צלחת פטרי קווורץ שקافة מותאמת לש مقاومة לחום

פרטי המוצר
שיטה זו כוללת עיצוב מחדש שני של צינור קוורץ מוקדם לצורת קרucיבל באמצעות לחץ גז ותבנית.

שלב ההכנה

1.1 הכנת החומר הגלמי
חומר: צינור קוורץ שקוף, בעל ניקיון גבוה ובלעדית פגמים. הצינור מיוצר בדרך כלל בתהליך של מיזוג חשמלי או בעירה, ואיכותו קובעת את ביצועי הסירוק הסופי.
הכנת התבנית: משתמשים בתבנית מגרףיט או ממחזק עמיד לחום ובממדים מדויקים מאוד. חלל התבנית מגדיר את הצורה החיצונית של הסירוק (למשל, כדורית, גלילית או צורות מותאמות אישית).


1.2 עיבוד מקדימים של צינור הקוורץ
 חיתוך: צינור הקוורץ נחתך לאורך הדרוש.
   ניקוי: הצינור עובר ניקוי ברמה גבוהה של ניקיון (למשל, במים אולטרה-טהור, באלחוט חומצי או בנקיה אולטרasonית) כדי להסיר כל זרבים מהדפנות הפנימיות והחיצוניות.
 סגירת הקצה האחד : הקצה האחד של הצינור מחומם בעזרת להבה של מימן וחמצן עד שמתплав ונסגר באופן אחיד, ויוצר כיפת חצי-כדורית חלקה אשר הופכת לתחתית הסירוק.

שלב הניחום – התהליך המרכזי

זהו השלב הקריטי ביותר, המבוצע על מדף עשיית זכוכית מיוחד או על מכונת עיצוב אוטומטית.

2.1 חימום וריכוך
· הצינור הקוורציטי שהוכן מראש (עם הקצה הסגור ראשון) מותקן על המדף וממוקם בתוך תבנית שחוממה מראש.
· האזור היעדי (גוף העתיד של הצלחת) מסתובב וחומם באופן אחיד באמצעות להט מימן-חמצן או לפיד פלזמה. הסיבוב חשוב במיוחד לצורך חימום אחיד.
· החומר מחומם לנקודת הריכוך שלו (בערך 1650–1800°C), בה הוא הופך גמיש אך אינו נמס לחלוטין.

2.2 דחיסה בגז ועיצוב
· בעוד הקוורץ רך, מוזרק גז אינרטי טהור (למשל חנקן, ארגון) לתוך הצינור דרך הקצה הפתוח, כאשר הלחץ שלו מבוקר במדויק.
· הלחץ הפנימי של הגז דוחף את דופן הקוורץ הרכה להתרחב בצורה אחידה החוצה עד שהיא מתאימה לחלוטין לצורתו הפנימית של תבנית.
· התבנית קובעת את הגיאומטריה החיצונית הסופית, בעוד שלחץ הגז מבטיח דיוק ממדי וסיום משטח חלק.

2.3 גלגול והשקייה
· לאחר הייצור, מבוצעת השתקה מיידית לצלחת פטרי מקוורץ בעודה עדיין בתבנית או בסמוך אליה. נעשה שימוש בלהט רחב ורך כדי להפחית את המתחים התרמיים שנגרמו כתוצאה מחימום וקירור מהירים.
· לאחר מכן, הצלחת המופעמת מקוורץ מ nguشت בתנאים מבוקרים עד לטמפרטורת החדר, לפני שהוצאה מן התבנית.

3. עיבוד לאחרי וסיום

3.1 חיתוך ופתיחת המבנה
· קצה הפתוח של צלחת הפטרי מקוורץ נחתך לגובה ול직ות המדויקים באמצעות סכין יהלום או גזירה בלייזר.
· הצלע החדה נסרקת לאחר מכן באש או מעובדת מכנית לסיום חלק ומעוגל, כדי למנוע שבירת קצוות וריכוז מתח.

