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알루미나 세라믹

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lED 조명 모듈용 96 알루미나 세라믹 기판, 높은 열전도율

24 W/m·K의 열전도율과 15 kV/mm의 절연 특성을 갖춘 이 강력한 알루미나 96% 세라믹 기판은 요구 조건이 엄격한 회로에서 신뢰성을 보장합니다. 지금 무료 샘플과 데이터시트를 요청하세요!

소개

제품 개요
96% 알루미나 세라믹 기판은 첨단 세라믹 공정을 사용하여 제조되며 뛰어난 열전도율, 전기 절연성 및 기계적 강도를 제공합니다. 본 제품은 전력 반도체, 신에너지 차량, 산업 제어 등 고성능이 요구되는 분야에 널리 사용되며 다양한 전자 부품에 대한 신뢰성 있는 패키징 솔루션을 제공합니다. 당사는 표준 사이즈의 재고 제품을 보유하고 있으며, 다양한 고객의 맞춤형 요구사항을 충족시키기 위한 종합적인 맞춤 제작 서비스도 지원합니다. 주요 제조 공법으로 테이프 캐스팅 및 겔 캐스팅이 있습니다.
  • 테이프 캐스팅 기술: 이 방법은 얇은 세라믹 시트 생산에 널리 사용되며, 특히 슬러리 준비와 소결 공정에 중점을 둡니다.
  • 소결 및 밀도화: 건조된 그린 테이프는 고온에서 소결된다.
  • 겔 캐스팅 기술: 이 기술은 슬러리의 인사이트(in-situ) 화학적 응고를 활용하여 초박형 세라믹 기판 제작에 더욱 적합하다.
Al2O3 세라믹 기판의 장점
탁월한 열 관리 성능
  • - 열전도율이 24 W/m·K에 달해 전통적인 FR-4 기판보다 5배 이상 높다.
  • - 전력 소자의 작동 온도를 효과적으로 낮춰 제품 수명을 연장시킨다.
  • - 고온 환경에서도 고출력 소자가 안정적으로 작동하도록 보장한다.
우수한 전기 절연 특성
  • - 절연 강도 >14 kV/mm로 고전압 응용 요구사항을 충족한다.
  • - 1MHz에서 안정적인 유전율 상수 9.6을 유지하여 신호 전송의 무결성을 보장합니다.
  • - 부피 저항률 >10¹⁴ Ω·cm로, 신뢰성 있는 전기 절연을 제공합니다.
우수한 기계적 성능
  • - 휨 강도 >300 MPa로 혹독한 기계적 스트레스를 견딜 수 있습니다.
  • - 열팽창 계수 6.8×10⁻⁶/°C로 반도체 칩 소재와 잘 맞습니다.
  • - 경도 >80 HRA로 우수한 마모 및 부식 저항성을 제공합니다.
표준 재고 사양
일반 치수
  • - 정사각형 기판: 50×50mm에서 150×150mm까지.
  • - 원형 기판: Φ30mm에서 Φ200mm까지.
  • - 특수 형상: TO-220, TO-247, TO-3P과 같은 표준 패키지 크기 지원.
두께 시리즈
  • - 초박형 시리즈: 0.25mm, 0.38mm, 0.5mm.
  • - 표준 시리즈: 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm.
  • - 두꺼운 판 시리즈: 1.5mm, 2.0mm.
표면 처리
  • - 표준 표면: 표면 거칠기 Ra ≤ 0.4um.
  • - 정밀 연마: 표면 거칠기 Ra ≤ 0.1um.
  • - 도금 옵션: 동도금, 은도금, 금도금 등.
맞춤화 서비스
포괄적인 맞춤 제작 서비스를 제공합니다:
  • - 치수 맞춤 제작: 비표준 크기 및 특수 형상 지원.
  • - 홀 설계: 다양한 통공, 맹공 및 특수 형상의 홀 가공이 가능함.
  • - 금속화 맞춤화: 두께 필름 인쇄, DBC 구리 클래딩, 박막 금속화.
  • - 특수 처리: 레이저 절단, 모따기 가공, 표면 거칠기 처리.
