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Hauptkomponente:
Hexagonales Bornitrid (h-BN), typischer Gehalt über 99 % .
Schmelzpunkt:
Sublimiert bei etwa 3000 °C unter atmosphärischem Druck; behält bis zu 2000 °C in inertem Atmosphären seine strukturelle Stabilität bei , mit hervorragender Beständigkeit gegen thermische Schocks.
Schlüssigkeitenschaften:
Elektrisch isolierend und gleichzeitig wärmeleitend , chemisch inert, beständig gegenüber den meisten Säuren und geschmolzenen Metallen, nicht benetzbar und ungiftig.
Bearbeitungstyp:
Heißpressen (dichte Strukturteile) und chemische Gasphasenabscheidung (CVD) (hochreine Schichten/Beschichtungen).
Industriestandard:
Hochreine Sorten entsprechen den SEMI-Halbleiterstandards und den RoHS-Umweltrichtlinien.
Kernanwendung:
Komponenten für die Halbleiterfertigung machen über 40 % des Hochleistungsverbrauchs aus; sie werden zudem häufig in Hochtemperatur-Tiegel, wärmeleitfähigen Substraten und Neutronenschutzschilden eingesetzt.
Produktdetails
Kernvorteile der Produkte
Unsere Bornitrid-Tiegel zeichnen sich durch ihre außergewöhnlichen Materialeigenschaften , die sich unmittelbar in betriebliche Vorteile umsetzen. Zu den wichtigsten Vorteilen von Bornitrid-Tiegeln gehören:
Außergewöhnliche thermische Stabilität : Hält Temperaturen bis zu 3000 °C in inertem Atmosphären aus. Dadurch kommt es bei extremen Temperaturzyklen weder zum Schmelzen noch zur Verformung – im Gegensatz zu Quarz oder Aluminiumoxid.
Hervorragende chemische Inertheit: hochgradig beständig gegen geschmolzene Metalle , Schlacken und die meisten korrosiven Salze. Dies gewährleistet Schmelzen mit höchster Reinheit und minimiert das Kontaminationsrisiko für Ihre wertvollen Materialien.
Ausgezeichnete Beständigkeit gegen thermische Schocks: Verträgt schnelle Temperaturwechsel, ohne zu reißen . Dadurch verringert sich die Ausfallrate der Tiegel und die Stillstandszeit erheblich, was die Betriebssicherheit verbessert.
Nicht benetzende Oberfläche: Schmelzmaterialien haften nicht an der Oberfläche des Bornitrid-Tiegels, wodurch ein einfaches und vollständiges Ausgießen der Schmelzen ermöglicht wird und die Reinigung vereinfacht wird.
Anwendungsbereiche
Die einzigartigen Eigenschaften des Bornitrid-Tiegels machen ihn zum idealen Wahl für eine breite Palette hochtechnologischer und industrieller Anwendungen .
Metallverdampfung & Beschichtung: Ideal für die Vakuumabscheidung von Aluminium, Kupfer und Gold aufgrund seiner nicht benetzenden Oberfläche und hohen Temperaturbeständigkeit.
Kristallzüchtung: Unverzichtbar beim Ziehen hochreiner Einkristalle von Halbleitern wie Galliumarsenid (GaAs), ohne Verunreinigungen einzubringen.
Schmelzen von hochreinen Legierungen: Wird zum Schmelzen und Verarbeiten von Selten Erden, Superlegierungen und anderen empfindlichen Materialien verwendet, bei denen Reinheit oberste Priorität hat.
Halbleiterverarbeitung: Dient als zuverlässiger Behälter für die Handhabung und Verarbeitung von flüssigem Silizium und anderen Halbleitermaterialien.
Service und Support
Wir setzen uns für Ihre vollständige Zufriedenheit ein. Wenn Sie sich für unsere Bornitrid-Tiegel entscheiden, erhalten Sie umfassende Serviceunterstützung.
Zuverlässige Garantie: Alle unsere Bornitrid-Tiegelprodukte werden durch eine 12-monatige Garantie gegen Herstellungsfehler abgesichert.
Individuelle Fertigung: Wir sind spezialisiert auf die Herstellung kundenspezifischer Bornitrid-Tiegel in verschiedenen Formen und Größen, um Ihren spezifischen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.
