9F, Edificio A Dongshengmingdu Plaza, N.º 21 Chaoyang East Road, Lianyungang Jiangsu, China +86-13951255589 [email protected]
Mpropiedades del material
El el sustrato alcanza una densidad aparente superior a 3,7 g/cm³ con porosidad ultrabaja y absorción de agua mínima. Al eliminar impurezas internas y defectos estructurales, presenta una textura uniforme una excelente resistencia al envejecimiento y a la corrosión.
Odisipación de calor sobresaliente
Ofrece una sconductividad térmica estable de 20–29 W/m·K. Disipa rápidamente el calor generado por los chips en funcionamiento, reduce la acumulación térmica y la temperatura de operación, alivia la fatiga térmica y limita la atenuación luminosa y la quemadura de componentes, lo que prolonga la vida útil del equipo.
Barra aislamiento eléctrico fiable
La estructura sinterizada densa proporciona alta Resistencia Dieléctrica y unas pérdidas dieléctricas ultra bajas. Mantiene un aislamiento estable del circuito en condiciones de alta tensión y alta frecuencia.
Floridaaplicación y personalización flexibles .
Ofrecemos personalización OEM/ODM de tamaño, grosor, orificios especiales y metalización superficial, con control estricto de tolerancias para satisfacer diversas exigencias de ensamblaje de precisión.
El sustrato cerámico de alúmina es de alto rendimiento cerámica inorgánica material base especialmente desarrollado para equipos electrónicos de alta potencia y alta densidad, ampliamente adoptado en iluminación LED de alta potencia, sistemas electrónicos automotrices, módulos industriales de potencia, dispositivos de comunicación 5G y productos optoelectrónicos de precisión. Fabricado a partir de polvo de alúmina de alta pureza mediante una mezcla de fórmulas científicas, conformado a alta presión y sinterización precisa a altas temperaturas, complementado con acabado superficial fino y rectificado de precisión, este sustrato cerámico actúa como soporte funcional central para el montaje de chips, la impresión de circuitos, el aislamiento eléctrico y una gestión térmica eficiente. En comparación con las placas de circuito impreso tradicionales FR-4 y los sustratos convencionales basados en aluminio, los sustratos cerámicos de alúmina ofrecen una conductividad térmica significativamente mayor, un rendimiento de aislamiento eléctrico superior, un coeficiente de expansión térmica más bajo y una estabilidad estructural más robusta. Resuelve perfectamente los problemas industriales comunes asociados con materiales sustrato convencionales, como baja eficiencia de disipación térmica, atenuación luminosa severa, envejecimiento y deformación fácil, y resistencia insuficiente a altas tensiones. Como solución fiable de sustrato de alto rendimiento, se adapta plenamente a las tendencias de desarrollo de los productos electrónicos modernos: miniaturización, alta potencia y larga vida útil.
Nuestros sustratos cerámicos de alúmina utilizan materias primas sometidas a una selección rigurosa alúmina de alta pureza con tamaño uniforme de partículas finas y contenido de impurezas ultra bajo, evitando eficazmente la inestabilidad del rendimiento causada por defectos en las materias primas y garantizando una estructura interna homogénea y un rendimiento general estable en cada lote de productos. Mediante la aplicación de una proporción científica avanzada de fórmulas y una tecnología de conformación integral de alta densidad, la placa cerámica terminada presenta una porosidad extremadamente baja y una compacidad estructural ultra alta , eliminando por completo defectos estructurales comunes como poros internos, microgrietas y densidad irregular presentes en sustratos cerámicos de baja calidad. La fórmula optimizada de alúmina logra un equilibrio perfecto entre una excelente conductividad térmica, un aislamiento eléctrico fiable y una resistencia mecánica sobresaliente. Puede mantener propiedades físicas y químicas estables durante mucho tiempo en entornos operativos complejos, como altas temperaturas, alta humedad, alto voltaje y cambios frecuentes de temperatura, sin atenuación del rendimiento, envejecimiento estructural ni deformación. La calidad superior de las materias primas y el diseño de la fórmula sientan unas bases sólidas para el funcionamiento estable a largo plazo de los módulos electrónicos y extienden eficazmente la vida útil total de los productos electrónicos finales.
Este sustrato cerámico de alúmina de alta calidad integra un excelente rendimiento térmico, eléctrico y mecánico integral, cumpliendo con los rigurosos estándares operativos de equipos electrónicos de precisión. En cuanto al rendimiento térmico, presenta una conductividad térmica eficiente y uniforme , que puede absorber y disipar rápidamente el calor generado de forma continua por los chips de alta potencia, reduciendo eficazmente la acumulación local de calor y la temperatura de funcionamiento, y suprimiendo en gran medida la degradación luminosa de los LED, el sobrecalentamiento de los chips y las averías por quemadura durante su operación prolongada. En cuanto al rendimiento eléctrico, la estructura cerámica densa ofrece una rigidez dieléctrica ultraalta y unas pérdidas dieléctricas ultrabajas, logrando una aislamiento de circuito estable y fiable. Evita eficazmente fugas de corriente, rupturas eléctricas y riesgos de cortocircuito, adaptándose perfectamente a los requisitos de disposición de circuitos de alta densidad y ensamblaje electrónico de precisión. Desde el punto de vista mecánico, el sustrato presenta una elevada dureza, una fuerte resistencia a la flexión y una excelente resistencia al desgaste, soportando la compresión, la fricción y los daños estructurales durante la instalación y la operación continua prolongada. Además, posee una resistencia superior a los choques térmicos, manteniéndose intacto sin grietas ni deformaciones incluso bajo ciclos frecuentes de alternancia entre frío y calor.
Todos nuestros sustratos cerámicos de alúmina se producen mediante procesos maduros, estandarizados y totalmente industrializados de producción, que abarcan la dosificación precisa de materias primas, la mezcla uniforme de polvos, la conformación integral a alta presión, la sinterización a alta temperatura con segmentación y temperatura constante, y el rectificado superficial ultra preciso. Cada etapa de producción implementa parámetros estrictos control y supervisión del proceso para eliminar las diferencias de rendimiento entre lotes y garantizar una consistencia excelente del producto y un acabado superficial ultraplano. Realizamos inspecciones integrales de calidad en múltiples dimensiones antes de la entrega, incluyendo pruebas de tolerancia dimensional, detección de planicidad superficial, verificación del rendimiento de conductividad térmica, ensayos de rigidez dieléctrica y cribado de defectos estructurales internos. Estándares estrictos y completos de control de calidad filtran eficazmente los productos defectuosos, asegurando que cada sustrato entregado tenga dimensiones precisas, superficie lisa, aislamiento estable y rendimiento térmico constante. Esto permite una soldadura perfecta de chips, una impresión precisa de circuitos y un montaje masivo automatizado, mejorando notablemente la eficiencia productiva de los fabricantes electrónicos.

