Точное сопротивление толстопленочной технологии с подложкой из оксида алюминия для датчика уровня масла

Краткое содержание

1. Толстопленочные схемы обладают очевидными преимуществами по сравнению с обычными печатными платами по теплоотводу и стабильности, а также могут обрабатывать высокую мощность, большой ток и высокое напряжение.

2. Обладает высокой теплопроводностью и точной изоляцией электронных компонентов на основе оксида алюминия, также называется керамическая прокладка, керамическая пластина, подложка из керамики Al2O3 оксида алюминия.

3. Ag/Pd, хорошая электропроводность, высокие сварочные характеристики

Детали

1. Используется для производства электронных устройств, таких как резистивные платы, устройства для поверхностного монтажа, гибридные интегральные схемы и сенсоры с применением технологии шелкографии и последующих процессов сушки/отверждения, обжига и лазерной подгонки резисторов.

2. Пластина в основном используется в высокоплотных гибридных схемах, микроволновых силовых устройствах, силовых полупроводниковых устройствах, силовой электронике, электронных компонентах, полупроводниковых охлаждающих устройствах, таких как подложки из высокопрочных материалов и упаковочные материалы