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Mmaterial-Eigenschaften
Der der Substrat erreicht eine Schüttdichte von über 3,7 g/cm³ bei extrem geringer Porosität und Wasseraufnahme. Durch die Eliminierung innerer Verunreinigungen und struktureller Defekte zeichnet er sich aus durch einheitliche Textur , ausgezeichnete Alterungs- und Korrosionsbeständigkeit.
Ohervorragende Wärmeableitung
Er bietet eine sstabile Wärmeleitfähigkeit von 20–29 W/m·K. Er leitet die von laufenden Chips erzeugte Wärme schnell ab, verringert thermische Akkumulation und Betriebstemperatur, mindert thermische Ermüdung und verhindert Lichtschwächung sowie Bauteilversagen, um so die Lebensdauer der Geräte zu verlängern.
R zuverlässige elektrische Isolation
Die dichte gesinterte Struktur bietet hohe Dielektrizitätsstärke und extrem geringe dielektrische Verluste. Sie gewährleistet eine stabile Schaltungsisolierung unter Hochspannungs- und Hochfrequenzbedingungen.
Fl flexible Anwendung und Individualisierung .
Wir unterstützen OEM/ODM-Individualisierungen hinsichtlich Größe, Dicke, spezieller Bohrungen und Oberflächenmetallisierung mit strenger Toleranzkontrolle, um unterschiedliche Anforderungen an präzise Montage zu erfüllen.
Aluminiumoxid-Keramiksubstrat ist ein Hochleistungs- anorganischer Keramik grundmaterial, das speziell für elektronische Geräte mit hoher Leistung und hoher Dichte entwickelt wurde und weit verbreitet in Hochleistungs-LED-Beleuchtung, automobilelektronischen Systemen, industriellen Leistungsmodulen, 5G-Kommunikationsgeräten sowie präzisen optoelektronischen Produkten eingesetzt wird. Hergestellt aus hochreinem Aluminiumoxid-Pulver mittels wissenschaftlich abgestimmter Formel-Mischung, Hochdruck-Formgebung und präziser Hochtemperatur-Sinterung sowie ergänzt durch feine Oberflächenbearbeitung und Präzisionsschleifen fungiert dieses keramische Substrat als zentraler funktioneller Träger für Chip-Montage, Leiterbahndruck, elektrische Isolation und effizientes thermisches Management. Im Vergleich zu herkömmlichen FR-4-Leiterplatten und gewöhnlichen aluminiumbasierten Substraten weisen Aluminiumoxid-Keramiksubstrate eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit, eine überlegene elektrische Isolationsleistung, einen niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten sowie eine größere strukturelle Stabilität auf. Damit löst es optimal gängige industrielle Schwachstellen konventioneller Substratmaterialien – wie ineffiziente Wärmeableitung, starke Lichtschwächung, schnelle Alterung und Verformung sowie unzureichende Hochspannungsfestigkeit. Als zuverlässige Hochleistungs-Substratlösung passt es sich vollständig den Entwicklungstrends moderner elektronischer Produkte an: Miniaturisierung, höhere Leistung und längere Lebensdauer.
Unsere Aluminiumoxid-Keramiksubstrate verwenden streng selektierte hochreiner Aluminiumoxid rohstoffe mit einheitlicher, feiner Partikelgröße und extrem geringem Verunreinigungsgehalt, wodurch Leistungsinstabilitäten infolge von Rohstofffehlern wirksam vermieden werden; dies gewährleistet eine konsistente innere Struktur und eine stabile Gesamtleistung jeder Produktcharge. Durch den Einsatz fortschrittlicher, wissenschaftlich abgestimmter Rezepturproportionierung sowie einer hochdichten, integralen Formgebungstechnologie weist die fertige Keramikplatte eine extrem geringe Porosität und ultrahohe strukturelle Verdichtung auf , wodurch häufige strukturelle Mängel wie innere Poren, feine Risse und ungleichmäßige Dichte, die bei gewöhnlichen keramischen Substraten niedriger Qualität auftreten, vollständig eliminiert werden. Die optimierte Aluminiumoxid-Materialformel erreicht eine perfekte Balance aus hervorragender Wärmeleitfähigkeit, zuverlässiger elektrischer Isolierung und herausragender mechanischer Festigkeit. Sie kann über lange Zeit hinweg stabile physikalische und chemische Eigenschaften in komplexen Betriebsumgebungen – beispielsweise bei hoher Temperatur, hoher Luftfeuchtigkeit, hoher Spannung und häufigen Temperaturschwankungen – bewahren, ohne dass es zu Leistungsabfall, strukturellem Altern oder Verformung kommt. Eine überlegene Rohstoffqualität sowie ein durchdachtes Formeldesign legen eine solide Grundlage für den langfristig stabilen Betrieb elektronischer Module und verlängern effektiv die gesamte Lebensdauer der Endelektronikprodukte.