Nuestros sustratos cerámicos de alúmina son ampliamente aplicables en diversos campos electrónicos de alta gama, incluidos los módulos de iluminación LED de alta potencia, los faros automotrices y los sistemas electrónicos vehiculares, las fuentes de alimentación conmutadas industriales, los módulos de sensores de precisión, los equipos de estaciones base para comunicaciones 5G y los dispositivos electrónicos de potencia para nuevas energías. Los productos cumplen plenamente con los requisitos de alta precisión, alta estabilidad y alta fiabilidad de los modernos sistemas electrónicos de gestión térmica y aislamiento. Para resolver los problemas de adaptación personalizada a distintos equipos y condiciones de trabajo especiales, ofrecemos servicios profesionales y completos de OEM y ODM. personalización integral servicios. Ofrecemos ajustes personalizados de diversos parámetros, como dimensiones del producto, grosor, forma exterior y perforaciones estructurales especiales, así como tratamientos superficiales personalizados, incluidos el pulido de precisión y la metalización de circuitos. Podemos desarrollar y fabricar íntegramente según los planos y estándares de muestra del cliente, brindando soluciones integrales que abarcan la confirmación técnica, las pruebas de muestras, la producción experimental en pequeños lotes y la entrega estable en masa. Con calidad constante, precios razonables, entregas rápidas y soporte técnico profesional, atendemos a clientes globales de los sectores electrónico, de iluminación, energético, de telecomunicaciones y optoelectrónico.
Datos técnicos
Pureza de alúmina |
92% |
95% |
96% |
99% |
99.6% |
Color |
Blanco |
Blanco |
Blanco |
Blanco marfil |
Blanco |
Volumen densidad (g/cm³) |
3.45 |
3.5 |
3.7 |
3.75 |
3.9 |
Ael otro Aabsorción |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
Resistencia a la flexión |
300MPa |
300MPa |
320 MPa |
330 MPa |
330 MPa |
Dureza Vickers |
1300 |
1400 |
1400 |
1800 |
1800 |
Constante dieléctrica (a 1 MHz, 25 ℃) |
10 |
10 |
10 |
10 |
10 |
Módulo de elasticidad |
350 GPa |
350 GPa |
350 GPa |
370 GPa |
370 GPa |
conductividad térmica ( 30℃) |
18 W/ M.K |
24W/ M.K |
24El tiempo de vida .K |
25El tiempo de vida .K |
28El tiempo de vida .K |
Resistividad volumétrica |
10^14ω• c m |
10^14ω• c m |
10^14ω• c m |
10^14ω• c m |
10^15ω• c m |
Resistencia dieléctrica |
20kv/mm |
20kv/mm |
20kv/mm |
20kv/mm |
30 kV/mm |
Historial de desarrollo

Patentes y Certificaciones

Paquete

Servicios
Preguntas frecuentes
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