밀봉 또는 부품 연결용 유백색 석영 유리 플렌지

제품 상세

1.무광석영 플랜지의 제조 공정

제조업의 무광석영 플랜지 상당히 발전하였다. 기존 방식은 시간이 오래 걸리는 열가공 및 냉가공에 의존했으나, 현대적인 제조 공정은 주로 고정밀도와 고효율을 달성하기 위해 "석영 주조" 공정 을 사용한다. 이 공정은 다음과 같은 핵심 단계로 구분된다.

1.1 성형 및 가공 : 이 공정은 고순도 석영 모래 를 특수 설계된 성형 용광로에 투입하는 것으로 시작된다. 이 용광로는 내부 격리 실린더와 여러 개의 외부 격리 실린더를 갖추어 별도의 단열 구역을 형성한다. 석영 모래는 녹을 때까지 가열되며, 용광로 외각이 회전하여 용융된 석영이 실린더 내벽에 균일하게 부착되도록 한다. 원하는 형상이 완성되면 가열을 중단하고, 재료를 냉각시켜 굳혀서 대략적인 플랜지 형상을 얻는다. 이 일체형 성형 공정 핵심적인 이점으로, 기존 방식에 비해 생산 비용을 절감하고 에너지 소비를 줄이며 효율성을 향상시킵니다.

1.2 정밀 가공 초기 주조 후에는 플랜지에 추가적인 정밀 가공이 종종 필요합니다. 밀봉면과 같은 특정 용도의 경우, 플랜지는 CNC 가공 엄격한 공차를 달성하기 위해 최대 0.02mm의 평탄도 를 확보하는 작업을 거칩니다. 이 단계는 완벽한 맞춤성과 최적의 성능을 보장하는 데 매우 중요합니다.

1.3 프로스팅 처리 마지막이자 결정적인 단계는 일반적으로 정밀 연삭 또는 샌드블라스팅 을 통해 이루어지는 '프로스트(frosted)' 표면 형성입니다. 밀봉면은 특정 입자 크기의 연삭 바퀴로 가공하여 균일한 미세 텍스처를 만듭니다. 이는 단순한 거칠기 처리가 아니라, 특정 표면 조도(Ra 값 등)를 구현하기 위한 정밀하게 제어된 공정입니다. Ra 값은 일반적으로 0.8~1.6 μm 범위에서 제어됨 이 정밀한 마감 처리가 플랜지에 특유의 매트한 외관과 핵심적인 밀봉 기능을 부여함.

2.무광석영 플랜지의 장점

무광석영 플랜지는 기초 재료와 특수한 무광 마감 처리에서 비롯된 다양한 우수한 특성을 제공함:

2.1 우수한 재료 특성 : 고순도 용융 석영(SiO₂ > 99.9%) 탁월한 내열성을 제공하여 최대 1100°C 까지 지속 작동이 가능하며, 단기 노출 시 최대 1450°C 까지 견딜 수 있음. 연화점은 약 1730°C 또한 우수한 내화학성을 갖추고 있어 대부분의 산(불소화수소산 제외)에 견딜 수 있으며, 열팽창 계수가 극히 낮아( 5.5 × 10⁻⁷/°C ) 열충격에도 매우 강합니다. 또한 뛰어난 전기 절연체입니다.

2.2 강화된 밀봉 성능 : '매트(matt)' 마감 처리는 주요 장점입니다. 연마 공정으로 형성된 미세한 표면 거칠기가 마찰 계수를 증가시키고, 실링 면적을 확대시킵니다. PTFE 또는 퍼플루오로에터(perfluoroether)와 같은 개스킷과 함께 사용할 경우, 압력 변동이나 열 팽창·수축으로 인한 개스킷 이동을 방지하여 보다 안정적인 밀봉 성능을 제공합니다. 이 '미세 홈 잠금(micro-groove locking)' 효과 는 광택 마감 표면 대비 최대 30%압력 저항성을 향상시킬 수 있습니다.

2.3 고순도 및 청결성 : 비금속 재료인 석영은 금속 이온 오염 위험을 완전히 제거하므로, 반도체 산업 반도체 및 제약 산업 등 민감한 공정에서 특히 중요합니다. 재료 자체의 고순도 특성 덕분에 공정 유체에 오염 물질을 도입하지 않습니다.

3.주요 적용 시나리오

특유의 물성 조합으로 인해 매트한 퀀츠 플랜지가 고도의 기술을 요하는 산업 분야에서 없어서는 안 될 필수 부품이 되었습니다.

3.1 반도체 제조 에칭 장비 및 원자층 증착 (ALD) 가스 유로 연결부와 챔버 인터페이스용 장비에 광범위하게 사용됩니다. 높은 순도, 우수한 내화학성 및 뛰어난 밀봉 성능 덕분에 금속 오염을 방지하고 진공 시스템의 무결성을 보장합니다.

3.2 광전지 및 디스플레이 제조 : 내 PECVD 장비 에서 이 플랜지는 원료 가스 배관 인터페이스로 사용되며, 실란 및 암모니아와 같은 부식성 가스에도 견딜 수 있습니다.

3.3 광섬유 프리폼 제조 고온 공정(예: 염화수소를 사용하는 공정)에서 밀봉 커넥터로 사용되며, 이때 내부식성이 특히 중요합니다.

3.4 연구실 및 연구 고온 반응 용기, 진공 시스템 및 특수 장비 제작에 사용됩니다. 복잡하고 비표준적인 형상으로 가공할 수 있는 특성 덕분에 맞춤형 실험실 설비에 이상적이며, 맞춤형 진공 챔버에 대해 누출이 없는 밀봉을 제공할 수 있습니다(진공 수준 최대 5 x 10⁻⁵ Pa 달성 가능). 5 x 10⁻⁵ Pa 또한 반응기, 분리 장치, 증류 탑 등 화학 공정에도 사용됩니다.

사양

개발 역사

특허 및 인증

포장

서비스                                                                         

자주 묻는 질문(FAQ)