저밀도 전기절연 가공용 유리세라믹 로드 Macor 바

1. 가공용 유리 세라믹 개요

 1.1 일반 소개

M 가공 가능한 마이카 유리 세라믹  isa 이중 상 무기 복합재료 ,유리의 성형성과 고급 세라믹의 고온 안정성 및 절연 안정성을 결합한 재료로, 주로  유리 세라믹이라고 불리며, 이는 대형 마이카 결정 미세 구조를 통해 기계적 절단이 용이하기 때문이다.

 1.2화학 조성 및 미세 구조

 • 이중 상 구조: 약 55%의 플루오로플로고파이트 마이카 결정이 45%의 붕규산염 유리 매트릭스 내에 균일하게 분산되어 있음.

 • 마이카 편판이 서로 맞물리는 층상 미세 채널을 형성하며, 절단 시 균열이 마이카 층을 따라 편향되어 치명적인 파손을 방지함—이는 그 독특한 가공성 .

 • 완전 밀도화된, 개방 기공률이 없는 순백색 도자기와 유사한 벌크 재료로, 비침투성의 매끄러운 표면을 가짐.

 • 밀도: 2. 6g/cm3, 가벼운 t 알루미나 세라믹

2. M 제조 과정

 2.1 원료 팩팅 및 혼합

 알루미노보로실리케이트 유리 시스템, 미카 형성을 위한 플루오르 첨가물:

 • 실리카 (SiO2), 보릭 산화물 (B2O3), 알루미나 (Al2O3)

 • 마그네슘, 칼륨, 플루오르 화합물 플루오플로고피트 미카의 핵화 물질 (KMg3AlSi3O10F2)

 • 최종 55% 미카 결정 / 45% 잔류 유리 부피 비율을 달성하기 위해 엄격하게 비례.

 2.2 고온 유리 m 융해

단계 A: 혼합 배치를 내화성 용해로에 1450–1550°C로 투입합니다.

 단계 B: 완전한 동질화 및 기포 제거(정제 단계)가 이루어질 때까지 충분히 보관합니다.

 단계 C: 균일한 불소 함유 용융 유리 형성

 단계 D: 결함 없는 주조를 위해 용융 점도를 정밀하게 제어합니다.

2.3 주조 및 제어된 냉각(상 분리)

 단계 A: 대형 고체 블랭크(슬래브, 블록, 두꺼운 막대)를 제조하기 위해 용융 유리를 흑연/금속 몰드에 주입한다.

단계 B: 천천히 프로그램된 냉각 과정을 통해 액체-액체 상분리가 유도되며, 불소 함량이 높은 나노 크기의 액적들이 붕규산염 유리 기질 내에 균일하게 분산된다.

 단계 C: 냉각된 블랭크는 유백색의 광택 있는 유리처럼 보이며, 결정화 이전에는 완전히 비정질 상태이다.

 단계 D: 주조된 블랭크를 어닐링하여 내부 열 응력을 제거하고, 이후 열처리 과정에서 균열이 발생하는 것을 방지한다.

 2.4제어된 열처리(세라밍)

이 공정은 유도하기 위한 것이며 유리 본체 내의 불소포글로파이트 마이카에 대한 제어된 결정화를 유도한다.

 2.5블랭크 절단 및 재고 성형

대형 세라믹 슬래브를 표준 반제품 재고(시트, 직사각형 바, 원형 로드, 디스크)로 절단 ;상업용 공급을 위해 평면을 균일한 치수 기준으로 연마 ;초음파/시각 검사를 통해 내부 결함(균열, 기포, 불균일한 결정화)을 점검하고 결함이 있는 블랭크는 폐기함. 이 반제품 재고는 부품 제조업체로 보내지는 원자재임.

3. 핵심 성능 프로파일

 3.1 가공성(핵심 특징)

 • 일반 고속강 또는 경질합금 금속 가공 공구(선반, 밀링머신, 드릴, 탭, 연마기, 폴리싱기)로 가공 가능—기본 성형 시 고가의 다이아몬드 그라인더 불필요.  

