Начална страница > Продукти > Метализирана керамика > Субстрат за дебелопленъчен електронен монтаж
1. Плътните вериги имат очевидни предимства пред обикновените печатни платки по отношение на отвеждането на топлина и стабилността и могат да поемат висока мощност, висок ток и високо напрежение.
2. С висока топлопроводимост и прецизна изолация на електрониката на алуминиев субстрат, често се нарича керамична пръстенка, керамична пластина, Al2O3 алуминиева керамична подложка.
3. Ag/Pd, добра електропроводимост, високи заваръчни качества
Кратко
1. Плътните вериги имат очевидни предимства пред обикновените печатни платки по отношение на отвеждането на топлина и стабилността и могат да поемат висока мощност, висок ток и високо напрежение.
2. С висока топлопроводимост и прецизна изолация на електрониката на алуминиев субстрат, често се нарича керамична пръстенка, керамична пластина, Al2O3 алуминиева керамична подложка.
3. Ag/Pd, добра електропроводимост, високи заваръчни качества
Подробности
1. Използва се за производство на електронни устройства като резисторни карти, повърхностно монтирани устройства, хибридни интегрални вериги и сензори чрез технологията на шилотипното отпечатване и следващите процеси - сушене/вулканизиране, изпичане и лазерно коригиране на резисторите.
2. Платът се използва основно във високоплътни хибридни вериги, микровълнови усилвателни устройства, силови полупроводникови устройства, силови електронни устройства, електронни компоненти, полупроводникови охлаждащи продукти като подложки за високоефективни материали и опаковъчни материали
Борна нитридна керамична резбова втулка, част от керамика от борен нитрид
Персонализирана керамична втулка от силициев нитрид Si3N4 керамични тръби
Матирано кварцово стъклено фланца за уплътняване или свързване на компоненти
Висок чистота, оптично чисти силициеви фузинатни кварцови стъклени плочи
EN
