Feuille de substrat céramique en nitrure d'aluminium AlN dissipateur thermique à conductivité thermique élevée

Caractéristiques du produit

Les céramiques en nitrure d'aluminium sont largement utilisées dans les applications semi-conductrices en raison de leur bonne conductivité thermique et de leurs excellentes propriétés d'isolation électrique. Le nitrure d'aluminium est non toxique, et son usinage ou meulage ne produit pas de vapeurs dangereuses. Le coefficient de dilatation thermique et le coefficient d'isolation du nitrure d'aluminium céramique correspondent très bien aux produits de wafers de silicium, ce qui le rend très efficace dans l'application de dissipation de chaleur pour les produits électroniques.

Haute pureté (AlN ≥ 99 %), conductivité thermique de 170-200 W/m·K, coefficient de dilatation thermique de 4,5 × 10⁻⁶/℃ (compatible avec les puces en silicium), résistance d'isolation >10¹⁴ Ω·cm, résistance à la flexion >300 MPa, adapté à la dissipation thermique des composants électroniques à haute densité de puissance.

Conductivité thermique comparable à celle des métaux, excellente isolation, performances élevées en hautes fréquences, résistance extrême aux températures, légèreté, résolvant le problème de la gestion thermique dans les dispositifs électroniques.

Il s'agit d'un nouveau type de matériau céramique offrant des performances globales excellentes. En raison de sa conductivité thermique extrêmement élevée, le nitrure d'aluminium peut répondre aux besoins de dissipation thermique des dispositifs haute puissance tels que les communications optiques, les communications micro-ondes, les LED et le train à grande vitesse. Il est considéré comme un matériau idéal pour l’emballage des substrats semiconducteurs de nouvelle génération et des dispositifs électroniques.

Il peut être fabriqué sous forme de pièces en nitrure d'aluminium, plaques en nitrure d'aluminium, tubes en nitrure d'aluminium, tiges en nitrure d'aluminium, creusets en nitrure d'aluminium, etc.

Les pièces personnalisées en nitrure d'aluminium sont également les bienvenues, mais veuillez fournir votre plan.

Les céramiques en nitrure d'aluminium possèdent une bonne conductivité thermique et d'excellentes propriétés d'isolation électrique. Elles sont non toxiques et ne dégagent pas de vapeurs dangereuses lors du meulage ou de la mise en forme. Le coefficient de dilatation thermique et le coefficient d'isolation des céramiques en nitrure d'aluminium sont très bien adaptés aux produits en wafer de silicium, ce qui les rend très efficaces pour les applications de dissipation thermique dans les produits électroniques.

La céramique en nitrure d'aluminium (AlN) possède une excellente conductivité thermique (5 à 10 fois supérieure à celle de la céramique en alumine), une faible constante diélectrique et un faible facteur de dissipation, de bonnes propriétés d'isolation et des caractéristiques mécaniques excellentes, est non toxique, présente une haute résistance thermique et chimique, et son coefficient de dilatation linéaire est proche de celui du silicium (Si). Elle est largement utilisée dans les composants de communication, les LED haute puissance, les dispositifs électroniques de puissance et d'autres domaines. Des produits sur spécifications particulières peuvent être fabriqués sur demande.

Présentation de la plaque céramique métallisée en nitrure d'aluminium (AlN)
L'AlN est un choix idéal comme substrat de dissipation thermique dans les applications électriques et est non toxique.
Couleur : Gris
Dimensions : selon les exigences du client ou le plan.
Application : largement utilisée dans les appareils de communication, les LED haute luminosité, les dispositifs électroniques de puissance, les équipements de communication optique, les modules électroniques automobiles, etc.
Céramique métallisée DPC
Le corps céramique et la couche métallique ont un coefficient de dilatation thermique similaire, ce qui confère de bonnes performances en cas de choc thermique.
Couche continue et dense de métal, sans taches, sans fissures, sans bulles ni oxydation.
La couche de métallisation externe et le métal massif présentent une bonne résistance d'adhérence.
Corps céramique dense, sans déformation ni fissures.
Passage du prototype céramique métallisé à une production de grande série.

