Podkładka ceramiczna AlN o wysokiej przewodności cieplnej do radiatorów

Cechy produktu

Ceramika z azotku glinu jest szeroko stosowana w zastosowaniach półprzewodnikowych ze względu na dobrą przewodność termiczną i wysoką izolacyjność elektryczną. Azotek glinu jest bezpieczny dla organizmu, a szlifowanie i obróbka nie powodują wydzielania się niebezpiecznych par. Współczynnik rozszerzalności termicznej oraz współczynnik izolacji ceramiki z azotku glinu bardzo dobrze pasuje do produktów z krzemowymi płytami, co czyni ją szczególnie skuteczną w zastosowaniach chłodzenia w produktach elektronicznych.

Wysoka czystość (AlN ≥ 99%), przewodność cieplna 170–200 W/m·K, współczynnik rozszerzalności cieplnej 4,5 × 10⁻⁶/℃ (dopasowany do krzemowych układów scalonych), opór izolacji >10¹⁴ Ω·cm, wytrzymałość na zginanie >300 MPa, nadaje się do odprowadzania ciepła w elektronice o dużej gęstości mocy.

Przewodność cieplna porównywalna z metalami, doskonała izolacja, wysoka wydajność w zakresie częstotliwości, odporność na skrajne temperatury, lekkość, rozwiązuje problem zarządzania ciepłem w urządzeniach elektronicznych.

Jest to nowy typ materiału ceramicznego o doskonałych właściwościach kompletacyjnych. Dzięki bardzo wysokiej przewodności cieplnej azotek glinu może spełniać wymagania związane z chłodzeniem urządzeń o dużej mocy, takich jak urządzenia do komunikacji optycznej, komunikacji mikrofalowej, LED oraz szybkiej kolei. Uważany jest za idealowy materiał na podłoża półprzewodnikowe i elementy elektroniczne nowej generacji.

Może być wykonywany jako elementy azotku glinu, płyta azotku glinu, rura azotku glinu, pręt azotku glinu, tygiel azotku glinu itp.

Elementy azotku glinu na zamówienie są również mile widziane, prosimy jednak o dostarczenie rysunku.

Ceramika azotku glinu charakteryzuje się dobrą przewodnością cieplną oraz wysokimi właściwościami izolacyjnymi elektrycznymi. Jest nietoksyczna i nie wytwarza szkodliwych par podczas szlifowania i przetwarzania. Współczynnik rozszerzalności cieplnej i współczynnik izolacji ceramiki azotku glinu bardzo dobrze odpowiadają produktom z krzemowymi płytami, co czyni ją szczególnie skuteczną w zastosowaniach odprowadzania ciepła w produktach elektronicznych.

Ceramika azotku glinu (AlN) charakteryzuje się wysoką przewodnością cieplną (5-10 razy wyższą niż ceramika tlenkowa), niską stałą dielektryczną i współczynnikiem strat, dobrą izolacyjnością oraz doskonałymi właściwościami mechanicznymi, jest bezpieczna dla środowiska, ma wysoką odporność termiczną i chemiczną, a jej współczynnik rozszerzalności liniowej jest zbliżony do krzemu. Szeroko stosowana w elementach komunikacyjnych, wysokomocowych diodach LED, urządzeniach elektroniki mocy i innych dziedzinach. Produkty o specjalnych parametrach mogą być produkowane na życzenie.

Metalizowana płyta ceramiczna z azotku glinu (AlN)
AlN to idealny wybór jako podłoże odprowadzające ciepło w zastosowaniach elektrycznych i jest nietoksyczny.
Kolor: Szary
Rozmiar: zgodnie z wymaganiami klienta lub rysunkiem.
Zastosowanie: szeroko stosowane w urządzeniach komunikacyjnych, jasnych diodach LED, urządzeniach elektroniki mocy, urządzeniach komunikacji optycznej, modułach elektronicznych samochodów itp.
Metalizowana ceramika DPC
Ciało ceramiczne i warstwa metalu mają zbliżony współczynnik rozszerzalności cieplnej, co zapewnia dobrą odporność na szoki termiczne.
Ciągła gęsta warstwa metalu, bez prześwitów, pęknięć, pęcherzy ani oznak utlenienia.
Zewnętrzna warstwa metalizacji i bryłowy metal charakteryzują się dobrą wytrzymałością połączenia.
Gęste ciało ceramiczne, bez odkształceń i pęknięć.
Prototypy ceramiki z metalizacją do produkcji seryjnej o dużej skali.

