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Componente Principal:
AlN ≥ 99%, O-ligado ≤ 0,7% em peso (corpo denso prensado a quente)
Porosidade:
< 2% (quase totalmente denso) , garantindo alta condutividade térmica e resistência mecânica
Conductividade térmica:
≥ 170 W/(m·K) à temperatura ambiente, permitindo dissipação de calor eficiente e uniforme
Ponto de Fusão:
2200 ℃ (sublimação) , apresentando excelente estabilidade térmica e resistência ao fogo
Propriedades Principais:
Alta Condutividade Térmica combinado com isolamento elétrico, quimicamente inerte, resistente a ácidos e álcalis, não tóxico e compatível com o coeficiente de expansão do silício
Tipo de Processamento:
Prensagem a quente (HP) e sinterização sem pressão (PLS) graus; também disponíveis como substratos metalizados e cerâmicas com revestimento em filme fino
Padrão Industrial:
Cumpre as diretrizes RoHS, REACH e as normas aplicáveis IPC/MIL para componentes cerâmicos eletrônicos
Detalhes do Produto
Nitreto de alumínio (AlN), também conhecido como cerâmica de nitreto de alumínio ou cerâmica AlN, é um material cerâmico sintético de alto desempenho composto por alumínio e nitrogênio. É produzido por técnicas avançadas de metalurgia do pó tais como prensagem a quente ou sinterização sem pressão , usando pó de AlN de alta pureza sintetizado a partir da redução carbotérmica de óxido de alumínio ou da nitridação direta do alumínio.
Essas cerâmicas projetadas possuem estrutura cristalina hexagonal do tipo wurtzita , que permite condutividade térmica ultraelevada (superior a 170 W/(m·K)) mantendo, ao mesmo tempo, excelente isolamento elétrico. Durante a fabricação, o pó é compactado e sinterizado em temperaturas acima de 1800 °C em uma atmosfera controlada de nitrogênio, formando um denso, quase isento de poros corpo . O material é fabricado globalmente nas principais nações industriais, incluindo Japão, China, Estados Unidos e Alemanha, atendendo principalmente aos setores de eletrônica de potência, embalagem de LEDs e semicondutores.
Com base nos métodos de processamento, nitreto de Alumínio (AlN) é dividido principalmente em duas categorias: alN sinterizado sem pressão e da alN prensado a quente .AlN sinterizado sem pressão é moldado e sinterizado a acima de 1800 °C em nitrogênio, adequado para a produção em larga escala de substratos. AlN prensado a quente utiliza pressão uniaxial para alcançar densidade quase total e da condutividade térmica > 200 W/(m·K) , ideal para eletrônicos de alta potência. AlN de grau eletrônico de alto desempenho passa por controle rigoroso de impurezas, atendendo a Normas RoHS, REACH e IPC/MIL . Apresenta alta condutividade térmica , isolamento elétrico e correspondência do coeficiente de expansão térmica (CTE) com o silício , o nitreto de alumínio (AlN) é um material da Chave para módulos de potência, embalagens de LED e dispositivos RF, com aplicações em rápida expansão.
Nitreto de Alumínio (AlN) propriedades físicas derivam de sua estrutura cristalina hexagonal wurtzita , com alta densidade e baixa porosidade como suas características principais.
Ele tem uma porosidade inferior a 2% e um densidade teórica de 3,26 g/cm³ , entregando condutividade térmica ultra-alta (> 170 W/(m·K)) e da excelente Isolamento Elétrico . Seu estrutura rígida de ligação covalente mantém boa estabilidade sob ciclos térmicos, com excelente resistência ao desgaste e estabilidade dimensional .
As únicas limitações físicas são fragilidade inerente e da custo de processamento relativamente elevado causada pela dureza, que pode ser efetivamente melhorada por reforço por compósitos ou técnicas avançadas de usinagem .
O principal componente químico da cerâmica de nitreto de alumínio (AlN) de alta qualidade é AlN (conteúdo ≥ 99%) , com impurezas vestigiais de oxigênio, carbono e elementos metálicos (Fe, Ca, Si).
Apresenta excelente estabilidade química, resistindo à corrosão pela maioria dos ácidos (exceto ácido fluorídrico) e solventes orgânicos. Ao mesmo tempo, é não tóxico e ambientalmente sustentável , o que garante sua aplicação segura em eletrônicos, semicondutores e dispositivos médicos .
Nitreto de Alumínio (AlN) possui desempenho térmico excepcional com um alto ponto de fusão de ~2200 ℃ . Possui excelente Estabilidade Térmica e da condutividade térmica ultra-alta (≥ 170 W/(m·K)) , tornando-o uma material eficiente e confiável para dissipação de calor e gerenciamento térmico para eletrônica de potência, embalagem de LED e semicondutores cenários.
O condutividade térmica ultra-alta e da excelente Isolamento Elétrico são os vantagens Competitivas Principais de nitreto de Alumínio (AlN) . Diferentemente dos materiais cerâmicos convencionais, como a alumina, ele alcança dissipação Eficiente de Calor e da isolamento Elétrico Confiável .
Pode transferir efetivamente o calor dos módulos de potência e dos chips LED mantendo ao mesmo tempo propriedades dielétricas estáveis , com desempenho abrangente de gerenciamento térmico muito superior ao dos substratos cerâmicos tradicionais .
3.2 Seguro e não tóxico, com propriedades químicas estáveis
Beneficiando-se da inércia química estável e da propriedades não tóxicas , o nitreto de alumínio (AlN) é extremamente seguro para fabricação de eletrônicos e processamento de semicondutores . Exige sem medidas protetoras adicionais durante a manipulação normal e irá não causar contaminação aos componentes processados, atendendo aos rigorosos requisitos de segurança industrial .
3.4 Econômica e Ambientalmente Amigável
Como uma cerâmica sintética de alto desempenho , nitreto de Alumínio (AlN) possui custos de produção moderados em comparação com seu desempenho térmico superior , atuando como um solução Custosa-Efetiva para eletrônicos avançados.
É totalmente reciclável em sistemas industriais de recuperação de resíduos. Sua aplicação em módulos de potência e iluminação LED reduz consumo de energia e taxas de falha dos dispositivos , atendendo perfeitamente aos requisitos de desenvolvimento verde sustentável .
Embalagem
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