Dissipador de calor com condutividade térmica folha de substrato cerâmico de nitreto de alumínio AlN

Recursos do Produto

As cerâmicas de nitreto de alumínio são amplamente utilizadas em aplicações semicondutoras devido à sua boa condutividade térmica e altas propriedades de isolamento elétrico. Além disso, o nitreto de alumínio é não tóxico, e sua moagem e processamento não produzem vapores perigosos. O coeficiente de expansão térmica e o coeficiente de isolamento da cerâmica de nitreto de alumínio combinam muito bem com produtos de wafer de silício, o que a torna muito eficaz na aplicação de dissipação de calor em produtos eletrônicos.

Alta pureza (AlN ≥ 99%), condutividade térmica de 170-200 W/m·K, coeficiente de expansão térmica de 4,5 × 10⁻⁶/℃ (compatível com chips de silício), resistência de isolamento >10¹⁴ Ω·cm, resistência à flexão >300 MPa, adequado para dissipação de calor em eletrônicos de alta densidade de potência.

Condutividade térmica comparável à dos metais, excelente isolamento, bom desempenho em alta frequência, resistência a temperaturas extremas, leveza, solucionando o problema de gerenciamento térmico em dispositivos eletrônicos.

É um tipo novo de material cerâmico com excelente desempenho abrangente. Devido à sua condutividade térmica extremamente elevada, o nitreto de alumínio pode atender aos requisitos de dissipação de calor de dispositivos de alta potência, como comunicação óptica, comunicação por micro-ondas, LED e trem de alta velocidade. É considerado um material ideal para embalagem de substratos semicondutores de nova geração e dispositivos eletrônicos.

Pode ser fabricado como peças de nitreto de alumínio, placa de nitreto de alumínio, tubo de nitreto de alumínio, haste de nitreto de alumínio, cadinho de nitreto de alumínio, etc.

Peças personalizadas de nitreto de alumínio também são bem-vindas, mas forneça o seu desenho.

As cerâmicas de nitreto de alumínio possuem boa condutividade térmica e altas propriedades de isolamento elétrico. É não tóxica e não gera vapores perigosos quando moída e processada. O coeficiente de expansão térmica e o coeficiente de isolamento das cerâmicas de nitreto de alumínio são muito compatíveis com produtos de wafer de silício, o que as torna muito eficazes para aplicações de dissipação de calor em produtos eletrônicos.

O cerâmico de Nitreto de Alumínio (AlN) possui alta condutividade térmica (5 a 10 vezes maior que a do cerâmico de Alumina), baixa constante dielétrica e fator de dissipação, boa isolação e excelentes propriedades mecânicas, é não tóxico, com alta resistência térmica e resistência química, e o coeficiente de expansão linear é semelhante ao do Si, sendo amplamente utilizado em componentes de comunicação, LED de alta potência, dispositivos eletrônicos de potência e outros campos. Produtos com especificações especiais podem ser produzidos mediante solicitação.

Introdução da Placa Cerâmica de Nitreto de Alumínio (AlN) Metalizada
O AlN é uma escolha ideal para substratos de dissipação de calor em aplicações elétricas e é não tóxico.
Cor: Cinza
Tamanho: de acordo com os requisitos ou desenho do cliente.
Aplicação: Amplamente utilizado em dispositivos de comunicação, LED de alta luminosidade, dispositivos eletrônicos de potência, dispositivos de comunicação óptica, módulos eletrônicos automotivos, etc.
Cerâmica metalizada DPC
Corpo cerâmico e camada metálica com grau de coeficiente de expansão térmica compatível, apresentando bom desempenho frente a choques térmicos.
Camada contínua e densa de metal, sem pontos, sem rachaduras, sem bolhas ou oxidação.
A camada de metalização externa e o metal sólido possuem alta resistência de ligação.
Corpo cerâmico denso, sem deformação, sem rachaduras.
Protótipo cerâmico metalizado com capacidade de produção em alto volume

Especificações Técnicas

Características da placa de nitreto de alumínio

1. Alta condutividade térmica, isolamento de alta tensão
2. Resistência a altas temperaturas e umidade
3. Boas propriedades mecânicas, alta resistência à flexão
4. Baixa constante dielétrica, eficaz anti-interferência de sinais eletrônicos
5. Excelente isolamento elétrico
6. Baixa densidade
7. Coeficiente de expansão linear semelhante ao do Si
8. Dureza extremamente elevada
9. Resistência à umidade
10. Boas propriedades mecânicas
11. Baixa constante dielétrica, eficaz
contra interferência de sinal eletrônico

Vantagens do chip Aln

boa isolação e algumas outras propriedades excelentes. O substrato de ALN é a melhor escolha para uma ampla gama de aplicações industriais de isolamento
material dissipador de calor de máquinas e equipamentos de alta potência, como substrato para equipamentos de alta frequência, módulo de transistor de alta potência
substrato, circuitos híbridos de alta densidade, dispositivos de potência de micro-ondas, dispositivos semicondutores de potência, dispositivos eletrônicos de potência, componentes optoeletrônicos, laser-semicondutor, LED, produtos IC

Métodos de formação

Devido a diferentes métodos de conformação, existem três tipos de cerâmica Aln em nossa empresa: AlN por colagem, AlN prensado a seco e AlN prensado a quente. A colagem é adequada para folhas cerâmicas finas com espessura <2 mm, enquanto a prensagem a seco e a prensagem a quente são adequadas para folhas cerâmicas mais espessas e outras peças moldadas.

Aplicação do disco cerâmico de nitreto de alumínio

Dissipadores de calor e espalhadores térmicos
Placas porta-peças, anéis de fixação para equipamentos de processamento de semicondutores
Isoladores elétricos
Manipulação e processamento de wafer de silício
Substratos e isoladores para dispositivos microeletrônicos e dispositivos optoeletrônicos
Substratos para embalagens eletrônicas
Portadores de chips para sensores e detectores
Componentes de gerenciamento térmico a laser

1. Equipamentos de comunicação optoeletrônica
2. Dispositivo de aplicação de micro-ondas de alta frequência3. Módulos eletrônicos automotivos
4. Aplicação na área aeroespacial militar
eletrônicos
5. Módulo LED/de alta potência
6. Componentes de refrigeração para produtos eletrônicos
As cerâmicas de AlN utilizam resistência ao calor e à erosão por fusão, além de resistência ao choque térmico, podendo produzir cadinho para cristal GaAs, bandeja de evaporação de Al,
Equipamentos para geração de energia MHD, componentes optoeletrônicos, laser-semicondutor, LED, produtos IC, entre outros. O substrato de AlN da Henka
pode ser a melhor solução em aplicações eletrônicas onde são exigidas condições rigorosas, como módulos de potência (MOSFET, IGBT),
Embalagens LED para refrigeração e proteção de circuitos, embalagens e módulos.
Aplicação em eletrônica, comunicação, aviação, aerospace, metalurgia, petróleo, química, iluminação, esportes, médica, energia atômica, energia solar.
O AlN é amplamente utilizado em dispositivos de comunicação, alto
brilho LED, eletrônica de potência, componentes ópticos, aplicação de unidade refrigeradora especial, eletrônica automotiva,
módulos, módulos de alta eficiência, aplicações de micro-ondas de alta frequência, componentes eletrônicos de potência.