Dapatkan Penawaran Gratis

Perwakilan kami akan segera menghubungi Anda.
Email
Ponsel/WhatsApp
Nama
Nama Perusahaan
Pesan
0/1000

Nitrida Aluminium

Beranda >  Produk >  Keramik industri >  Nitrida Aluminium

Komponen Keramik Aluminium Nitrida dengan Konduktivitas Termal yang Baik, Shunt Panas Keramik AlN

kemasan elektronik dan semikonduktor: bahan ideal keramik AlN yang memimpin inovasi teknologi pembuangan panas berkinerja tinggi dan teknologi kemasan

Pengantar

Nitrida aluminium (AlN) bukan hanya merupakan bahan anorganik, tetapi juga dianggap sebagai bahan kunci dalam kemasan elektronik dan aplikasi semikonduktor. Struktur kristalnya yang didominasi oleh ikatan kovalen menjadikannya nitrida berbentuk heksagonal mirip berlian dan menunjukkan celah pita lebar (6,2 eV) serta energi ikat eksiton yang signifikan, sehingga menjadikannya semikonduktor dengan celah pita langsung. Konduktivitas termal nitrida aluminium mencapai sekitar 320 W/m ·K, setara dengan BeO dan SiC, serta lebih dari 5 kali lipat dibandingkan Al2O3. Di saat yang sama, koefisien ekspansi termalnya kompatibel dengan silikon dan gallium arsenida, sehingga semakin meningkatkan potensi penerapannya di bidang kemasan elektronik. Selain itu, aluminium nitrida menunjukkan sifat isolasi listrik, mekanik, dan optik yang sangat baik, serta tidak beracun dan tahan terhadap korosi suhu tinggi, membawa harapan baru bagi industri semikonduktor

 

Komponen keramik aluminium nitrida (AlN) adalah komponen canggih yang dibuat dari serbuk AlN melalui pencetakan presisi dan proses sintering suhu tinggi (1700–1900°C ) dengan bahan bantu sintering seperti Y₂O₃ . Komponen-komponen ini banyak digunakan dalam bidang elektronika, semikonduktor, dan dirgantara berkat sifat termal, listrik, dan mekaniknya yang luar biasa.

 

Pemanas keramik Aluminium Nitrida memiliki sifat konduktivitas termal tinggi, pemerataan panas yang sangat baik, serta isolasi listrik yang unggul. Pemanas keramik AlN banyak digunakan pada perangkat manufaktur semikonduktor, dan dapat diterapkan dalam sistem evaporasi vakum, mesin sputtering, serta perangkat CVD.

 

Sifat Utama

  • Konduktivitas Termal: 170–230 W/(m·K), ~6–8× lebih tinggi daripada Al₂O₃; beberapa kelas mencapai 260 W/(m·K).
  • Ekspansi Termal: ~4,5×10⁻⁶/K, sangat sesuai dengan Si (3,5–4×10⁻⁶/K) untuk meminimalkan tegangan termal.
  • Isolasi Listrik: Resistivitas >10¹⁴ Ω·cm pada suhu kamar; tetap stabil pada suhu tinggi.
  • Sifat Mekanis: Kekerasan Vickers ~1200 HV, kekuatan lentur 300–400 MPa, ketahanan yang baik terhadap kejut termal.
  • Stabilitas Kimia: Tahan terhadap aluminium/tembaga cair, sebagian besar asam/basa; stabil hingga ~1400°C dalam lingkungan oksidatif.

 

Aplikasi Utama

  • Pengemasan Elektronik: Substrat, heat sink, dan kemasan untuk semikonduktor daya tinggi (IGBT, LED, modul RF) — mengatasi akumulasi panas dan ketidaksesuaian termal dengan Si.
  • Pemrosesan Semikonduktor: Komponen tahan plasma (chuck, penjepit elektrostatik, pelapis ruang) untuk alat etsa/pengendapan.
  • Dirgantara & Pertahanan: Insulasi ringan tahan suhu tinggi dan manajemen termal dalam sistem avionik dan propulsi.
  • Optoelektronika: Perata panas laser dan komponen optik yang memerlukan ekspansi rendah serta konduktivitas termal tinggi.

 

Fabrikasi & Kustomisasi

Proses khas: Pencampuran serbuk → pembentukan (penekanan kering, pencetakan lembaran, pencetakan injeksi) → sintering (1700–1900°C dengan Y₂O₃) → pemesinan presisi (penggerindaan, lapping, pemotongan laser). Komponen dapat disesuaikan ukurannya, ketebalannya, hasil permukaan, dan metalisasi (misalnya, ikatan tembaga langsung) guna memenuhi kebutuhan desain spesifik.

