Бага нягттай цахилгааныг тусгаарлагч боловсруулагч шилэн эрдэсийн саваа Macor Bar

1. Боломжит шил-керамик төрлийн материалын үзүүлэлт

 1.1 Ерөнхий танилцуулга

М боломжит мика шил-керамик  isа хоёр фазын оюун ухааны нүүрсдүүр бүтээд ,шилд буй хэлбэрлэх чадварыг дэвшилтэт керамикт буй өндөр температурт төдийхүүн дулааныг саарчихаа хүртэл холбож өгдөг. Түүнийг ихэвчлэн  шил-керамик гэж нэрлэд, учир нь түүнд том мика кристаллын микроструктура бүтээд бүтээд механик хүртэмжлэх ажилд хялбархан хүртэмжлэх боломж үүрдэг.

 1.2. Химийн бүрдэл ба микроструктура

 • Хоёр фазын бүтэц: ~55% фторфлогопит мика кристаллууд нь 45% боросиликат шил матрицаас төдийхүүн нүүрсдүүр бүтээд түүнд илүүд нь тарааж бүтээд.

 • Мика хавтгайнууд нь хооронд нь холбогдсон давхарга-хэлбэрт микроканалууд үүсгэд; хүртэмжлэх үед трещинууд мика давхаргатууд дагуу хазайж, гүнзгий хугаралыг саарчихаа — энэ нь түүний уникальна машинабельность .

 • Бүтэн нягт, нээлттэй порын бүтэцгүй, цагаан порцелан хэлбэрт бүтээд, гадаргуу нь төдийхүүн зөөлөн, шингэнд түүрдүүр.

 • Нягт: 2. 6г/см³, алюминийн церамиктэй харьцуулж хөнгөн. алюминийн церамиктэй харьцуулж хөнгөн.

2. M үйлдвэрлэлийн технологийн процесс

 2.1 Анхдагч материалуудын нийлүүлэлт ба холимог үйлдвэрлэл

 Флюорид нэмэлтүүдтэй алюмино-боросиликатын шил систем – мика үүсгэхүүр:

 • Силика (SiO₂), борын оксид (B₂O₃), алюмина (Al₂O₃) – шил матрицын урьдчилан бүтээгчдүүр

 • Магний, калий, флюоридын нөгөөдүүр – флюорфлогопит мика (KMg₃AlSi₃O₁₀F₂) үүсгэхүүр

 • Эцсийн 55% мика кристалл / 45% үлдэгсэд шил дундаж хэмжээний харьцаа хүртэл түүнд хатуу хувийн харьцаа тогтоож өгнө.

 2.2 Өндөр температурт шил м цагаан

Алхам А: Холимог нүүрсний хольцосыг 1450–1550 °C температурт тугалдагч хайлах уутанд хоолойд.

 Алхам Б: Бүтэц нь бүрэн нэгэн төрлийн болтун, агаарын бөмбөлөгүүдийн арилгах (цэвэрлэх) үе шатад хүртэл хүрэлцэхүйц удаан хугацаа хүлээх.

 Алхам В: Нэгэн төрлийн фтор илүүдэж буй шингэн шил үүсгэх.

 Алхам Г: Дутагдалгүй захидалд хайлах вязкозитетийг нарийн зохицуулах.

2.3 Захидалд хийнгүйдүүлэх ба хяналттой хөхрүүлэх (фазын салхи)

 Алхам А: Хайлангийн шилыг графит/металл зөөврүүдэд хийж, том бүтэн хүрдүүрүүд: хавтгай хүрдүүрүүд, блокууд, зузаан саваанууд гуйлгана.

Алхам Б: Удаан, хяналттой хөхрүүлэлт шингэн-шингэн фазын тусгаарлалтыг идэвхжүүлнэ: фтор агуулалт нано-цуглуулга шилд боросиликатын суурь дотор тун жигд тархмуй.

 Алхам В: Хөхрүүлсэн хүрдүүр молочного үнгийн опалесцент шил мэт харагдаж, кристаллизацийн өмнө бүтнээр аморф байдаг.

 Алхам Г: Гуйлгасан хүрдүүрүүдийг аннейлируулах замаар дотоод дулааны хүчний төвөгтүй бүтэц устгаж, хойд дулааны бүтэц өөрчлөлтүүд үед трактуудын трещин үүсэхийг саатгана.

 2.4Хяналттой дулааны бүтэц өөрчлөлт (керамикжүүлэлт)

Энэ процессын нэр идэвхжүүлэх хяналттой кристаллизацийн флюорфлогопит мика шилд.

 2.5. Хүрдүүрүүдийн хагулж ба хувиргах

Тогтоол нь тоног төхөөрөмжийн тоног төхөөрөмж, тоног төхөөрөмж, тоног төхөөрөмж, тоног төхөөрөмж, тоног төхөөрөмж, тоног төхөөрөмж, тоног төхөөрөмж, тоног төхөөрөмж, тоног ;Арилжааны хэрэглээний нэгдсэн хэмжээний стандартад нийцүүлэх талбайг бутлах ;Дотоод алдаа (шилжилт, бөмбөг, тэгш бус кристаллиржилт) -ийг хэт авианы / дүрслэг шалгалтаар шалгах; алдаатай цэгцсийг устгах.Энэ хагас бэлэн түүхий эд нь бүрэлдэхүүн хэсгийн үйлдвэрлэгчдэд илгээгддэг түүхий эд юм.