• 달성 가능 극도로 정밀한 치수 공차 ±0.013mm 이하; 미러 폴리싱 시 표면 조도 Ra < 0.013μm.

 • 미세 구조 지원: 소형 내부 나사(M1.2), 얇은 벽, 균열 없이 복잡한 3D 형상.

 • 소결 기술 세라믹에 비해 빠른 프로토타이핑과 소량 생산 시 낮은 비용.

 3.2 열성질

 • 연속 사용 온도: 800°C; 단시간 최고 온도 저항성: 최대 1000°C.

 • 뛰어난 열 충격 저항성: 신속한 냉각 고온 작동 상태에서 실온까지 급격한 온도 변화를 견딤.

 • 낮은 열 전도율로 고온 열 차단재로서 효과적임.

 • 조절 가능한 낮은 열 팽창 계수(CTE)로 일반 금속 및 광학 유리와의 브레이징/밀봉에 적합함.

 3.3 전기 단열

 • 광범위한 온도 및 주파수 범위에서 초고체적 부피 저항률(실온 기준 10¹⁴–10¹⁵ Ω·cm).

 •높은 전기 절연 강도 (~45 kV/mm) 및 극도로 낮은 유전 손실로 고전압·고주파 전자 절연에 이상적임.

 • 폴리머가 열화되는 고온에서도 절연 성능이 안정적으로 유지됨.

 3.4 화학적 및 진공 호환성

 • 대부분의 산에 내성 있음 알칼리, 유기 용매 및 오일에도 내성 있음. 불소화수소산 및 용융 알칼리 금속에만 취약함.

 • 베이킹 후 초저출기율을 나타내며, 갇힌 기체 기공이 없어 반도체 및 광학 시스템용 초고진공(UHV) 챔버와 완전히 호환됨.

 • X선, 감마선 및 입자 조사에 대해 방사선 안정성을 보이며, 원자력 및 항공우주 환경에 적합함.

 3.5 기계적 특성 및 안전성

 • 높은 압축 강도(~3450 MPa), 중간 수준의 인장 강도(~345 MPa); 마이카 적층재는 균열 전파를 차단하여 인성 향상에 기여함.

 • 독성이 없고 휘발성 유기물이 없는 깨끗한 무기 재료임.

 • 가공 시 발생하는 분진은 경미한 자극성을 가지므로 표준 환기 조치가 필요함.

 4. 주요 제한 사항

 • 800 °C 이상에서 장기간 노출되지 않도록 해야 함.

 • 불소화수소산에 의해 부식되기 쉬움.

 • 경도 및 내마모성이 낮음 알루미나 또는 실리콘 카바이드 세라믹에 비해 강한 마모 환경에서의 적용에 적합하지 않음.

 5. 주요 산업 응용 분야

 5.1. 진공 및 반도체: 초고진공(UHV) 챔버 고정장치, 피드스루 절연체, 열 간격 조절재, 웨이퍼 취급 부품.

 5.2. 항공우주 및 우주선: 인공위성 센서 지지대, 왕복선 열 절연 브래킷, 방사선 안정 구조 부품.

 5.3. 고전압 전자기기: 코일 폼어, 전원 공급 장치 절연체, 레이저 캐비티 간격 조절재.

 5.4. 광학 및 정밀 계측 기기: 광학 벤치 베이스, 미러 마운트, 계측 고정장치.

 5.5. 의료 및 원자력: 방사선 시험 블록, 오염되지 않는 정밀 실험용 지그, 방사선 차폐 고정장치.

 6. 재료 위치 조정

기계 가공이 가능한 유리 세라믹은 플라스틱, 금속 및 소결 세라믹 사이에서 독보적인 성능 격차를 보여줍니다. 즉, 연성 금속과 동일한 빠르고 저비용의 기계 가공성을 유지하면서도 세라믹 수준의 열적·전기적 안정성을 제공합니다. 세라믹 수준의 열적· 전기적 안정성을 제공하면서도 연성 금속과 동일한 빠르고 저비용의 기계 가공성을 유지하므로, 고온, 진공 또는 고전압 등 극한 환경에서 작동하는 맞춤형 저·중량 정밀 부품 제작에 가장 적합한 재료입니다.