96% Al2O3 세라믹 칩의 적용 사례
사례 1: 신에너지차 모터 드라이브
고객: 유명한 자동차 전자 부품 공급업체.
과제: 고온 환경에서 IGBT 모듈의 열 방출이 부족하여 시스템 신뢰성이 저하됨.
해결책:
  • - 두께 0.635mm의 96% 알루미나 세라믹 기판 사용.
  • - 0.3mm 두께의 구리층을 갖는 DBC 구리 클래딩 표면 처리 적용.
  • - 열 방출 경로를 최적화하기 위해 다중 홀 구조 설계.
결과는:
  • - 모듈 작동 온도를 35°C 낮추었습니다.
  • - 시스템 신뢰성을 99.5%까지 향상시켰습니다.
  • - 제품 수명을 100,000시간까지 연장했습니다.
사례 두 번째: 산업용 등급 서보 드라이브
고객: 선도적인 산업 자동화 기업
요구사항: 전력 모듈에 열 방출 성능과 절연 강도 모두 필요함
해결책:
  • - 1.0mm 두께의 96% 알루미나 기판을 선택함
  • - 은-팔라듐 전극 인쇄가 적용된 두꺼운 필름 금속화 공정 사용
  • - 다층 회로 구조를 달성하여 모듈 크기 축소
결과는:
  • - 내전압이 AC2500V에 도달함
  • - 전력 밀도가 40% 향상되었습니다.
  • - UL 인증을 획득하여 산업용 등급 4 기준을 충족했습니다.
사례 3: 태양광 인버터 전원 모듈
고객: 신에너지 장비 제조업체
과제: 외부 환경에서 큰 온도 변화가 발생하여 뛰어난 온도 사이클 성능이 요구되었습니다.
해결책:
  • - 0.8mm 광택 마감 기판을 사용하였습니다.
  • - 특수한 가장자리 처리 공정을 적용하였습니다.
  • - 금속층 패턴 설계를 최적화하였습니다.
결과는:
  • - -40℃에서 125℃까지의 온도 사이클 테스트를 1000회 이상 통과하였습니다.
  • - 고장률이 0.1% 미만으로 감소되었습니다.
  • - 메가와트급 태양광 발전소에 성공적으로 적용되었습니다.
품질보증 시스템
제품 품질을 보장하기 위해 ISO9001 품질 관리 시스템을 철저히 이행합니다:
  • - 원자재 검사: 알루미나 분말의 전 지표 테스트.
  • - 공정 관리: SPC 통계적 공정 관리 도입.
  • - 완제품 검사: 치수, 외관 및 성능에 대한 100% 테스트.
  • - 신뢰성 시험: 정기적인 수명 및 환경 적응성 시험.
서비스 약속
  • - 빠른 납기: 표준 사양 제품은 3~5일 이내 출하.
  • - 기술 지원: 전문 응용 솔루션 설계.
  • - 샘플 서비스: 테스트용 무료 샘플 제공.
  • - 애프터서비스 보장: 품질 문제 발생 시 30일 이내 무조건 반품 또는 교환.
뛰어난 종합 성능 덕분에 96% 알루미나 세라믹 시트는 고신뢰성 전자 장비의 선호되는 기판 소재로 자리 잡았습니다. 성숙한 생산 공정과 완전한 품질 관리 시스템을 활용하여 고객에게 표준 제품부터 맞춤형 솔루션까지 전 범위에 걸친 서비스를 제공합니다. 대량 구매이든 특수 요구 사항이든, 가장 전문적인 기술 지원과 최고 품질의 제품 및 서비스를 제공합니다.
 
제품 사양 표
 
재질 Al2O3
96% 99.60%
색상 흰색 흰색
밀도 (g/cm3) 3.75 3.9
다공성 (%) 0 0
열전도율(W/m.K) 20 - 100℃ 24 28
열팽창계수(10⁻⁶ / K) 20 - 1000℃ 8 8.5
유전율(1MHz 기준) 9.8±10% 10.1±10%
손실 계수(10⁻⁴ @1MHz) 3 2
부피 저항률(옴·cm) 200℃ ≥10¹² ≥10¹³
탄성 계수 (GPa) 340 350
 
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