3.2 ניקוי בדרישות גבוהות ובקרת איכות
· ניקוי: צלחת פטרי מסוג קוורץ עוברת תהליך ניקוי רב-שלבי ובעל נקיון גבוה (ניקוי חומצי, ניקוי אולטרסוני, שטיפה במים על-טהורים) להסרת כל זיהומים מהעיבוד.
· בדיקה:
· בדיקת ממדים: אימות הקוטר, הגובה ועובי הקיר.
· בדיקה ויזואלית: בדיקה למציאת בועות, שריטות, שקעים או כל סטיות אחרות על פני השטח הפנימי והחיצוני, בתאורה מבוקרת.

 4. טיפול מיוחד ברמה גבוהה – פוליש אש על המשטח הפנימי

עבור קרuciibles מתקדמות המשמשות ביישומי מוליכים למחצה או ייחוסיים לפוטוולטייקה, מבוצעת שלב נוסף חשוב:
· פוליש אש על המשטח הפנימי
· מטרה: יצירת שכבת קוורץ דחוסה, חלקה, שקופה ומראה-like על פני השטח הפנימי של צלחת הפטרי.
· שיטה: צלחת פטרי קוורצית מסתובבת בעוד להט מימן-חמצן או גז עילוי מוכנס ונסרק לאורך כל פני הפנים הפנימיים.
· תופעות:
· חותם על מיקרו-פירים: צלחת פטרי מקוורץ שקוף מוסיפה סדקים זעירים וחורים קטנים.
· מפחית את החספוס: צלחת פטרי מקוורץ שקוף יוצרת משטח חלק אטומית, ומונעת הדבקות של חומרים ומאפשרת ניקיון קל.
· מגביר את ההתנגדות לד Vetirification: משפר באופן משמעותי את עמידות צלחת הפטרי הקוורצית השקופהagainst התגבשות בטמפרטורות גבוהות, ובכך מאריך את מחזור החיים של הכלי.

תרשים תהליך כללי של צלחת פטרי מקוורץ שקוף:
צינור קוורץ בעל ניקיון גבוה → חיתוך → ניקיון → איטום קצה אחד → הרכבה בתבנית → חימום סיבובי והריכוך → עיצוב באמצעות לחץ גז → השתקנות → הוצאה מתבנית → חיתוך/פתיחת הקצה → סANDING שוליים → (החלקת משטח פנימי באש) → ניקיון בעוצמה גבוהה → בדיקה סופית → אריזה נקיה

5. היתרונות של צלחת פטרי מקוורץ שקוף:
5.1טוהר גבוה צלחת פטרי מקוורץ שקוף מיוצרת מצינורות קוורץ בעלי טהרה גבוהה, מה שמביא למזעור זיהום.
5.2דיוק גבוה תבנית צורק לצלחת פטרי ברורה מבטיחה עקביות ממדית מעולה.
5.3 גמישות צורה יוצרת גאומטריות מורכבות ומוגדרות אישית.
5.4 איכות משטח עליונה: החלקה באש צלחת הפטרי הצורקית הבהירה מ logt את סיום המשטח הפנימי המדהים.

6. יישומים עיקריים:
6.1 תעשיית הסמיiconדוקטורים לעיבוד דיפוזיה, חמצון בטמפרטורות גבוהות ולאפיטקסיה.
6.2 מעבדה ו- R&D לסינтזה של חומרים, צמיחה של גבישים ותהליכים כימיים בטמפרטורות גבוהות.
6.3 מחקר ופיתוח פוטוoltaיקה לצמיחה ניסיונית של סיליקון ومعבדתו.
6.4 אופטואלקטרוניקה לשריפת פוספורים, גבישי לייזר וחומרים מיוחדים אחרים.

  
פרמטרים טכניים

היסטוריה של הפיתוח

פטנטים ותעודה

חבילה

שירותים                                                                         

שאלות נפוצות