9F, Gebäude A Dongshengmingdu Plaza, Nr. 21 Chaoyang East Road, Lianyungang Jiangsu, China +86-13951255589 [email protected]
Standard: Zylindrischer Tiegel (mit passendem Si3N4 deckel), kegelförmiger Gießtiegel
Individuell: Rechteckig, T-förmig, spezielle Gießöffnung, gestufte Innenaushöhlung, mehrlochiger Tiegel
5 ml–20 l: Mikro-Labortiegel (5/10/20/50 ml), kleiner Schmucktiegel (100–1000 ml), industrieller Großeinschmelztiegel (2 l–20 l)
Individuelle Innendurchmesser, Außendurchmesser, Wandstärke, Höhe, Randhöhe, Gewindebohrungen, Positionierstufen gemäß Kundenzzeichnung
Hochglanz-Spiegelpolitur (für maximale Antihaft-Wirkung)
CVD-SiC-Beschichtung (für kontinuierliche Serienproduktion, weitere Lebensdauersteigerung)
Mattfeinschliff (für kostengünstigen Laborbetrieb)
Produktdetails
Silikonnitrid-Trigger ist ein hochleistungsfähiges keramisches Strukturgefäß, das aus hochreinheit siliziumnitridpulver (S) i3N4 ) Bei der Herstellung werden kleine Mengen an Raro-Erd-Oxid-Sintermittel zugesetzt, um vollständige Verdichtung, hohe Zähigkeit und hervorragende Wärmestabilität. Anders als gewöhnliche Aluminium-, Quarz- und Graphit-Tügel, S i3N4 keramik verfügt über eine Kovalentbindungskristallstruktur, die einzigartige Vorteile bei hoher Temperatur, mechanischer und chemischer Beständigkeit bietet und in hochwertigen Schmelz-, Sinter- und Analyseprüfungsindustrien weit verbreitet ist.
Siliconnitrid weist einen extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf. Es kann drastischen Temperaturschwankungen – von Hochtemperaturöfen bis zu Kühlplattformen – standhalten, ohne zu brechen, und löst damit den größten Nachteil von Aluminiumoxid- und Zirkonoxid-Tiegeln, die nach wiederholten Erhitzungs- und Abkühlzyklen leicht brechen. Langzeitbetriebstemperatur: bis zu 1400 °C in Luft; bis zu 1600 °C im Vakuum oder unter inertem Gas. Damit werden die Schmelzpunkte von Gold, Silber, Platin, Palladium und den meisten Hochtemperaturlegierungen vollständig abgedeckt.
Hohe Biegefestigkeit und Bruchzähigkeit – kaum empfindlich gegenüber Absplitterungen, Rissen oder Verformungen durch die Erosion und den Aufprall geschmolzenen Metalls. Die dichte, porenfreie Struktur verhindert das Eindringen geschmolzenen Metalls in die Tiegelwand und vermeidet so Materialverluste sowie Kreuzkontaminationen.
Si₃N₄ reagiert kaum mit geschmolzenen Edelmetallen, Nichteisenmetallen, den meisten geschmolzenen Salzen und gebräuchlichen Säuren (Salpetersäure, Salzsäure, Königswasser).
Keine Kohlenstoffkontamination im Vergleich zu Graphittiegeln;
Keine chemische Reaktion mit Edelmetallen der Platingruppe im Gegensatz zu hochreinen Aluminiumoxid-Tiegel;
Wesentlich bessere Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen als Graphit.
Spiegelglatt polierte Innenseite weist flüssiges Gold, Silber, Platin und andere Edelmetalle ab. Nahezu keine Metallrückstände haften nach dem Ausgießen an der Wand, was die Metallausbeute deutlich erhöht und Produktionsverluste verringert.
Gerade zylindrische Tiegel (mit optional passenden Deckeln)
Konisch geformte Tiegel mit Ausgussöffnung für einfaches Barren-Gießen
Spezialformtiegel: rechteckig, gestufte Innennische, mehrnische kombinierte Tiegel
Fassungsvolumen: 5 ml kleine Labor-Tiegel bis 20 l industrielle Großschmelztiegel; individuelle Innendurchmesser, Außendurchmesser, Wandstärke, Höhe, Positionierstufen und Befestigungslöcher gemäß Kundenzzeichnung; Oberflächenoptionen: matt geschliffen, hochglanzspiegelnd poliert, korrosionshemmende SiC-Beschichtung für verlängerte Lebensdauer.
Si3N4 ist chemisch inert gegenüber allen Edelmetallen und ihren Legierungen; kein Silizium-/Stickstoffelement löst sich in geschmolzenem Gold/Silber/Platin auf.
