9F、建物A 東聖明都プラザ、朝陽東路21番地、江蘇省連雲港市 +86-13951255589 [email protected]
主成分:
AlN ≥ 99%、 O結合 ≤ 0.7 wt% (ホットプレス密実体)
気孔率:
<2%(ほぼ完全に高密度) 、高い熱伝導性および機械的強度を確保
熱伝導性
≥170 W/(m・K) 常温において、効率的かつ均一な放熱を実現
溶融点:
2200℃(昇華) 、優れた耐熱性および難燃性を備える
主要な特性:
高熱伝導性 電気絶縁性と組み合わせ、化学的に不活性であり、耐酸・耐アルカリ性、無毒性を有し、シリコンの熱膨張係数とも適合
加工タイプ:
ホットプレス(HP) および 無圧焼結(PLS) グレード;また、金属化基板および薄膜コーティングセラミックスとしても入手可能
工業規格:
RoHS、REACHおよび該当する IPC/MIL規格に準拠 電子セラミック部品向け
製品詳細
窒化アルミニウム(AlN)は、アルミニウム窒化物セラミックまたはAlNセラミックとも呼ばれる アルミニウムと窒素から構成される合成高性能セラミック材料であり、 その製造には 高度な粉末冶金技術が用いられる。 例えば 熱圧 または 無圧焼結法 , 使用して 高純度AlN 粉末は、アルミナのカルボサーマル還元法またはアルミニウムの直接窒化法によって合成される。
このようなエンジニアリングセラミックは 六方晶ウルツァイト型結晶構造を有し、 , これは 非常に高い熱伝導率(170 W/(m・K)以上)を示す一方で、優れた電気絶縁性を維持する。製造工程では、この粉末を圧縮・焼結し、 高温下で処理する。 1800 °C以上 制御された窒素雰囲気下で、 密度が高く、ほぼ無孔質の 本体 。この材料は、日本、中国、米国、ドイツなどの主要な工業国で世界規模で製造されており、主にパワーエレクトロニクス、LEDパッケージング、半導体産業向けに供給されています。
製造方法に基づき、 窒化アルミニウム (AlN) は主に2つのカテゴリーに分けられます: 無圧焼結AlN および ホットプレス成形アルミナイトライド(AlN) .無圧焼結AlN 成形および焼結が行われます 1800 °C以上 窒素雰囲気下で、大規模な基板製造に適しています。 ホットプレス成形アルミナイトライド(AlN) 使用します 一軸圧力 を用いて ほぼ完全密度を達成 および 熱伝導率 > 200 W/(m·K) 高電力電子機器向けに最適です。 高品位電子級アルミナイトライド(AlN) 厳格な不純物管理を経ており、 RoHS、REACH、およびIPC/MIL規格 高熱伝導性を特徴とする 電気絶縁性およびシリコンとの熱膨張係数(CTE)のマッチングを備え、 alNは、 キー素材 パワーモジュール、LEDパッケージング、RFデバイス向けの主要なセラミックス材料であり、その応用分野は急速に拡大しています。
窒化アルミニウム (AlN) その物理的特性は、 六方晶ウルツァイト型結晶構造から生じ、 持ってる 高密度および低多孔性が その主要な特徴です。
それは、 孔隙率は2%未満 および 理論密度 3.26 g/cm³ 、配信 極めて高い熱伝導率(170 W/(m・K)超) および 優れた電気絶縁性 その 剛性の高い共有結合構造 熱サイクル下でも良好な安定性を維持し、 優れた耐摩耗性および寸法安定性を有する .
物理的な制約は以下の通りである 本質的な脆さ および 比較的高い加工コスト 硬度に起因するが、以下により効果的に改善可能である 複合補強または高度な機械加工技術 .
高品質窒化アルミニウム(AlN)セラミックスの主な化学成分は AlN(含量 ≥ 99%) 酸素、炭素および金属元素(Fe、Ca、Si)の微量不純物を含む。
優れた化学的安定性を有し、ほとんどの酸に対する腐食に耐える。 (フッ化水素酸を除く)および有機溶媒にも耐える。 また、 無毒で環境にやさしい ため、電子部品、半導体、医療機器分野での安全な使用が保証される。 電子部品、半導体、医療機器分野 .
窒化アルミニウム (AlN) 優れた熱的特性を有し、融点は約2200℃と高い。 融点は約2200℃と高い。 また、 優れた熱安定性 および 超高熱伝導率(≥ 170 W/(m・K)) 重要なこと 効率的かつ信頼性の高い放熱および熱管理材料 向け 電力電子機器、LEDパッケージング、半導体 用途。
The 超高熱伝導率 および 優れた電気絶縁性 は、 コア競争優位性 の 窒化アルミニウム (AlN) 。アルミナなどの従来のセラミック材料とは異なり、本材料は 効率的な熱散 および 信頼性の高い電気的絶縁 .
出来る パワーモジュールおよびLEDチップから熱を効果的に伝達する 同時に 安定した絶縁特性を維持する 持ってる 従来のセラミック基板と比較して、はるかに優れた包括的な熱管理性能 .
3.2 安全・無毒で化学的性質が安定
化学的に安定した不活性および無毒性という特長を活かし、 安定した化学的不活性 および 無毒性 アルミニウム窒化物(AlN)は 極めて安全 向け 電子機器製造および半導体加工 必要となる 追加の保護措置は不要 通常の取り扱い中は 処理済み部品への汚染を引き起こさない 厳格な産業安全基準を満たす 厳格な産業安全基準を満たす .
3.4 経済性および環境配慮性
私たちは、 合成高性能セラミクスは、 , 窒化アルミニウム (AlN) その 生産コストが比較的抑えられており、 に対して 優れた熱性能 先端電子機器向けの コスト効果の高いソリューション 優れた材料です。
それは 完全リサイクル可能 産業廃棄物回収システムにおける応用。その応用分野は 電力モジュールおよびLED照明 低減します エネルギー消費量およびデバイスの故障率 、持続可能なグリーン開発の要件に完全に適合します 持続可能なグリーン開発 .







パッケージ
当社は、 科学的かつ標準化された包装ソリューションを採用しており、 製品の特性に応じて最適化され、衝撃・圧迫・粉塵・湿気による損傷を効果的に防止します。また、 成熟したグローバル輸送システム および厳格な出荷検査手順により、長距離輸送中の製品が完全無欠かつ安定した状態で届くことを保証し、顧客へ 安全・効率・信頼性の高いワンストップ物流サービスを提供しています。 .

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