Maßgeschneiderter Bornitrid-Ring, Bornitrid-Bauteil

der Kernvorteil von Bornitrid-Stäben liegt in ihren einzigartigen Fähigkeiten zum Wärmemanagement. Sie weisen nicht nur eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit auf (normalerweise im Bereich von 30–60 W/m·K, bei einigen orientierten Materialien sogar noch höher), sondern können Wärme aus dem Wärmequellenbereich auch schnell ableiten und verteilen, wodurch die Überhitzung und damit verbundene Ausfälle elektronischer oder hochtemperaturbelasteter Geräte vermieden werden; gleichzeitig ist es zudem ein ausgezeichneter elektrischer Isolator, der auch bei hohen Temperaturen eine gute Isolationsleistung beibehält. Diese seltene Kombination aus „hoher Wärmeleitfähigkeit“ und „hoher Isolation“ macht es zum bevorzugten Material zur Lösung des Konflikts zwischen Wärmeabfuhr und Isolation in elektronischen Hochleistungsdichtegeräten (wie IGBTs, Laser) sowie in Halbleiterfertigungsanlagen (wie elektrostatische Spannchucks, Heizplatten). Durch den Einsatz von Bornitrid-Stäben als Kühlhalterungen oder isolierende Wärmeübertragungselemente lassen sich die Leistungsdichte, Betriebsstabilität und Lebensdauer der Geräte erheblich verbessern

2. Bornitrid-Ringe weisen eine hervorragende Stabilität in Hochtemperaturumgebungen auf. Sie halten über längere Zeit Temperaturen von 1800 °C in einer Inertatmosphäre stand und können auch stabil bei Temperaturen über 1200 °C in Luftatmosphäre eingesetzt werden. Ihre Besonderheit liegt im äußerst geringen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (2,0–6,5) × 10⁻⁶/°C, der ihnen eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit verleiht. Sowohl beim schnellen Abkühlen aus einer Hochtemperaturumgebung als auch beim sofortigen Einsatz bei hohen Temperaturen können Bornitrid-Ringe effektiv den durch rasche Temperaturwechsel verursachten thermischen Belastungen widerstehen, wodurch Risse oder Abblätterungen vermieden werden. Diese Eigenschaft macht sie besonders geeignet für den Einsatz in thermischen Bauteilen von Kristallzuchtöfen, Metallwärmebehandlungsanlagen und anderen rauen Umgebungen, die häufigen Temperaturwechseln unterliegen, und gewährleistet eine langfristige Zuverlässigkeit.

Diese einzigartige Leistungskombination ermöglicht es, Wärme in Hochtemperaturumgebungen schnell abzuleiten, während gleichzeitig eine zuverlässige elektrische Isolation gewährleistet bleibt. Als Haltevorrichtung für Diffusionsöfen oder Isolationsring für Plasmaanlagen in Halbleiterprozessen kann es Prozessabweichungen durch lokale Überhitzung effektiv vermeiden und die Prozessstabilität sicherstellen. In vakuumdichten Hochtemperaturumgebungen können Boronitrid-Ringe ihre strukturelle Integrität und Leistungsstabilität beibehalten und bieten somit eine langlebige und zuverlässige Lösung für das thermische Management von Anlagen, wodurch die Nutzungsdauer der Ausrüstung sowie die Prozessausbeute deutlich verbessert werden.

3. Aufgrund der geschichteten Kristallstruktur von hexagonalem Bornitrid weist der Bornitrid-Ring einen äußerst niedrigen Reibungskoeffizienten (0,2–0,4) auf und zeigt hervorragende selbstschmierende Eigenschaften. Diese Eigenschaft macht ihn zu einem idealen Material für bewegliche Teile wie Lager und Dichtungen in besonderen Umgebungen, in denen herkömmliche Schmierstoffe nicht verwendet werden können, beispielsweise bei hohen Temperaturen und im Vakuum. Gleichzeitig weist der Bornitrid-Ring eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit gegenüber den meisten geschmolzenen Metallen (wie Aluminium, Kupfer, flüssigem Stahl) und geschmolzenen Salzen auf und besitzt äußerst stabile chemische Eigenschaften. Als Stranggieß-Trennring in der metallurgischen Industrie oder als Formwerkzeug in der Glasindustrie kann er effektiv der Schmelzeerosion widerstehen, seine Lebensdauer verlängern und die Stabilität der Produktqualität sicherstellen.

4. Im Gegensatz zu anderen Hochleistungskeramiken weisen Borstickstoff-Ringmaterialien eine relativ geringe Härte nach Mohs (ca. 2) auf und können mit herkömmlichen Verfahren präzise bearbeitet werden. Diese Eigenschaft ermöglicht es, Borstickstoff-Ringe je nach spezifischen Anwendungsanforderungen in verschiedene komplexe Formen und genaue Abmessungen zu bearbeiten, einschließlich nicht standardmäßiger Innendurchmesser, spezieller Nutformen, unregelmäßiger Bohrungen usw. Von Präzisions-Isolationsringen in Halbleitergeräten bis hin zu Spezialkomponenten in wissenschaftlichen Messgeräten können exakte Größenkontrollen und Oberflächenqualitäten erreicht werden. Diese Bearbeitungsflexibilität reduziert die Herstellungskosten und -zeiten für komplexe Bauteile erheblich und bietet zuverlässige kundenspezifische Lösungen für besondere Anwendungsszenarien.

5. Boronnitrid-Ring, als ein wesentlicher Grundwerkstoff, wird in zahlreichen hochwertigen Industriebereichen breit eingesetzt. In der Halbleiterindustrie dient er als Trägerring für Diffusionsprozesse und als Isolationskomponente für Plasma-Ätzanlagen; in der metallurgischen Industrie verbessert er als Trennring für Stranggussverfahren effektiv die Qualität der Gussstücke; im Luft- und Raumfahrtbereich wird er als Isolationskomponente und Stützelement für Hochtemperatur-Vakuumöfen verwendet. Darüber hinaus spielt der Boronnitrid-Ring bei der Formgebung von Spezialglas, der Verarbeitung von Verbundwerkstoffen sowie in wissenschaftlichen Laborgeräten eine unersetzliche Rolle. Seine umfassenden Leistungsvorteile machen ihn zu einer wichtigen Materialgrundlage für die Entwicklung moderner Industriesysteme und bieten starke Unterstützung für technologische Innovationen in verschiedenen Branchen.



Heißpress-Boronitrid

Pyrolytisches Boronitrid