Keine Kohlenstoffverschmutzung (im Vergleich zu Graphittiegeln: Graphit löst Kohlenstoff im Edelmetall auf und verringert die Reinheit)
Keine Aluminiumoxid-Verunreinigung (im Vergleich zu 99 % Aluminiumoxid-Tiegeln: reagiert mit hochtemperaturbeständigen Platinlegierungen)
Beständig gegen Königswasser, Salpetersäure und Salzsäure während der Edelmetallraffination und der Säureauslaugung
Die Einsatzdauer beträgt 5–8 Mal so lange wie bei Zirkoniatiegeln, 4–6 Mal so lange wie bei Graphittiegeln . Verträgt täglich Hunderte schneller Erhitzungs- und Abkühlungszyklen beim Schmuckguss, Barren-Schmelzen und Laborprobenahme ohne Rissbildung.
Herkömmliche Quarz-Tiegel brechen leicht bei plötzlichen Temperaturwechseln; Tonerde-Tiegel splittern unter metallischem Aufprall. Si₃N₄ kann direkt aus dem Hochtemperaturofen auf die Kühlbank überführt werden, ohne zu brechen.
Die nicht haftende, polierte Innenseite hinterlässt nach dem Ausgießen nahezu keine Restgold- oder -silbermenge im Tiegel; die Verlustrate an Edelmetallen sinkt pro Schmelzcharge unter 0,01 %.
Gold (Au), Silber (Ag), Platin (Pt), Palladium (Pd), Rhodium (Rh), Iridium (Ir), Gold-Platin-Legierungen, Karatgold-Legierungen, Sterlingsilber, Platin-Schmuck-Masterlegierungen.
Schmuckfabrik: Vakuum-Induktionsschmelzen für Gold-/Platin-Gussrohlinge
Barrenraffinerie: Großserien-Schmelzen von Edelmetallbarren
Edelmetall-Recycling: Schmelzen von Alt-Schmuck, elektronischem Schrott mit Gold- und Silberanteilen
Laboranalyse: Feuerprobe, Herstellung hochreiner Edelmetallproben
Schmelzen von Dentallegierungen: Platin-Palladium-Gusslegierungen für zahnmedizinische Anwendungen
6.1 Trockenpressen / isostatisches Pressen zur Herstellung von Rohlingen mit gleichmäßiger Dichte
6.2 Hochtemperatur-Gasdrucksintern unter Stickstoffatmosphäre bei 1700–1900 °C
6.3 Präzises CNC-Fräsen sowie Polieren der Innen- und Außenwände für eine glatte, antihaftende Oberfläche
6.4 Individuelle Formgebung, Bohrungserstellung und Beschichtungsbehandlung nach Kundenwunsch
Erwärmungsrate: Temperaturanstieg ≤10 °C/min bei den ersten drei Einsätzen zur Stabilisierung der Mikrostruktur
Vermeiden Sie direkten Kontakt mit HF (Flusssäure) – dies ist die einzige Chemikalie, die Si3N4 )
Kühlen Sie nach dem Schmelzen zunächst natürlich ab, bevor Sie ein Wasserabschrecken durchführen, um die Lebensdauer weiter zu verlängern
Reinigen Sie die innere Wand mit verdünnter Salpetersäure, um winzige Restpartikel von Edelmetallen zu entfernen
An einem trockenen Ort lagern um langfristige Feuchtigkeitsschäden zu vermeiden
Parameter
| Artikel | gassinterverdichtung | heißpresssinterung | reaktive Sinterung | druckloses Sintern |
| Rockwellhärte (HRA) | ≥75 | - | > 80 | 91-92 |
| volumendichte (g/cm3) | 3.25 | > 3,25 | 1.8-2.7 | 3.0-3.2 |
| Dielektrizitätskonstante (εr20℃, 1MHz) | - | 8,0(1MHz) | - | - |
| elektrische Volumenwiderstandsfähigkeit (Ω·cm) | 10¹⁴ | 10⁸ | - | - |
| bruchfestigkeit (Mpa m1/2) | 6-9 | 6-8 | 2.8 | 5-6 |
| Elastizitätsmodul (GPa) | 300-320 | 300-320 | 160-200 | 290-320 |
| thermische Ausdehnung (m/K *10⁻⁶/℃) | 3.1-3.3 | 3.4 | 2.53 | 600 |
| wärmeleitfähigkeit (W\/mK) | 15-20 | 34 | 15 | - |
| weibull-Modul (m) | 12-15 | 15-20 | 15-20 | 10-18 |
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