Specyfikacje techniczne

Właściwości płytki azotku glinu

1. Wysoka przewodność cieplna, wysoka izolacja napięciowa
2. Odporność na wysoką temperaturę i wilgoć
3. Dobre właściwości mechaniczne, wysoka wytrzymałość na zginanie
4. Niski współczynnik dielektryczny, skuteczna ochrona przed zakłóceniami sygnałów elektronicznych
5. Doskonała izolacja elektryczna
6. Niska gęstość
7. Podobny współczynnik rozszerzalności liniowej jak u krzemu
8. Ekstremalnie wysoka twardość
9. Odporność na wilgoć
10. Dobre właściwości mechaniczne
11. Niski współczynnik dielektryczny, skuteczny
przeciwko zakłóceniom sygnału elektronicznego

Zalety chipu Aln

dobra izolacja oraz kilka innych doskonałych właściwości. Podłoże ALN to najlepszy wybór dla szerokiego zakresu przemysłowych materiałów izolacyjnych
materiał radiatora do maszyn i urządzeń wysokiej mocy, takich jak podłoże urządzeń wysokiej częstotliwości, moduł tranzystora wysokiej mocy
podłoża, układy hybrydowe o dużej gęstości, mikrofalowe urządzenia mocy, półprzewodnikowe urządzenia mocy, urządzenia elektroniczne mocy, komponenty optoelektroniczne, laser półprzewodnikowy, LED, produkty IC

Metody formowania

Ze względu na różne metody formowania, w naszej firmie występują trzy typy ceramiki AlN: odlewana metodą taśmy (Tap Casting AlN), prasowana na sucho (Dry Pressed AlN) oraz prasowana na gorąco (Hot Pressed AlN). Odlewanie taśmowe nadaje się do cienkich płyt ceramicznych o grubości <2 mm, a prasowanie na sucho i na gorąco nadaje się do grubszych płyt ceramicznych oraz innych kształtowanych elementów.

Zastosowanie tarczy z azotku glinu

Radiatorów i rozpraszaczy ciepła
Uchwyty, pierścienie dociskowe do urządzeń przetwarzających półprzewodniki
Izolatory elektryczne
Obsługa i przetwarzanie płytek krzemowych
Podłoża i izolatory do urządzeń mikroelektronicznych i optoelektronicznych
Podłoża do pakietów elektronicznych
Obudowy układów scalonych dla czujników i detektorów
Komponenty zarządzania ciepłem w laserach

1. Urządzenia telekomunikacyjne optoelektroniczne
2. Urządzenia do zastosowań mikrofalowych wysokiej częstotliwości3. Moduły elektroniczne samochodowe
4. Zastosowanie w lotnictwie i technice wojskowej
elektronika
5. Moduł LED/o dużej mocy
6. Składniki chłodzenia produktów elektronicznych
Ceramika AlN charakteryzuje się odpornością na topnienie i erozję spowodowaną wysoką temperaturą oraz odpornością na szok termiczny, może być stosowana do produkcji tygla do kryształów GaAs, patelni do odparowania Al,
Urządzeń do wytwarzania energii metodą MHD, komponentów optoelektronicznych, laserów półprzewodnikowych, LED, produktów IC itp. Podłoże AlN firmy Henka
może być najlepszym rozwiązaniem w zastosowaniach elektronicznych wymagających surowych warunków, takich jak moduły mocy (MOSFET, IGBT),
Opakowania LED do chłodzenia i ochrony obwodów, pakietów i modułów.
Zastosowanie w elektronice, telekomunikacji, lotnictwie, przemyśle kosmicznym, metalurgii, ropie naftowej, przemyśle chemicznym, oświetleniu, sporcie, medycynie, energetyce jądrowej, energii słonecznej.
AlN jest szeroko stosowany w urządzeniach telekomunikacyjnych, wysokiej
jakości oświetleniu LED, elektronice mocy, komponentach optycznych, specjalnych jednostkach chłodniczych, elektronice samochodowej, modułach, modułach mocy o wysokiej sprawności, zastosowaniach mikrofalowych o wysokiej częstotliwości, komponentach elektronicznych mocy.
elektronice, modułach, modułach mocy o wysokiej sprawności, zastosowaniach mikrofalowych o wysokiej częstotliwości, komponentach elektronicznych mocy.