Dissipatore di calore con substrato ceramico in nitruro di alluminio (AlN), foglio con elevata conducibilità termica

Caratteristiche del prodotto

Le ceramiche a base di nitrato di alluminio sono ampiamente utilizzate nelle applicazioni semiconductoriali grazie alla loro buona conducibilità termica e alle elevate proprietà di isolamento elettrico. Inoltre, il nitrato di alluminio è atossico e la sua lavorazione tramite rettifica non produce vapori pericolosi. Il coefficiente di espansione termica e il coefficiente di isolamento della ceramica al nitrato di alluminio si abbinano molto bene ai prodotti in wafer di silicio, rendendola particolarmente efficace nell'applicazione di dissipazione del calore nei prodotti elettronici.

Alta purezza (AlN ≥ 99%), conducibilità termica di 170-200 W/m·K, coefficiente di espansione termica di 4,5 × 10⁻⁶/℃ (compatibile con chip al silicio), resistenza elettrica >10¹⁴ Ω·cm, resistenza alla flessione >300 MPa, adatto per la dissipazione del calore in dispositivi elettronici ad alta densità di potenza.

Conducibilità termica paragonabile a quella dei metalli, eccellente isolamento, prestazioni ad alta frequenza, resistenza alle temperature estreme, leggerezza, risolve il problema della gestione termica nei dispositivi elettronici.

È un materiale ceramico di nuova generazione con ottime prestazioni complessive. Grazie alla sua elevatissima conducibilità termica, il nitruro di alluminio può soddisfare le esigenze di dissipazione termica di dispositivi ad alta potenza come quelli utilizzati nelle comunicazioni ottiche, nelle comunicazioni microonde, nei LED e nelle ferrovie ad alta velocità. È considerato un materiale ideale per l'incapsulamento di substrati semiconduttori di nuova generazione e di dispositivi elettronici.

Può essere realizzato come parti in nitruro di alluminio, piastra in nitruro di alluminio, tubo in nitruro di alluminio, barra in nitruro di alluminio, crogiolo in nitruro di alluminio, ecc.

Sono benvenute anche parti personalizzate in nitruro di alluminio, ma si prega di fornire il disegno.

Le ceramiche in nitruro di alluminio hanno una buona conducibilità termica e elevate proprietà di isolamento elettrico. Sono non tossiche e non generano vapori pericolosi durante la lavorazione e la macinazione. Il coefficiente di espansione termica e il coefficiente di isolamento delle ceramiche in nitruro di alluminio sono molto compatibili con i prodotti a base di wafer di silicio, rendendole particolarmente efficaci per applicazioni di dissipazione del calore nei prodotti elettronici.

La ceramica in nitruro di alluminio (AlN) ha un'elevata conducibilità termica (5-10 volte quella della ceramica in allumina), una bassa costante dielettrica e un basso fattore di dissipazione, buone proprietà isolanti ed eccellenti proprietà meccaniche, è atossica, con elevata resistenza termica e chimica, e il coefficiente di espansione termica lineare è simile a quello del silicio; è ampiamente utilizzata nei componenti per telecomunicazioni, LED ad alta potenza, dispositivi elettronici di potenza e altri settori. Prodotti con specifiche particolari possono essere prodotti su richiesta.

Introduzione alla piastra ceramica in nitruro di alluminio (AlN) metallizzata
L'AlN è una scelta ideale come substrato dissipatore di calore in applicazioni elettriche ed è atossico.
Colore: Grigio
Dimensioni: secondo le esigenze del cliente o il disegno fornito.
Applicazione: ampiamente utilizzato in dispositivi di telecomunicazione, LED ad alta luminosità, dispositivi elettronici di potenza, dispositivi per comunicazioni ottiche, moduli elettronici per autoveicoli, ecc.
Ceramica metallizzata DPC
Corpo ceramico e strato metallico con grado di coefficiente di espansione termica compatibile, con buone prestazioni in caso di shock termico.
Strato continuo e denso di metallo, senza macchie, crepe, bolle né ossidazione.
Lo strato di metallizzazione esterno e il metallo solido presentano un'elevata resistenza adesiva.
Corpo ceramico denso, senza deformazioni né crepe.
Da prototipo in ceramica metallizzata a capacità di produzione su alto volume

