Suport ceramic din AlN pentru radiator cu conductivitate termică ridicată

Caracteristici ale produsului

Ceramica din nitru de aluminiu este utilizată pe scară largă în aplicații semiconductoare datorită conductivității termice bune și a proprietăților ridicate de izolare electrică. În plus, nitru de aluminiu este non-toxic, iar rectificarea și prelucrarea nu vor produce vapori periculoși. Coeficientul de dilatare termică și coeficientul de izolare al ceramicii din nitru de aluminiu se potrivesc foarte bine cu produsele din wafer de siliciu, ceea ce o face foarte eficientă în aplicațiile de disipare a căldurii în produsele electronice.

Puritate înaltă (AlN ≥ 99%), conductivitate termică de 170-200 W/m·K, coeficient de dilatare termică de 4,5 × 10⁻⁶/℃ (compatibil cu cipurile de siliciu), rezistență la izolare >10¹⁴ Ω·cm, rezistență la încovoiere >300 MPa, potrivit pentru disiparea căldurii în electronice de înaltă densitate de putere.

Conductivitate termică comparabilă cu cea a metalelor, izolație excelentă, performanță la frecvențe înalte, rezistență la temperaturi extreme, ușurință, soluționarea problemei gestionării termice în dispozitivele electronice.

Este un tip nou de material ceramic cu performanțe complexe excelente. Datorită conductivității termice extrem de ridicate, nitridul de aluminiu poate satisface cerințele de disipare a căldurii ale dispozitivelor de putere mare, cum ar fi cele utilizate în comunicațiile optice, comunicațiile prin microunde, LED-uri și transportul feroviar de mare viteză. Este considerat un material ideal pentru ambalarea substraturilor semiconductoare de ultimă generație și a dispozitivelor electronice.

Poate fi realizat sub formă de piese din nitru de aluminiu, placă din nitru de aluminiu, tub din nitru de aluminiu, tijă din nitru de aluminiu, creuzet din nitru de aluminiu etc.

Sunt binevenite și piese personalizate din nitru de aluminiu, dar vă rugăm să furnizați desenul dumneavoastră.

Ceramica din nitru de aluminiu are o bună conductivitate termică și proprietăți ridicate de izolare electrică. Este non-toxică și nu produce vapori periculoși în timpul prelucrării sau rectificării. Coeficientul de dilatare termică și coeficientul de izolare al ceramicii din nitru de aluminiu sunt foarte bine potriviți cu produsele din wafer de siliciu, ceea ce o face foarte eficientă pentru aplicații de disipare a căldurii în produse electronice.

Ceramica din nitru de aluminiu (AlN) are o conductivitate termică ridicată (de 5-10 ori mai mare decât cea a ceramicii din alumină), constantă dielectrică și factor de disipare scăzut, bună izolație și proprietăți mecanice excelente, este netoxică, rezistentă la temperaturi înalte și la agenți chimici, iar coeficientul său de dilatare liniară este similar cu cel al siliciului, fiind utilizată pe scară largă în componente de comunicații, LED-uri de putere mare, dispozitive electronice de putere și alte domenii. Produsele cu specificații speciale pot fi produse la cerere.

Introducere placă ceramică din nitru de aluminiu (AlN) metalizată
AlN este o alegere ideală pentru suportul de disipare a căldurii în aplicații electrice și este netoxic.
Culoare: gri
Dimensiune: conform cerințelor clientului sau desenului.
Aplicație: Utilizat pe scară largă în dispozitive de comunicații, LED-uri de înaltă luminozitate, dispozitive electronice de putere, dispozitive de comunicații optice, module electronice auto, etc.
Ceramică metalizată DPC
Corpul ceramic și stratul metalic au un coeficient de dilatare termică similar, ceea ce asigură o bună performanță la socurile termice.
Strat continuu dens de metal, fără pete, fără crăpături, fără bule sau oxidare.
Stratul exterior de metalizare și metalul solid au o rezistență bună la aderență
Corp ceramic dens, fără deformații, fără crăpături.
Prototip ceramic metalizat până la capacitate mare de producție

Specificații tehnice

Caracteristici ale plăcii de nitrid de aluminiu

1. Conductivitate termică ridicată, izolare la înaltă tensiune
2. Rezistență la temperaturi și umiditate înalte
3. Proprietăți mecanice bune, rezistență mare la încovoiere
4. Constantă dielectrică scăzută, protecție eficientă împotriva interferențelor semnalelor electronice
5. Izolație electrică excelentă
6. Densitate scăzută
7. Coeficient de dilatare liniară asemănător cu cel al siliciului
8. Duritate extrem de ridicată
9. Rezistență la umiditate
10. Proprietăți mecanice bune
11. Constantă dielectrică scăzută, eficient
împotriva interferenței semnalelor electronice

Avantajele cipului Aln

izolație bună și alte proprietăți excelente. Substratul ALN este cea mai bună alegere pentru o gamă largă de aplicații industriale de izolare
material pentru radiator de căldură al mașinilor și echipamentelor de înaltă putere, cum ar fi substraturi pentru echipamente de frecvență înaltă, module tranzistor de putere mare
substrat, circuite hibride cu densitate mare, dispozitive de putere microunde, dispozitive semiconductoare de putere, dispozitive electronice de putere, componente optoelectronice, laser-semiconductor, LED, produse IC

Metode de formare

Datorită metodelor diferite de formare, există trei tipuri de ceramică Aln în compania noastră: turnare prin bandă (Tap Casting) AlN, presare uscată AlN și presare la cald AlN. Turnarea prin bandă este potrivită pentru foi ceramice subțiri cu grosimea <2 mm, iar presarea uscată și cea la cald sunt potrivite pentru foi ceramice groase și alte piese formate.

Aplicația discului din ceramică de nitru de aluminiu

Radiatoare de căldură și distribuitoare de căldură
Mandrine, inele de strângere pentru echipamente de procesare semiconductor
Izolatori electrici
Manipulare și procesare waferi de siliciu
Substraturi și izolatori pentru dispozitive microelectronice și dispozitive optoelectronice
Substraturi pentru pachete electronice
Suporturi pentru cipuri pentru senzori și detectoare
Componente pentru gestionarea căldurii laser

1. Echipamente de comunicații optoelectronice
2. Dispozitiv pentru aplicații cu microunde înaltă frecvență3. Module electronice auto
4. Aplicație în domeniul militar aerospațial
electronice
5. Modul LED/înaltă putere
6. Componente pentru răcirea produselor electronice
Ceramica AlN utilizează rezistență la eroziunea topiturii și rezistență la șoc termic, poate produce creuzet pentru cristal GaAs, tava de evaporare Al,
Echipamente pentru generarea energiei prin MHD, componente optoelectronice, laser-semiconductor, LED, produse IC etc. Substratul AlN al Henka
poate fi cea mai bună soluție în aplicațiile electronice unde sunt necesare condiții stricte, cum ar fi modulele de putere (MOSFET, IGBT),
Pachete LED pentru răcirea și protejarea circuitelor, pachetelor și modulelor.
Aplicații în electronică, comunicații, aviație, aerospace, metalurgie, petrol, chimie, iluminat, sport, medical, energie atomică, energie solară.
AlN este utilizat pe scară largă în dispozitive de comunicații, înalt
luminozitate LED, electronică de putere, componente optice, aplicația unității frigorifice speciale, electronică auto
module, module de putere cu randament ridicat, aplicații de microunde de înaltă frecvență, componente electronice de putere.