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窒化ケイ素の正方形基板は、一般的に正方形ウェーハまたはプレートとも呼ばれ、平らで長方形のシート状をした高性能セラミック材料です。機械的、熱的、電気的特性が独特に組み合わされて設計されており、厳しい要求条件を持つさまざまな産業用・電子応用分野で不可欠となっています。
簡潔に
窒化ケイ素は、他のセラミック材料と比べて熱衝撃抵抗性において優れています。高温環境下でもその強度が低下しないため、ターボチャージャーローター、ディーゼルエンジンのグロープラグおよびホットプラグなど、エンジン部品やガスタービン部品に最も適しています。
窒化ケイ素セラミックの特性は以下の通りです:
窒化ケイ素の用途:
半導体製造やその他の電子部品の高温処理中に、センシティブな部品を保護するための絶縁層または支持構造として使用されます。
高温炉の内部構造(ブラケットや断熱材など)に使用され、炉内の温度均一性を向上させ、エネルギー損失を低減します。
化学反応槽や処理システムにおいて、耐腐食性および耐高温絶縁部品として使用されます。
航空宇宙および高度工学分野での用途
宇宙船の熱保護システムや高速機械の部品など、極めて高い耐熱性と機械的強度が求められる環境で使用されます。
窒化ケイ素の正方形基板は、優れた機械的強度、卓越した耐熱衝撃性、および優れた電気絶縁性を持つ高度なエンジニアリング材料として高く評価されています。これらの正方形形状は、産業用装置において複数のユニットを効率的に敷き詰めて処理するのに特に有利です。これらの特性により、パワーエレクトロニクス、半導体製造、高温工業プロセスにおける最も過酷な用途に最適な材料となっています。
パラメータ
| アイテム | ガス圧焼結 | ホットプレス焼結 | 反応焼結 | 無圧焼結法 |
| ロックウェル硬度 (HRA) | ≥75 | - | > 80 | 91-92 |
| 体積密度(g/cm3) | 3.25 | > 3.25 | 1.8-2.7 | 3.0-3.2 |
| 誘電率 (εr20℃, 1MHz) | - | 8.0(1MHz) | - | - |
| 体積固有抵抗(Ω・cm) | 10¹⁴ | 10⁸ | - | - |
| 破断靭性 (Mpa m1/2) | 6-9 | 6-8 | 2.8 | 5-6 |
| 弾性係数 (GPa) | 300-320 | 300-320 | 160-200 | 290-320 |
| 熱膨張係数 (m/K *10⁻⁶/℃) | 3.1-3.3 | 3.4 | 2.53 | 600 |
| 熱伝導性 (w/mk) | 15-20 | 34 | 15 | - |
| ワイブルモジュラス (m) | 12-15 | 15-20 | 15-20 | 10-18 |