Specificativi tecnici

Caratteristiche della piastra in nitruro di alluminio

1. Elevata conducibilità termica, isolamento ad alta tensione
2. Resistenza a temperature e umidità elevate
3. Buone proprietà meccaniche, elevata resistenza alla flessione
4. Basso coefficiente dielettrico, efficace anti-interferenza dei segnali elettronici
5. Eccellente isolamento elettrico
6. Bassa densità
7. Coefficiente di espansione lineare simile al silicio
8. Durezza estremamente elevata
9. Resistenza all'umidità
10. Buone proprietà meccaniche
11. Basso coefficiente dielettrico, efficace
contro le interferenze del segnale elettronico

Vantaggi del chip Aln

buona isolamento e alcune altre eccellenti proprietà. Il substrato ALN è la scelta migliore per una vasta gamma di applicazioni industriali isolanti
materiale dissipatore di calore per macchinari e apparecchi ad alta potenza come substrati per apparecchiature ad alta frequenza, moduli transistor ad alta potenza
substrato, circuiti ibridi ad alta densità, dispositivi microonde ad alta potenza, dispositivi semiconduttori di potenza, dispositivi elettronici di potenza, componenti optoelettronici, laser a semiconduttore, LED, prodotti IC

Metodi di formazione

A seconda dei diversi metodi di formatura, nella nostra azienda esistono tre tipi di ceramica AlN: AlN ottenuto per colata in nastro (tape casting), AlN pressato a secco e AlN pressato a caldo; la colata in nastro è adatta per fogli ceramici sottili con spessore <2 mm, mentre la pressatura a secco e quella a caldo sono adatte per fogli ceramici più spessi e per parti sagomate.

Applicazione del disco in ceramica di nitruro di alluminio

Dissipatori termici e diffusori di calore
Portautensili, anelli di bloccaggio per apparecchiature di lavorazione semiconduttrici
Isolatori elettrici
Manipolazione e lavorazione di wafer di silicio
Substrati e isolatori per dispositivi microelettronici e optoelettronici
Substrati per pacchetti elettronici
Supporti per chip per sensori e rilevatori
Componenti per la gestione del calore nei laser

1. Apparecchiature per comunicazioni optoelettroniche
2. Dispositivi per applicazioni a microonde ad alta frequenza 3. Moduli elettronici per autoveicoli
4. Applicazione nell'ambito aerospaziale e militare
elettronica
5. Modulo LED/ad alta potenza
6. Componenti per il raffreddamento di prodotti elettronici
Le ceramiche AlN utilizzano resistenza alla fusione e all'erosione termica e resistenza agli shock termici, possono produrre crogioli per cristalli GaAs, vaschette per evaporazione di alluminio,
Attrezzature per la generazione di energia MHD, componenti optoelettronici, laser-semiconduttori, LED, prodotti IC e così via. Il substrato AlN di Henka
può essere la soluzione migliore per applicazioni elettroniche in condizioni rigorose, come nei moduli di potenza (MOSFET, IGBT),
Pacchetti LED per il raffreddamento e la protezione di circuiti, pacchetti e moduli.
Applicazioni nell'elettronica, comunicazioni, avionica, aerospaziale, metallurgia, petrolio, chimica, illuminazione, sport, medicina, energia atomica, energia solare.
L'AlN è ampiamente utilizzato nei dispositivi di comunicazione, ad alta
luminosità LED, elettronica di potenza, componenti ottici, nell'applicazione di unità frigorifere speciali, elettronica automobilistica,
moduli, moduli di potenza ad alta efficienza, applicazioni a microonde ad alta frequenza, componenti elettronici di potenza.