 

Keunggulan Dibandingkan Alternatif

  • Lebih aman daripada BeO (tidak beracun).
  • Kesesuaian termal terhadap Si lebih baik dibandingkan SiC.
  • Konduktivitas termal lebih tinggi daripada Al₂O₃ dengan daya insulasi yang setara.

 

Tantangan

  • Harga lebih tinggi daripada Al 2. O 3 ; sensitif terhadap cacat proses yang memengaruhi konduktivitas termal.
  • Memerlukan pengendalian kelembapan yang ketat selama proses untuk mencegah hidrolisis.

Komponen keramik AlN sangat kritis bagi elektronik generasi berikutnya dan sistem berteknologi tinggi, memungkinkan manajemen panas yang efisien serta kinerja andal dalam kondisi ekstrem.

Shunt panas keramik AlN adalah komponen manajemen termal kelas atas

yang digunakan dalam elektronik berkinerja tinggi dan andal tinggi, di mana kebutuhan simultan akan perpindahan panas maksimal dan isolasi listrik sangat krusial. Komponen ini mengatasi permasalahan klasik antarmuka yang bersifat mengisolasi namun tahan termal dengan menyediakan suatu

jalur yang sekaligus sangat konduktif dan mengisolasi.

Bahan: Nitrida Aluminium (AlN) adalah keramik teknis canggih.

Sifat Utama: AlN memiliki konduktivitas termal yang luar biasa tinggi untuk suatu

isolator listrik. AlN berkualitas tinggi dapat memiliki konduktivitas termal yang setara dengan

logam seperti aluminium ( ≈ 170-220 W/mK ).

Sifat lain: Ini adalah isolasi listrik yang sangat baik, memiliki koefisien

ekspansi termal (CTE) yang sangat cocok dengan silikon dan lainnya

semikonduktor, dan memiliki kekuatan mekanik dan stabilitas kimia yang tinggi.

 

Aplikasi Utama:

  • Power Electronics: Substrat isolasi untuk IGBT, MOSFET, modul daya, dan paket LED. Ini memindahkan panas dari mati semikonduktor ke baseplate logam atau heatsink tanpa perlu pad isolasi terpisah (yang sering memiliki konduktivitas termal yang lebih rendah).
  • RF/Microwave Packages: Sebagai bingkai jendela atau tutup yang menyediakan segel hermetik dan jalur bagi panas untuk melarikan diri dari mati RF internal.
  • Pembawa Dioda Laser: Untuk memasang dioda laser, di mana ekstraksi panas yang efisien sangat penting untuk kinerja dan umur, sambil menjaga isolasi listrik.
  • Aplikasi Tegangan Tinggi, Frekuensi Tinggi: Di mana baik kinerja termal yang superior dan kekuatan dielektrik yang tinggi diperlukan.

图片2.png

 Desain & Penggunaan Tipikal:

Sebuah shunt panas AlN sering hadir dalam bentuk pelat, spacer, atau

substrat yang dibuat dengan presisi tinggi.

  • Jejak atau pad metalisasi di satu sisi atau kedua sisi (menggunakan teknik Mo-Mn atau teknik lapis tebal) untuk pengelasan keras (brazing) atau penyolderan ke komponen lain.
  • Lubang tembus atau via untuk koneksi listrik.
  • Komponen ini biasanya disolder atau dilas keras (brazed) di antara komponen panas (misalnya, die semikonduktor) dan solusi pendinginan (misalnya, heatsink tembaga).

 

Spesifikasi Teknis

图片1.png

Produk Lainnya

  • Sleeve Keramik Silikon Nitrida (Si3N4) Custom | Tabung Keramik Si3N4

    Sleeve Keramik Silikon Nitrida (Si3N4) Custom | Tabung Keramik Si3N4

  • Isolator keramik AlN dengan konduktivitas termal yang sangat baik Tabung keramik nitrida aluminium

    Isolator keramik AlN dengan konduktivitas termal yang sangat baik Tabung keramik nitrida aluminium

  • Pelat Kaca Silika Optik Kuarsa Terfusi Berkadar Kemurnian Tinggi

    Pelat Kaca Silika Optik Kuarsa Terfusi Berkadar Kemurnian Tinggi

  • Batang aromaterapi mobil pori-pori keramik beraroma yang dapat disesuaikan

    Batang aromaterapi mobil pori-pori keramik beraroma yang dapat disesuaikan

Dapatkan Penawaran Gratis

Perwakilan kami akan segera menghubungi Anda.
Email
Ponsel/WhatsApp
Nama
Nama Perusahaan
Pesan
0/1000
email goToTop