Тепловідвід з високою теплопровідністю, підкладка з кераміки AlN, аркуш

Особливості продукту

Алюмінієва нітридна кераміка широко використовується в напівпровідникових застосунках завдяки своїй високій теплопровідності та високим електроізоляційним властивостям. Алюмінієвий нітрид є нетоксичним, а його шліфування та обробка не утворюють небезпечних парів. Коефіцієнт теплового розширення та коефіцієнт ізоляції алюмінієвої нітридної кераміки дуже добре узгоджуються з кремнієвими пластинами, що робить її надзвичайно ефективною для відведення тепла в електронних виробах.

Висока чистота (AlN ≥ 99%), теплопровідність 170-200 Вт/м · К, коефіцієнт теплового розширення 4,5 × 10⁻⁶/°C (узгоджений з кремнієвими мікросхемами), опір ізоляції >10¹⁴ Ом·см, міцність на вигин >300 МПа, підходить для відведення тепла високопотужних електронних пристроїв.

Теплопровідність, порівнянна з металами, чудова ізоляція, висока продуктивність на високих частотах, стійкість до екстремальних температур, легкість, вирішує проблему теплового управління в електронних пристроях.

Це новий тип керамічного матеріалу з відмінними комплексними характеристиками. Завдяки надзвичайно високій теплопровідності нітрид алюмінію може задовольняти вимоги щодо охолодження високопотужних пристроїв, таких як оптичний зв'язок, мікрохвильовий зв'язок, LED та швидкісний залізничний транспорт. Вважається ідеальним матеріалом для упаковки напівпровідникових підкладок нового покоління та електронних пристроїв.

Може виготовлятися у вигляді деталей з нітриду алюмінію, пластин з нітриду алюмінію, трубок з нітриду алюмінію, стрижнів з нітриду алюмінію, тиглів з нітриду алюмінію тощо.

Виготовлення нестандартних деталей з нітриду алюмінію також можливе, але, будь ласка, надайте креслення.

Кераміка з нітриду алюмінію має добру теплопровідність і високі електроізоляційні властивості. Вона нетоксична і не виділяє небезпечних парів під час обробки. Коефіцієнт теплового розширення та коефіцієнт ізоляції кераміки з нітриду алюмінію добре узгоджуються з кремнієвими пластинами, що робить її дуже ефективною для відведення тепла в електронних продуктах.

Кераміка нітриду алюмінію (AlN) має високу теплопровідність (у 5–10 разів вищу, ніж у кераміки з оксиду алюмінію), низьку діелектричну проникність і тангенс кута діелектричних втрат, добру електроізоляцію та відмінні механічні властивості, є нетоксичною, має високу термостійкість, стійкість до хімічних впливів, а коефіцієнт лінійного розширення близький до кремнію. Це забезпечує широке застосування в комунікаційних компонентах, світлодіодах великої потужності, потужних електронних пристроях та інших галузях. Спеціальні продукти за нестандартними параметрами можуть бути виготовлені за запитом.

Металізована керамічна пластина з нітриду алюмінію (AlN)
AlN є ідеальним варіантом для підкладок, що відводять тепло, у електричних застосуваннях, і є нетоксичним матеріалом.
Колір: Сірий
Розмір: відповідно до вимог клієнта або креслення.
Застосування: широко використовується в комунікаційних пристроях, яскравих світлодіодах, потужних електронних пристроях, оптичних комунікаційних пристроях, електронних модулях для автомобілів тощо.
Металізована кераміка DPC
Керамічне тіло та металевий шар мають близькі значення коефіцієнта теплового розширення, що забезпечує гарну стійкість до теплових ударів.
Суцільний щільний шар металу, без плям, тріщин, бульбашок або окиснення.
Зовнішній шар металізації та суцільний метал мають високу міцність зчеплення
Щільне керамічне тіло, без деформації, тріщин.
Від прототипу металізованої кераміки до виробництва великих обсягів

Технічні специфікації

Особливості пластини нітриду алюмінію

1. Висока теплопровідність, висока напруга ізоляції
2. Стійкість до високих температур і вологості
3. Добре механічні властивості, висока міцність на згин
4. Низька діелектрична проникність, ефективне захист від перешкод електронних сигналів
5. Відмінна електрична ізоляція
6. Низька густина
7. Подібний коефіцієнт лінійного розширення з Si
8. Надзвичайно висока твердість
9. Стійкість до вологості
10. Добре механічні властивості
11. Низька діелектрична проникність, ефективний
проти перешкод електронних сигналів

Переваги чіпа Aln

добре ізоляційне та деякі інші виняткові властивості. Підкладка ALN є найкращим вибором для широкого спектру промислових ізоляційних
матеріалів тепловідвідників потужних машин та обладнання, таких як підкладки для високочастотного обладнання, модулі потужних транзисторів
підкладки, високощільні гібридні схеми, мікрохвильові прилади з живленням, напівпровідникові прилади з живленням, електронні прилади з живленням, оптоелектронні компоненти, лазерні напівпровідники, LED, продукти IC

Методи формування

Через різні способи формування у нашої компанії існують три типи кераміки AlN: лиття за допомогою стрічки AlN, сухе пресування AlN та гаряче пресування AlN. Лиття стрічкою підходить для тонких керамічних пластин товщиною <2 мм, сухе та гаряче пресування підходить для товстих керамічних пластин та інших фасонних деталей.

Застосування керамічного диска з нітриду алюмінію

Тепловідвідники та розподільники тепла
Патрони, затискні кільця для обладнання для обробки напівпровідників
Електричні ізолятори
Обробка та переміщення кремнієвих пластин
Підкладки та ізолятори для мікроелектронних пристроїв та оптоелектронних пристроїв
Підкладки для електронних корпусів
Каркаси для чіпів сенсорів і детекторів
Компоненти управління тепловіддачею лазерів

1. Оптоелектронне телекомунікаційне обладнання
2. Пристрій для високочастотних мікрохвильових застосувань3. Автомобільні електронні модулі
4. Застосування в аерокосмічній галузі та у військових цілях
електроніка
5. Світлодіодний/високопотужний модуль
6. Компоненти охолодження електронних продуктів
Кераміка AlN використовується завдяки стійкості до високих температур, ерозії розплавами та термічному удару, може застосовуватися для виготовлення тиглів для кристалів GaAs, випарювальних чаш для алюмінію,
Обладнання для МГД-генерації, оптоелектронних компонентів, лазерно-напівпровідникових пристроїв, LED, IC-продуктів тощо. Підкладки AlN від Henka
можуть бути найкращим рішенням у електронних застосуваннях із жорсткими умовами, таких як силові модулі (MOSFET, IGBT),
Корпуси LED для охолодження та захисту схем, корпусів і модулів.
Застосування в електроніці, зв'язку, авіації, аерокосмічній галузі, металургії, нафтогазовій, хімічній промисловості, освітленні, спортивних товарах, медицині, атомній енергетиці, сонячній енергетиці.
AlN широко використовуються в пристроях зв'язку, високого
рівня яскравості LED, силовій електроніці, оптичних компонентах, спеціальних холодильних установках, автомобільній
електроніці, модулях, високоефективних силових модулях, високочастотних мікрохвильових застосуваннях, силових електронних компонентах.