Fachmäßige technische Unterstützung: Unser Ingenieurteam steht Ihnen zur Verfügung, um anwendungsspezifische Beratung und Fehlerbehebung anzubieten, um eine optimale Leistung sicherzustellen.
Globaler Versand & Logistik: Wir gewährleisten einen schnellen und sicheren weltweiten Versand Ihrer Bestellungen mit dediziertem Logistik-Tracking.
Möchten Sie Ihre Hochtemperaturprozesse verbessern? Kontaktieren Sie uns noch heute, um eine kostenlose Probe anzufordern oder sich mit unseren technischen Experten beraten zu lassen, um die perfekte Bornitrid-Tiegel-Lösung für Ihre Anforderungen zu finden.
Zukunftstrends und Branchenentwicklung
Ein zentraler Trend ist die entwicklung von Verbund- und dotierten Bornitrid-Materialien . Forscher verbessern aktiv die intrinsischen Eigenschaften von Bornitrid durch die Herstellung von Verbundwerkstoffen mit anderen fortschrittlichen Keramiken oder Kohlenstoffmaterialien . Ziel dieser Bornitrid-Tiegel der nächsten Generation ist es, noch höhere mechanische Festigkeit, verbesserte Oxidationsbeständigkeit in Luft sowie eine erhöhte Lebensdauer bei thermischen Wechselbelastungen zu erreichen. Diese Forschungs- und Entwicklungsarbeit wird direkt zu einem Bornitrid-Tiegel mit einer längeren Betriebslebensdauer und geringeren Kosten pro Einsatz in extremsten Umgebungen führen.
Darüber hinaus wird der Aufschwung der additiven Fertigung – also des 3D-Drucks – die Gestaltung und Verfügbarkeit von Bornitrid-Tiegeln revolutionieren. Die Möglichkeit, komplexe, nahezu fertigungsnahe Bornitrid-Tiegelstrukturen im 3D-Druckverfahren herzustellen, eröffnet eine beispiellose geometrische Freiheit. Dadurch lassen sich maßgeschneiderte Bornitrid-Tiegel mit integrierten Funktionen – etwa optimierten wärmeflusskanälen oder spezifischen inneren Konturen – realisieren, die mit herkömmlichen spanenden Fertigungsverfahren nicht umsetzbar sind. Diese Individualisierung wird für spezialisierte Forschungsanwendungen und maßgeschneiderte industrielle Prozesse entscheidend sein und bietet für jede einzelne Herausforderung den perfekt passenden Bornitrid-Tiegel.
Die Marktentwicklung für Bornitrid-Tiegel wird zudem durch den weltweiten Vorstoß hin zu grünen Technologien gesichert. Die Herstellung von Lithium-Ionen-Batterien und Brennstoffzellen – zentrale Komponenten der Energiewende – erfordert häufig die hochreine Verarbeitung reaktiver Materialien. Der Bornitrid-Tiegel ist das ideale Gefäß zum Schmelzen und Aufbewahren dieser empfindlichen Substanzen und gewährleistet, dass das endgültige Energieprodukt strenge Reinheits- und Leistungsstandards erfüllt. Wenn diese Branchen ihr Wachstum fortsetzen, wird die Verwendung des zuverlässigen und effizienten Bornitrid-Tiegels zur Standardpraxis werden und seine Rolle als grundlegendes Werkzeug für eine nachhaltige technologische Zukunft festigen.



Technische Spezifikationen
Die folgende Tabelle vergleicht die technischen Parameter unseres hochwertigen Bornitrid-Tiegels mit gängigen Alternativen und zeigt dessen überlegene Leistungsfähigkeit auf.
Parameter |
Unser Bornitrid-Tiegel |
Alumintiegel |
Graphitkreuzer |
Quarzkessel |
Max. Einsatztemperatur (inert) |
3000°C |
1800°C |
3000°C (oxidiert aber) |
1200 °C |
Wärmeleitfähigkeit (W/m·k) |
~30-60 (hoch) |
~30 |
~100 (hoch) |
~1,5 (Niedrig) |
Wärme-Schock-Beständigkeit |
Ausgezeichnet |
Schlecht |
Gut |
Sehr schlecht |
Chemische Trägheit |
Ausgezeichnet |
Gut |
Mäßig (reaktiv) |
Gut |
Benetzung |
Nicht benetzend |
Benetzend |
Benetzend |
Benetzend |
Entwicklungsgeschichte

Patente und Zertifizierungen

Verpackung

Dienstleistungen
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