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機械加工可能な微結晶ガラスセラミックスは加工可能であり、優れた機械加工性能を持っています。旋盤、フライス加工、研削、ドリル加工、パンチング、タッピングなどの機械加工には一般的な工作機械および切削工具を使用できます。
簡潔に
機械加工可能な微結晶ガラスセラミックスは加工可能であり、優れた機械加工性能を持っています。旋盤、フライス加工、研削、ドリル加工、パンチング、タッピングなどの機械加工には一般的な工作機械および切削工具を使用できます。



詳細
機械加工可能な微結晶ガラスセラミックスとは、合成雲母を主結晶相とする蛍石雲母系微結晶ガラスであり、主成分は蛍石雲母(Mg3K[AlFe2O(SiO3)3])および二酸化ケイ素を主成分とするガラスです。55%のフッ素金雲母と45%のホウケイ酸ガラスマトリクスを含んでいます。
パラメータ
| 機械加工可能なガラスセラミック | ||
| 特性内容 | 特性指標 | 指示 |
| 密度 | 2.6g/cm³ | |
| 見かけの気孔率 | 0.069% | |
| 水吸収 | 0 | |
| 硬度 | 4~5 | モース硬度 |
| カラー | 白 | |
| 熱膨張係数 | 72×10⁻⁷ /℃ | -50℃から200 ℃平均 |
| 熱伝導性 | 1.71W/m·k | 25℃ |
| 長期使用温度 | 800℃ | |
| 曲げ強度 | >108MPa | |
| 圧縮強度 | >508MPa | |
| 衝撃靭性 | >2.56KJ/m² | |
| 弾性模数 | 65GPa | |
| 誘電損失 | 1~4×10⁻³ | 室温 |
| 誘電率 | 6~7 | " |
| 穿刺強度 | >40KV/mm | サンプル厚さ1mm |
| 体積抵抗 | 1.08×10¹⁶Ω·cm | 25℃ |
| 1.5×10¹²Ω·cm | 200℃ | |
| 1.1×10⁹Ω·cm | 500℃ | |
| 常温ガス効率 | 8.8×10⁻⁹ml/s·cm² | 真空焼付け 8時間 |
| ヘリウム透過率 | 1×10⁻¹⁰ml/s | 500℃焼成、冷却 |
| 5%HC1 | 0.26mg/cm² | 95℃,24時間 |
| 5%HF | 83mg/cm² | " |
| 50%Na₂CO₃ | 0.012mg/cm² | " |
| 5%NaOH | 0.85mg/cm² | " |


