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Machinable Microkristallglas-Keramik kann bearbeitet werden und weist eine ausgezeichnete Bearbeitungsleistung auf. Herkömmliche Werkzeugmaschinen und Schneidwerkzeuge können für mechanische Bearbeitungen wie Drehen, Fräsen, Schleifen, Bohren, Stanzen und Gewindeschneiden verwendet werden.
KURZ
Machinable Microkristallglas-Keramik kann bearbeitet werden und weist eine ausgezeichnete Bearbeitungsleistung auf. Herkömmliche Werkzeugmaschinen und Schneidwerkzeuge können für mechanische Bearbeitungen wie Drehen, Fräsen, Schleifen, Bohren, Stanzen und Gewindeschneiden verwendet werden.



Details
Machinable Microkristallglas-Keramik ist eine Fluorit-Mica-Microkristallglas-Keramik mit synthetischem Glimmer als Hauptkristallphase, zusammengesetzt hauptsächlich aus Fluorit-Mica (Mg3K[AlFe2O(SiO3)3]) und Glas mit Siliziumdioxid als Hauptbestandteil. Enthält 55 % Fluorit-Mica und 45 % Borosilikatglas-Matrix.
Parameter
| Bearbeitbares Glaskeramikmaterial | ||
| Eigenschaftsinhalt | Eigenschaftskennwert | Anweisung |
| Dichte | 2,6g/cm³ | |
| Scheinbare Porosität | 0.069% | |
| Wasserabsorption | 0 | |
| Härte | 4~5 | Mohs |
| Farbe | Weiß | |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 72×10⁻⁷ /℃ | -50℃bis 200 ℃durchschnitt |
| Wärmeleitfähigkeit | 1,71W/m·k | 25℃ |
| Lange Einsatztemperatur | 800℃ | |
| Biegefestigkeit | >108MPa | |
| Druckfestigkeit | >508MPa | |
| Wirkungsgrad | >2,56KJ/m² | |
| Modul der Elastizität | 65GPa | |
| Dielektrische Verluste | 1~4×10⁻³ | Raumtemperatur |
| Dielektrische Konstante | 6~7 | " |
| Stichstärke | >40KV/mm | Probenstärke 1mm |
| Volumenwiderstand | 1,08×10¹⁶Ω·cm | 25℃ |
| 1,5×10¹²Ω·cm | 200℃ | |
| 1,1×10⁹Ω·cm | 500℃ | |
| Gasdurchlässigkeit bei Normaltemperatur | 8,8×10⁻⁹ml/s·cm² | Vakuum-Burn-in 8 Stunden |
| Helium-Durchgangsrate | 1×10⁻¹⁰ml/s | 500℃sintern, Abkühlen |
| 5% HCl | 0,26mg/cm² | 95℃,24 Stunden |
| 5% HF | 83mg/cm² | " |
| 50%Na₂CO₃ | 0.012mg/cm² | " |
| 5%NaOH | 0.85mg/cm² | " |


