Главная страница > Продукция > Металлизированная Керамика > Субстрат толстопленочной интегральной схемы
1. Толстопленочные схемы обладают очевидными преимуществами по сравнению с обычными печатными платами по теплоотводу и стабильности, а также могут обрабатывать высокую мощность, большой ток и высокое напряжение.
2. Обладает высокой теплопроводностью и точной изоляцией электронных компонентов на основе оксида алюминия, также называется керамическая прокладка, керамическая пластина, подложка из керамики Al2O3 оксида алюминия.
3. Ag/Pd, хорошая электропроводность, высокие сварочные характеристики
Краткое содержание
1. Толстопленочные схемы обладают очевидными преимуществами по сравнению с обычными печатными платами по теплоотводу и стабильности, а также могут обрабатывать высокую мощность, большой ток и высокое напряжение.
2. Обладает высокой теплопроводностью и точной изоляцией электронных компонентов на основе оксида алюминия, также называется керамическая прокладка, керамическая пластина, подложка из керамики Al2O3 оксида алюминия.
3. Ag/Pd, хорошая электропроводность, высокие сварочные характеристики
Детали
1. Используется для производства электронных устройств, таких как резистивные платы, устройства для поверхностного монтажа, гибридные интегральные схемы и сенсоры с применением технологии шелкографии и последующих процессов сушки/отверждения, обжига и лазерной подгонки резисторов.
2. Пластина в основном используется в высокоплотных гибридных схемах, микроволновых силовых устройствах, силовых полупроводниковых устройствах, силовой электронике, электронных компонентах, полупроводниковых охлаждающих устройствах, таких как подложки из высокопрочных материалов и упаковочные материалы
Керамическая втулка с резьбой из нитрида бора, детали из керамики нитрида бора
Изготовленный на заказ керамический втулочный рукав из нитрида кремния, трубки Si3N4
Матированная кварцевая стеклянная фланцевая пластина для уплотнения или соединения компонентов
Пластины из высокочистого оптического кварцевого стекла
EN
