Mājas Lapa > Produkti > Metalizēta Keramika > Biezās plēves shēmas pamatne
1. Biezu plēvi veidojošām shēmām ir acīmredzami labākas izkliedes un stabilitātes īpašības salīdzinājumā ar parastām PCB plāksnēm, turklāt tās var izturēt augstu jaudu, lielu strāvu un augstu spriegumu.
2. Ar augstu siltuma caurlaidību un precīzu alumīnija oksīda pamatnes izolāciju, to sauc arī par keramikas vāciņu, keramikas plāksni, Al2O3 alumīnija oksīda keramikas pamatni.
3. Ag/Pd, laba elektriskā vadītspēja, augsta metināšanas veiktspēja
Trieķis
1. Biezu plēvi veidojošām shēmām ir acīmredzami labākas izkliedes un stabilitātes īpašības salīdzinājumā ar parastām PCB plāksnēm, turklāt tās var izturēt augstu jaudu, lielu strāvu un augstu spriegumu.
2. Ar augstu siltuma caurlaidību un precīzu alumīnija oksīda pamatnes izolāciju, to sauc arī par keramikas vāciņu, keramikas plāksni, Al2O3 alumīnija oksīda keramikas pamatni.
3. Ag/Pd, laba elektriskā vadītspēja, augsta metināšanas veiktspēja
Detalizācija
1.To izmanto elektronisko ierīču ražošanai, piemēram, pretestības kartēm, virsmas montāžas ierīcēm, hibrīdām integrētām shēmām un sensoriem, izmantojot sitilspiedzes tehnoloģiju un turpmāko procesu žāvēšanu/curing, dedzināšanu un pretestības lāzera apstrādi.
2.Plāksne galvenokārt tiek izmantota augstas blīvuma hibrīdšķērēs, mikroviļņu enerģijas ierīcēs, enerģijas pusvadītāju ierīcēs, enerģijas elektronikas ierīcēs, elektroniskās komponentēs, pusvadītāju dzesēšanas produktos kā augstas veiktspējas materiālu un iepakojuma materiālu pamatne
Bora nitrīda keramikas vītnētais buksne BN keramikas detaļas
Individuāls silīcija nitrīda keramikas vārpstas Si3N4 keramikas caurules
Sarecēta kvēlzaļa stikla flanģis blīvēšanai vai komponentu savienošanai
Augstas tīrības caurspīdīgas optiskās silīcijstiklas saķusinātās kvēlšķiedras plāksnes
EN
