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1.I circuiti a film spesso presentano evidenti vantaggi rispetto alle normali schede PCB in termini di dissipazione del calore e stabilità, e possono gestire alta potenza, alta corrente e alta tensione.
2.Grazie alla elevata conducibilità termica e alla precisa isolamento elettronico del substrato in allumina, è anche chiamato guarnizione ceramica, piastra ceramica, substrato ceramico in allumina Al2O3.
3.Ag/Pd, buona conducibilità elettrica, elevate prestazioni di saldatura
BREVE
1.I circuiti a film spesso presentano evidenti vantaggi rispetto alle normali schede PCB in termini di dissipazione del calore e stabilità, e possono gestire alta potenza, alta corrente e alta tensione.
2.Grazie alla elevata conducibilità termica e alla precisa isolamento elettronico del substrato in allumina, è anche chiamato guarnizione ceramica, piastra ceramica, substrato ceramico in allumina Al2O3.
3.Ag/Pd, buona conducibilità elettrica, elevate prestazioni di saldatura



Dettagli
1.È utilizzato per produrre dispositivi elettronici come schede resistorie, dispositivi montati su superficie, circuiti integrati ibridi e sensori, mediante la tecnologia di stampa serigrafica e i successivi processi di essiccazione/vulcanizzazione, sinterizzazione e taglio laser dei resistori.
2.La piastra è principalmente utilizzata in circuiti ibridi ad alta densità, dispositivi a microonde, dispositivi semiconduttori di potenza, dispositivi elettronici di potenza, componenti elettronici, prodotti di refrigerazione semiconduttorica, come substrati per materiali ad alte prestazioni e materiali per confezionamento


