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Prato de Petri em quartzo transparente de tamanho padrão que produzimos frequentemente é OD30mm, OD50mm, OD100mm e assim por diante. E podemos projetar e personalizá-lo de acordo com os clientes ’ requisito.
Processo de fabricação e fluxo de trabalho da placa de Petri de quartzo transparente
Este método envolve a termoformação secundária de um tubo de quartzo pré-fabricado em formato de cadinho, utilizando pressão de gás e um molde.
Fase 1: Fase de Preparação
1. Preparação do material bruto
· Material: Tubo de quartzo transparente de alta pureza e livre de defeitos. Esse tubo é geralmente produzido por meio de um processo de fusão elétrica ou por chama, e sua qualidade determina o desempenho final do cadinho.
· Preparação do Molde: Utiliza-se um molde de grafite ou liga refratária de alta precisão e resistente ao calor. A cavidade do molde define a forma externa do cadinho (por exemplo, esférica, cilíndrica, formas personalizadas).
2. Pré-processamento do Tubo de Quartzo
· Corte: O tubo de quartzo é cortado no comprimento necessário.
· Limpeza: O tubo passa por uma limpeza de alta pureza (por exemplo, com água ultrapura, ataque ácido, limpeza ultrassônica) para remover todos os contaminantes das paredes internas e externas.
· Selagem de Uma Extremidade: Uma extremidade do tubo é aquecida usando uma tocha de hidrogênio-oxigênio até que derreta e se feche, formando uma cúpula suave e hemisférica que se tornará o fundo do cadinho.
Fase 2: Fase de Termoformação - O Processo Principal
Este é o passo mais crítico, realizado em um torno especializado de soprar vidro ou máquina automatizada de conformação.
1. Aquecimento e Amolecimento
· O tubo de quartzo pré-processado (primeiro a extremidade selada) é montado no torno e posicionado dentro do molde pré-aquecido.
· A área-alvo (o futuro corpo do cadinho) é girada e aquecida uniformemente usando uma chama de hidrogênio-oxigênio ou tocha de plasma. A rotação é crucial para um aquecimento uniforme.
· O quartzo é aquecido até o ponto de amolecimento (aproximadamente 1650-1800°C), momento em que se torna maleável, mas não totalmente fundido.
2. Pressurização com Gás e Conformação
· Enquanto o quartzo está macio, um gás inerte de alta pureza (por exemplo, Nitrogênio, Argônio) é introduzido no tubo pela extremidade aberta, com sua pressão controlada com precisão.
· A pressão interna do gás força a parede do quartzo amolecido a expandir uniformemente para fora até se ajustar completamente ao formato da superfície interna do molde.
· O molde define a geometria externa final, enquanto a pressão do gás garante a precisão dimensional e um acabamento superficial liso.
3. Alívio de Tensões e Resfriamento
· Após a conformação, a placa de Petri de quartzo é imediatamente submetida ao alívio de tensões térmicas enquanto ainda está dentro ou próximo ao molde. Uma chama ampla e suave é utilizada para aliviar as tensões térmicas induzidas pelo aquecimento e resfriamento rápidos.
· A placa de Petri de quartzo conformada é então resfriada em condições controladas até a temperatura ambiente antes de ser removida do molde.
Etapa 3: Pós-processamento e Acabamento
1. Corte e Abertura
· A extremidade aberta da placa de Petri de quartzo conformada é cortada na altura exata e quadratura especificadas, utilizando uma serra de disco de diamante ou um cortador a laser.
· A borda cortada afiada é então polida a fogo ou retificada mecanicamente até um acabamento liso e arredondado para evitar lascas e concentração de tensões.
2. Limpeza e Inspeção de Alta Intensidade
· Limpeza: O recipiente de Petri de quartzo passa por um processo de limpeza de múltiplas etapas e alta pureza (limpeza com ácido, limpeza ultrassônica, enxágue com água ultra-pura) para remover todos os contaminantes provenientes do processamento.
· Inspeção:
· Verificação Dimensional: Verificação de diâmetro, altura e espessura da parede.
· Inspeção Visual: Verificação de bolhas, arranhões, crateras ou quaisquer irregularidades nas superfícies interna e externa sob iluminação controlada.
Etapa 4: Tratamento Especial de Alta Performance - Polimento a Fogo da Superfície Interna
Para cadinhos de alta performance utilizados em aplicações semicondutoras ou fotovoltaicas premium, realiza-se uma etapa adicional crítica:
· Polimento a Fogo da Superfície Interna
· Objetivo: Criar uma camada perfeitamente densa, lisa e transparente semelhante a um espelho na superfície interna do recipiente de Petri de quartzo transparente.
· Método: O vidro de quartzo é rotacionado enquanto uma chama de hidrogênio-oxigênio ou tocha de plasma é inserida e varrida por toda a superfície interna.
· Efeitos:
· Selagem de Microporos: O vidro de quartzo transparente elimina microfissuras e poros minúsculos.
· Redução da Rugosidade: O vidro de quartzo transparente cria uma superfície atomicamente lisa, impedindo a aderência de materiais e facilitando a limpeza.
· Melhoria da Resistência à Devitrificação: Melhora significativamente a resistência do vidro de quartzo transparente à cristalização em altas temperaturas, prolongando assim a vida útil do cadinho.
Diagrama Resumido do Fluxo de Trabalho do vidro de quartzo transparente:
Tubo de Quartzo de Alta Pureza → Corte → Limpeza → Vedação de Uma Extremidade → Montagem no Molde → Aquecimento Rotacional e Amolecimento → Conformação por Pressão Gasosa → Recozimento → Desmoldagem → Corte/Abertura → Polimento das Bordas → (Polimento a Chama da Superfície Interna) → Limpeza de Alta Intensidade → Inspeção Final → Embalagem em Ambiente Limpo
Vantagens do vidro de quartzo transparente:
· Alta Pureza: a placa de Petri de quartzo transparente utiliza tubos de quartzo de alta pureza, minimizando a contaminação.
· Alta Precisão: a moldagem da placa de Petri de quartzo transparente garante excelente consistência dimensional.
· Flexibilidade de Forma: capaz de produzir geometrias complexas e personalizadas.
· Qualidade Superior da Superfície: o polimento por chama da placa de Petri de quartzo transparente proporciona um acabamento excepcional da superfície interna.
Aplicações Principais:
· Indústria de Semicondutores: para processos de difusão, oxidação em alta temperatura e epitaxia.
· Laboratório e P&D: para síntese de materiais, crescimento de cristais e reações químicas em alta temperatura.
· P&D em Fotovoltaicos: para crescimento experimental e processamento de silício.
· Optoeletrônica: para sinterização de fósforos, cristais laser e outros materiais especiais.



Parâmetros Técnicos
| Conteúdo das propriedades | Unidade | Índice de propriedades |
| Densidade | kg/cm³ | 2.2×10³ |
| Resistência | KHN₁₀₀ | 570 |
| Resistência à Tração | Pa(N/m²) | 4.8×10⁷ |
| Força de compressão | Pa | >1.1×10⁹ |
| Coeficiente de Expansão Térmica (20℃-300℃) | cm/cm·℃ | 5.5×10⁻⁷ |
| Condutividade Térmica (20℃) | W/m·℃ | 1.4 |
| Calor Específico (20℃) | J/kg·℃ | 660 |
| Ponto de Amolecimento | ℃ | 1630 |
| Ponto de Relevo Térmico | ℃ | 1180 |


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