръчни качества
Подробности
1. Използва се за производство на електронни устройства като резисторни карти, повърхностно монтирани устройства, хибридни интегрални вериги и сензори чрез технологията на шилотипното отпечатване и следващите процеси - сушене/вулканизиране, изпичане и лазерно коригиране на резисторите.
2. Платът се използва основно във високоплътни хибридни вериги, микровълнови усилвателни устройства, силови полупроводникови устройства, силови електронни устройства, електронни компоненти, полупроводникови охлаждащи продукти като подложки за високоефективни материали и опаковъчни материали
Висок чистота, оптично чисти силициеви фузинатни кварцови стъклени плочи
Високоточни филтриращи и химически устойчиви пръстени от алуминиева керамика за пречистване на вода
Отлична абразивноустойчива тръба от силициев карбид и керамична дюза за пясъкоструйна машина
Персонализирана плоча от машиноподатлива стъкло-керамична смес Macor Pyroceram
EN
