Disipador de calor de conductividad térmica hoja de sustrato cerámico de nitruro de aluminio AlN

Características del producto

Las cerámicas de nitruro de aluminio se utilizan ampliamente en aplicaciones semiconductoras debido a su buena conductividad térmica y sus altas propiedades de aislamiento eléctrico. Además, el nitruro de aluminio es no tóxico, y su molienda y procesamiento no generan vapores peligrosos. El coeficiente de expansión térmica y el coeficiente de aislamiento de la cerámica de nitruro de aluminio coinciden muy bien con los productos de obleas de silicio, lo que la hace muy eficaz en la aplicación de disipación de calor en productos electrónicos.

Alta pureza (AlN ≥ 99 %), conductividad térmica de 170-200 W/m·K, coeficiente de expansión térmica de 4,5 × 10⁻⁶/℃ (compatible con chips de silicio), resistencia de aislamiento >10¹⁴ Ω·cm, resistencia a la flexión >300 MPa, adecuado para disipación de calor en electrónica de alta densidad de potencia.

Conductividad térmica comparable a la de los metales, excelente aislamiento, alto rendimiento en frecuencia, resistencia extrema a temperaturas elevadas, ligero, resolviendo el problema de la gestión térmica en dispositivos electrónicos.

Es un tipo nuevo de material cerámico con excelentes propiedades integrales. Debido a su conductividad térmica extremadamente alta, el nitruro de aluminio puede satisfacer los requisitos de disipación de calor de dispositivos de alta potencia como comunicaciones ópticas, comunicaciones de microondas, LED y ferrocarriles de alta velocidad. Se considera un material ideal para el encapsulado de sustratos semiconductores de nueva generación y dispositivos electrónicos.

Puede fabricarse como piezas de nitruro de aluminio, placa de nitruro de aluminio, tubo de nitruro de aluminio, varilla de nitruro de aluminio, crisol de nitruro de aluminio, etc.

También se aceptan piezas personalizadas de nitruro de aluminio, pero por favor proporcione su dibujo.

Las cerámicas de nitruro de aluminio tienen buena conductividad térmica y altas propiedades de aislamiento eléctrico. Son no tóxicas y no generan vapores peligrosos cuando se muelen y procesan. El coeficiente de expansión térmica y el coeficiente de aislamiento de las cerámicas de nitruro de aluminio coinciden muy bien con los productos de obleas de silicio, lo que las hace muy efectivas para aplicaciones de disipación de calor en productos electrónicos.

El cerámico de Nitruro de Aluminio (AlN) tiene alta conductividad térmica (5-10 veces la del cerámico de alúmina), baja constante dieléctrica y factor de disipación, buena aislación y excelentes propiedades mecánicas, es no tóxico, con alta resistencia térmica y resistencia química, y su coeficiente de expansión lineal es similar al del Si, siendo ampliamente utilizado en componentes de comunicación, LED de alta potencia, dispositivos electrónicos de potencia y otros campos. Se pueden producir productos con especificaciones especiales bajo pedido.

Introducción de placas cerámicas de Nitruro de Aluminio (AlN) metalizadas
El AlN es una opción ideal como sustrato de disipación de calor en aplicaciones eléctricas y es no tóxico.
Color: Gris
Tamaño: según los requisitos del cliente o plano.
Aplicación: Ampliamente utilizado en dispositivos de comunicación, LED de alto brillo, dispositivos electrónicos de potencia, dispositivos de comunicación óptica, módulos electrónicos automotrices, etc.
Cerámica metalizada DPC
Cuerpo cerámico y capa metálica con grado de coeficiente de expansión térmica compatible, adecuado para un buen rendimiento frente a choques térmicos.
Capa continua y densa de metal, sin puntos, sin grietas, sin burbujas ni oxidación.
La capa de metalización exterior y el metal sólido tienen una buena resistencia de unión
Cuerpo cerámico denso, sin deformaciones ni grietas.
Prototipo de cerámica metalizada a capacidad de producción en gran volumen

Especificaciones técnicas

Características de la placa de nitruro de aluminio

1. Alta conductividad térmica, aislamiento de alto voltaje
2. Resistencia a alta temperatura y humedad
3. Buenas propiedades mecánicas, alta resistencia a la flexión
4. Baja constante dieléctrica, efectiva antiinterferencia de señales electrónicas
5. Excelente aislamiento eléctrico
6. Baja densidad
7. Coeficiente de expansión lineal similar al del Si
8. Dureza extremadamente alta
9. Resistencia a la humedad
10. Buenas propiedades mecánicas
11. Baja constante dieléctrica, eficaz
contra interferencias de señales electrónicas

Ventajas del chip Aln

buena aislamiento y otras propiedades excelentes. El sustrato de ALN es la mejor opción para una amplia gama de aplicaciones industriales de aislamiento
material disipador de calor para maquinaria y equipos de alta potencia, como sustratos para equipos de alta frecuencia, módulos de transistores de alta potencia
sustrato, circuitos híbridos de alta densidad, dispositivos de potencia de microondas, dispositivos semiconductores de potencia, dispositivos electrónicos de potencia, componentes optoelectrónicos, láseres semiconductores, LED, productos IC

Métodos de formado

Debido a los diferentes métodos de formación, existen tres tipos de cerámica Aln en nuestra empresa: AlN por colado en cinta, AlN prensado en seco y AlN prensado en caliente. El colado en cinta es adecuado para láminas cerámicas delgadas de espesor <2 mm, mientras que el prensado en seco y el prensado en caliente son adecuados para láminas cerámicas gruesas y otras piezas con formas complejas.

Aplicación del disco cerámico de nitruro de aluminio

Disipadores de calor y difusores térmicos
Portapiezas, anillos de sujeción para equipos de procesamiento semiconductor
Aislantes eléctricos
Manipulación y procesamiento de obleas de silicio
Sustratos y aislantes para dispositivos microelectrónicos y dispositivos optoelectrónicos
Sustratos para paquetes electrónicos
Portadores de chips para sensores y detectores
Componentes de gestión térmica para láser

1. Equipos de comunicación optoelectrónica
2. Dispositivo de aplicación de microondas de alta frecuencia3. Módulos electrónicos automotrices
4. Aplicación en la industria aeroespacial militar
electrónica
5. Módulo LED/de alta potencia
6. Componentes de enfriamiento para productos electrónicos
Las cerámicas de AlN utilizan resistencia al desgaste por fusión y a choque térmico, pueden producir crisoles para cristales de GaAs, bandejas de evaporación de Al,
Equipos de generación de energía MHD, componentes optoelectrónicos, láseres-semiconductores, LED, productos IC, y así sucesivamente. El sustrato de AlN de Henka
puede ser la mejor solución en aplicaciones electrónicas donde se requieren condiciones estrictas, como módulos de potencia (MOSFET, IGBT),
Paquetes LED para enfriamiento y protección de circuitos, paquetes y módulos.
Aplicación en electrónica, comunicaciones, aviación, aeroespacial, metalurgia, petróleo, química, iluminación, deportes, medicina, energía atómica, energía solar.
El AlN se utiliza ampliamente en dispositivos de comunicación, alta
luminosidad LED, electrónica de potencia, componentes ópticos, la aplicación de unidades frigoríficas especiales, electrónica automotriz,
módulos, módulos de potencia de alta eficiencia, aplicaciones de microondas de alta frecuencia, componentes electrónicos de potencia.