Теплопроводный радиатор, подложка из керамического нитрида алюминия AlN, лист

Особенности продукта

Керамика из нитрида алюминия широко используется в полупроводниковых приложениях благодаря высокой теплопроводности и отличным электроизоляционным свойствам. Нитрид алюминия нетоксичен, а процесс шлифовки и обработки не выделяет опасных паров. Коэффициент теплового расширения и коэффициент изоляции керамики из нитрида алюминия очень хорошо соответствуют параметрам кремниевых пластин, что делает её чрезвычайно эффективной при отводе тепла в электронных изделиях.

Высокая чистота (AlN ≥ 99%), теплопроводность 170–200 Вт/м·К, коэффициент теплового расширения 4,5 × 10⁻⁶/°C (согласованный с кремниевыми чипами), удельное объемное сопротивление >10¹⁴ Ом·см, предел прочности при изгибе >300 МПа, подходит для отвода тепла в электронике с высокой плотностью мощности.

Теплопроводность, сопоставимая с металлами, отличная электрическая изоляция, высокая производительность на высоких частотах, устойчивость к экстремальным температурам, малый вес, решение проблемы теплового управления в электронных устройствах.

Это новый тип керамического материала с превосходными комплексными характеристиками. Благодаря чрезвычайно высокой теплопроводности нитрид алюминия может удовлетворять требованиям отвода тепла в высокомощных устройствах, таких как оптическая связь, микроволновая связь, светодиоды и высокоскоростные железные дороги. Считается идеальным материалом для упаковки подложек полупроводников нового поколения и электронных устройств.

Изделия могут быть изготовлены в виде деталей из нитрида алюминия, пластины из нитрида алюминия, трубки из нитрида алюминия, стержня из нитрида алюминия, тигля из нитрида алюминия и т.д.

Мы также принимаем заказы на нестандартные детали из нитрида алюминия, но, пожалуйста, предоставьте чертеж.

Керамика из нитрида алюминия обладает хорошей теплопроводностью и высокими диэлектрическими свойствами. Она нетоксична и не выделяет опасных паров при обработке и шлифовании. Коэффициент теплового расширения и коэффициент изоляции керамики из нитрида алюминия хорошо соответствуют параметрам кремниевых пластин, что делает её очень эффективной для отвода тепла в электронных изделиях.

Керамика на основе нитрида алюминия (AlN) обладает высокой теплопроводностью (в 5–10 раз выше, чем у глиноземной керамики), низкой диэлектрической проницаемостью и тангенсом угла диэлектрических потерь, хорошей изоляцией и отличными механическими свойствами, нетоксична, устойчива к высоким температурам и химическим воздействиям, а коэффициент линейного теплового расширения близок к кремнию. Широко используется в компонентах связи, светодиодах высокой мощности, силовых электронных устройствах и других областях. Продукты нестандартных спецификаций могут быть произведены по запросу.

Металлизированная пластина из керамики нитрида алюминия AlN
AlN является идеальным выбором для подложек теплоотвода в электротехнических приложениях и нетоксичен.
Цвет: Серый
Размер: по требованиям заказчика или чертежу.
Применение: широко используется в устройствах связи, светодиодах повышенной яркости, силовых электронных устройствах, оптических коммуникационных устройствах, электронных модулях автомобилей и т.д.
DPC металлизированная керамика
Керамическое тело и металлический слой имеют близкий коэффициент теплового расширения, что обеспечивает хорошую стойкость к термоударам.
Сплошной плотный слой металла, без пятен, трещин, пузырей или признаков окисления.
Внешний металлизированный слой и сплошной металл обладают высокой прочностью сцепления
Плотное керамическое тело, без деформации и трещин.
Прототипы металлизированной керамики до массового производства

Технические характеристики

Характеристики пластины из нитрида алюминия

1. Высокая теплопроводность, высокое напряжение изоляции
2. Стойкость к высокой температуре и влажности
3. Хорошие механические свойства, высокая прочность на изгиб
4. Низкая диэлектрическая проницаемость, эффективное подавление помех электронных сигналов
5. Отличная электрическая изоляция
6. Низкая плотность
7. Коэффициент линейного расширения, схожий с Si
8. Чрезвычайно высокая твердость
9. Влагостойкость
10. Хорошие механические свойства
11. Низкая диэлектрическая проницаемость, эффективная
защита от помех электронных сигналов

Преимущества чипа Aln

хорошая изоляция и некоторые другие отличные свойства. Субстрат ALN является наилучшим выбором для широкого спектра промышленных изоляционных
материалов для отвода тепла в мощных машинах и оборудовании, таких как субстраты для высокочастотного оборудования, модули мощных транзисторов
субстраты, гибридные схемы с высокой плотностью, микроволновые устройства, силовые полупроводниковые приборы, силовые электронные устройства, оптоэлектронные компоненты, лазерные полупроводники, светодиоды, продукты IC

Способы формования

В зависимости от метода формования, в нашей компании выпускаются три типа керамики AlN: литьё по технологии Tape Casting AlN, прессование AlN и горячее прессование AlN. Метод литья подходит для тонких керамических пластин толщиной <2 мм, а сухое и горячее прессование — для толстых керамических пластин и других фигурных деталей.

Применение керамического диска из нитрида алюминия

Радиаторы и теплораспределители
Патроны, зажимные кольца для оборудования обработки полупроводников
Электрические изоляторы
Обработка и транспортировка кремниевых пластин
Подложки и изоляторы для микроэлектронных устройств и оптоэлектронных устройств
Подложки для электронных корпусов
Каркасы для чипов датчиков и детекторов
Компоненты управления тепловым режимом лазеров

1. Оптоэлектронное коммуникационное оборудование
2. Устройства высокочастотных микроволновых применений 3. Автомобильные электронные модули
4. Применение в аэрокосмической и военной отраслях
электроника
5. Светодиодные/модули высокой мощности
6. Компоненты охлаждения электронных продуктов
Керамика AlN обладает устойчивостью к тепловому износу и термоудару, может использоваться для производства тиглей для выращивания кристаллов GaAs, испарительных чаш для алюминия,
Оборудования для МГД-генерации, оптоэлектронных компонентов, лазерных полупроводников, светодиодов, ИС-продуктов и так далее. Подложка AlN от Henka
может стать наилучшим решением в электронных приложениях с жёсткими требованиями, таких как силовые модули (MOSFET, IGBT),
Светодиодные корпуса для охлаждения и защиты цепей, корпусов и модулей.
Применение в электронике, связи, авиации, аэрокосмической промышленности, металлургии, нефтяной, химической, осветительной, спортивной, медицинской отраслях, атомной энергетике, солнечной энергии.
AlN широко используется в устройствах связи, высокой
яркости светодиоды, силовая электроника, оптические компоненты, применение специальных холодильных установок, автомобильная
электроника, модули, высокоэффективные силовые модули, высокочастотные микроволновые приложения, силовые электронные компоненты.