Spécifications techniques

Caractéristiques de la plaque en nitrure d'aluminium

1. Haute conductivité thermique, isolation haute tension
2. Résistance à la haute température et à l'humidité
3. Bonnes propriétés mécaniques, grande résistance à la flexion
4. Faible constante diélectrique, anti-brouillage efficace des signaux électroniques
5. Excellente isolation électrique
6. Faible densité
7. Coefficient de dilatation linéaire similaire à celui du Si
8. Dureté extrêmement élevée
9. Résistance à l'humidité
10. Bonnes propriétés mécaniques
11. Faible constante diélectrique, efficace
contre les interférences de signal électronique

Avantages de la puce Aln

bonne isolation et certaines autres propriétés excellentes. Le substrat ALN est le meilleur choix pour une large gamme d'isolants industriels
matériau dissipateur de chaleur pour machines et équipements de haute puissance tels que substrat pour équipements haute fréquence, module de transistor de haute puissance
substrat, circuits hybrides haute densité, dispositifs micro-ondes de puissance, dispositifs semiconducteurs de puissance, dispositifs électroniques de puissance, composants optoélectroniques, laser-semiconducteur, LED, produits IC

Méthodes de formation

En raison de méthodes de formage différentes, il existe trois types de céramique Aln dans notre entreprise : AlN par coulage en ruban, AlN par pressage à sec et AlN par pressage à chaud. Le coulage en ruban convient aux feuilles céramiques minces d'épaisseur < 2 mm, tandis que le pressage à sec et le pressage à chaud conviennent aux feuilles céramiques épaisses et aux pièces de formes diverses.

Application du disque en céramique de nitrure d'aluminium

Dissipateurs thermiques et répartiteurs de chaleur
Plateaux, bagues de serrage pour équipements de traitement des semi-conducteurs
Isolateurs électriques
Manipulation et traitement de tranches de silicium
Substrats et isolateurs pour dispositifs microélectroniques et dispositifs optoélectroniques
Substrats pour boîtiers électroniques
Supports de puces pour capteurs et détecteurs
Composants de gestion thermique pour laser

1. Équipements de communication optoélectroniques
2. Dispositif d'application hyperfréquence micro-ondes 3. Modules électroniques automobiles
4. Application dans le domaine aérospatial militaire
électronique
5. Module LED/haute puissance
6. Composants de refroidissement pour produits électroniques
Les céramiques en AlN utilisent une résistance à la fusion et à l'érosion thermique ainsi qu'une résistance aux chocs thermiques ; elles permettent de produire des creusets pour cristaux de GaAs, des bacs d'évaporation d'aluminium,
Des équipements de production d'électricité par magnétohydrodynamique (MHD), des composants optoélectroniques, des lasers semi-conducteurs, des LED, des produits IC, etc. Le substrat en AlN de Henka
peut constituer la meilleure solution pour les applications électroniques exigeant des conditions strictes, telles que les modules de puissance (MOSFET, IGBT),
Les boîtiers LED destinés au refroidissement et à la protection des circuits, des boîtiers et des modules.
Applications dans les domaines de l'électronique, des télécommunications, de l'aviation, de l'aérospatiale, de la métallurgie, du pétrole, de la chimie, de l'éclairage, du sport, du médical, de l'énergie atomique et de l'énergie solaire.
L'AlN est largement utilisé dans les appareils de communication, les hautes
luminosités LED, l'électronique de puissance, les composants optiques, l'application d'unités frigorifiques spéciales, l'électronique automobile, les modules, les modules de puissance haute efficacité, les applications micro-ondes hautes fréquences, les composants électroniques de puissance.
électronique, modules, modules de puissance haute efficacité, applications micro-ondes hautes fréquences, composants électroniques de puissance.