3. Үндсэн ажиллаж буй чанарын профиль

 3.1 Үйлдвэрлэх чадвар (харилцааны онцлог)

 • Стандарт өндөр хурдны цаасан болон карбидын металлын боловсруулах тоног төхөөрөмж (хүч, бутлуур, буудлага, шүүлт, бутлуур, полир) ашигтмал хэлбэрлэхэд үнэтэй алмаз бутлуурын хэрэгцээгүй.  

• Ажил амжилт хэт нарийн хэмжээтэй дугуй шүүлтлэх үр дүн Ra < 0,013 мкм

 • Товчхон шинж чанарууд: жижиг дотоод шил (M1.2), нарийн хана, хагалгагүй нарийн 3D геометрийн дэмжлэгтэй.

 • Бэлэн прототип үйлдвэрлэх, бага оврын зардлыг шингэн техникийн керамиктай харьцуулахад бага.

 3.2 Сувагийн үсгийн чанар

 • Байнгын үйл ажиллагааны температур: 800 °C; 1000 °C хүртэлх богино дээд температурын эсэргүүцэл.

 • Дулааны цохилттай тулгарахад сайн тэсвэртэй: хурдан хүйтэнжих өндөр ажиллах температураас өрөөний температурт

 • Дулааны дугаар дамжуулалт бага, өндөр температурын дулааны халдах бодитой.

 • Цэцэрлэгт өргөтгөлийн бага коэффициент (CTE) нь энгийн металл болон оптик шилэнтэй элсэлт/худалгааны хувьд тохирох боломжтой.

 3.3 Электрийн аюулгүй байдал

 • Өндөр температур, давтамжийн хүрээнд хэт өндөр хэмжээний эсэргүүцэл (10141015 Ω·cm өрөөний температурт).

 •Эрчимтэй эрэлт (~ 45 кВ/мм) болон маш бага диэлектрик алдагдалтай, өндөр хүчдэлийн, өндөр давтамжийн электрон тусгаарлах үйл ажиллагааны хувьд тохиромжтой.

 • Полимерүүд эвдрэх өндөр температурт тусгаарлах хүчин чадал тогтвортой байдаг.

 3.4 Химийн ба вакуумтой ховдруулалт

 • Ихэнх хүчилд төвөгтүй бүтэц , сульфид, органик уусгагчид ба тос; зөвхөн гидрофторын хүчил ба хайлан хайлах сульфид металлуудад дүрсүү.

 • Халуунд хатаасны дараа хэт бага хийн ялгаруулалт, хуучин хийн нүх үлдэхгүй — полупроводник ба оптик системд ашиглагдах хэт өндөр вакуум (UHV) камеруудад бүрэн нийцмүүр.

 • Рентген, гамма-туяа ба бөөмсийн туяанд төвөгтүй бүтэц, цөмийн ба агаарын орчинд ашиглахад тохиромжтой.

 3.5 Механик ба аюулгүй бүтэц

 • Өндөр даралтын хүч (~3450 МПа), дундаж сунгалтын хүч (~345 МПа); слюда хавтгайнууд хагарлын тархалтыг зогсооно, түүн дээр төвөгтүй бүтэц нэмэгдүүр.

 • Хоргүй, цэвэр неорганик материал, ууршмүүр органик бодис үлдэхгүй.

 • Боловсруулалтын нүүрс хүндрүүр ирритант, стандарт агааржуулалт шаардлагатай.

 4. Гол хязгаарлалтууд

 • 800 °C-аас дээш температурт урт хугацааны нөлөөлөлд үл түрүүн.

 • Гидрофторын хүчлийн нөлөөнд илүү мөрдөм.

 • Бүтэн алюминий оксид болон силикон карбидын таван цементүүдтэй харьцуулж, бүтэн хатуушин ба гүн зөрөөдөх чадвар бага. хүнд шүүрүүлэлтийн хэрэглээд хүртэл.

 5. Үйлдвэрлэлийн гол хэрэглээс

 5.1. Вакуум ба хагасдамжуулагч: Ултравакуум (UHV) камерийн бүрхүүл, дамжуулалтын изолятор, дулааны зөрөөдөх деталей, дискийн хөтлөх хэсгүүд.

 5.2. Аэрокосмос ба хөндлөн нислэг: Дагуулын сенсорын тулгуур, нислэгийн дулааны хамгаалалтын тулгуур, цацраг идэвхт бодисын нөлөөнд тогтвортой бүтцүүд.

 5.3. Өндөр хүчдлийн электроник: Хөврүүлүүр, хүчдлийн хангамжийн изолятор, лазерийн хоолойн зөрөөдөх деталей.

 5.4. Оптик ба нарийн хэмжилтийн багаж: Оптик хавтангийн суури, толин тулгуур, хэмжилтийн багаж.

 5.5. Медицин ба цацраг идэвхт бодисын салбар: Цацраг идэвхт бодисын туршилтын блок, боорцоггүй нарийн хэмжилтийн лабораторийн багаж, цацраг идэвхт бодисын хамгаалалтын багаж.

 6. Материалын байршлын тодорхойлолт

Машинд боловсруулж болох хөвсгөр цагаан шил пластмасс, металл ба шахаж халуунд хөвсгөр цагаан шил хоорондын үл харьцуулж болох онцлог чанарын зөрүүг үүсгэдэг: тэр цагаан шил түвшний дулааны/ цахилгааны тогтвортой байдалыг хангаж, хөвсгөр металлын хурдан, бүтээмжтүүн боловсруулалтын давуу талыг хадгалж, өндөр температур, вакуум эсвэл өндөр хүчдэлийн хатуу нөхцөлд ажиллах сүүлийн үеийн хүчирдүүн нарийн деталейн хувийн, бага-дунд хэмжээтний үйлдвэрлэлд хамгийн тохиромжтой материал болой.