Dieses hochwertige Aluminiumoxid-Keramiksubstrat vereint hervorragende thermische, elektrische und mechanische Gesamtleistung und erfüllt die strengen Betriebsstandards präziser elektronischer Geräte. Hinsichtlich der thermischen Leistung zeichnet es sich durch effiziente und gleichmäßige Wärmeleitfähigkeit , das die kontinuierlich von Hochleistungs-Chips erzeugte Wärme schnell aufnehmen und ableiten kann, wodurch die lokale Wärmeakkumulation und die Betriebstemperatur wirksam gesenkt werden; dies unterdrückt LED-Leuchtverlust, Chip-Überhitzung und Ausfall durch Durchbrennen während des Langzeitbetriebs deutlich. Hinsichtlich der elektrischen Eigenschaften bietet die dichte keramische Struktur eine extrem hohe Durchschlagfestigkeit und extrem geringe dielektrische Verluste, was eine stabile und zuverlässige Schaltungsisolierung ermöglicht. Dadurch werden Stromleckagen, elektrische Durchschläge und Kurzschlussrisiken effektiv verhindert und die Anforderungen an hochdichte Schaltungsanordnungen sowie präzise elektronische Montage optimal erfüllt. Mechanisch zeichnet sich das Substrat durch hohe Härte, starke Biegefestigkeit und ausgezeichnete Verschleißfestigkeit aus und widersteht so Quetschbelastungen, reibung sowie strukturellen Schäden während der Installation und des langfristigen Dauerbetriebs. Zusätzlich weist es eine hervorragende thermische Schockbeständigkeit auf und bleibt auch bei häufigen Wechseln zwischen kalten und heißen Zyklen unbeschädigt – ohne Rissbildung oder Verzug.
Alle unsere Aluminiumoxid-Keramik-Substrate werden mit ausgereiften, standardisierten und vollständig industrialisierten produktionsverfahren hergestellt, die eine präzise Rohstoffdosierung, eine gleichmäßige Pulvermischung, eine hochdruckintegrale Formgebung, ein segmentiertes konstanttemperaturiges Hochtemperatur-Sintern sowie ein ultrapräzises Oberflächenschleifen umfassen. Jeder Produktionsschritt erfolgt unter strenger Parameterkontrolle steuerung und Prozessüberwachung zur Eliminierung von Chargenleistungsunterschieden sowie zur Gewährleistung einer hervorragenden Produktkonsistenz und einer ultraglatten Oberflächenbeschaffenheit. Vor Auslieferung führen wir umfassende, mehrdimensionale Qualitätsprüfungen durch, darunter Toleranzprüfung der Abmessungen, Nachweis der Oberflächenebenheit, Verifizierung der Wärmeleitfähigkeit, Prüfung der Durchschlagfestigkeit sowie Screening innerer struktureller Defekte. Strenge und vollständige Qualitätskontrollstandards filtern wirksam fehlerhafte Produkte aus und stellen sicher, dass jedes ausgelieferte Substrat exakte Abmessungen, eine glatte Oberfläche sowie stabile Isolations- und Wärmeleistungsmerkmale aufweist. Damit wird ein nahtloses Chipbonden, ein präzises Leiterbahndrucken und eine automatisierte Massenmontage ermöglicht, was die Produktionseffizienz elektronischer Hersteller erheblich steigert.

Unsere Aluminiumoxid-Keramik-Substrate finden breite Anwendung in verschiedenen hochwertigen elektronischen Bereichen, darunter Hochleistungs-LED-Beleuchtungsmodulen, Fahrzeug-Scheinwerfern und elektronischen Fahrzeugsystemen, industriellen Schaltnetzteilen, präzisen Sensormodulen, 5G-Kommunikations-Basisstationen sowie neuen Energie-Leistungselektronik-Geräten. Die Produkte erfüllen vollständig die Anforderungen an hohe Präzision, hohe Stabilität und hohe Zuverlässigkeit moderner elektronischer Thermomanagement- und Isolationssysteme. Um individuelle Anpassungsprobleme unterschiedlicher Geräte und spezieller Betriebsbedingungen zu lösen, bieten wir professionelle und umfassende OEM- und ODM-Dienstleistungen an. individuelle Anpassung aus einer Hand dienstleistungen. Wir unterstützen maßgeschneiderte Anpassungen verschiedener Parameter wie Produktgröße, Dicke, äußere Form und spezielle strukturelle Bohrungen sowie individuelle Oberflächenbehandlungen wie Präzisionspolitur und Schaltkreismetallisierung. Wir können vollständig nach Kundenskizzen und Musterstandards entwickeln und produzieren und bieten Lösungen für den gesamten Prozess – von der technischen Abstimmung über die Musterprüfung und Kleinserien-Versuchsfertigung bis zur stabilen Serienlieferung. Mit stabiler Qualität, angemessenen Preisen, schneller Lieferung und professioneller technischer Unterstützung betreuen wir weltweite Kunden aus den Branchen Elektronik, Beleuchtung, Energie, Kommunikation und Optoelektronik.
Technische Daten
Aluminiumoxid-Reinheit |
92% |
95% |
96% |
99% |
99.6% |
Farbe |
Weiß |
Weiß |
Weiß |
Elfenbeinweiß |
Weiß |
Lautstärke dichte (g/cm³) |
3.45 |
3.5 |
3.7 |
3.75 |
3.9 |
W abfall Aabsorption |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
Biegefestigkeit |
300MPa |
300MPa |
320 MPa |
330 MPa |
330 MPa |
Vickers-Härte |
1300 |
1400 |
1400 |
1800 |
1800 |
Dielektrizitätskonstante (bei 1 MHz, 25 ℃) |
10 |
10 |
10 |
10 |
10 |
Modul der Elastizität |
350 GPa |
350 GPa |
350 GPa |
370 GPa |
370 GPa |
wärmeleitfähigkeit ( 30℃) |
18 W/ M.K |
24Mit M.K |
24W/m .K |
25W/m .K |
28W/m .K |
Volumenwiderstand |
10^14ω• c m |
10^14ω• c m |
10^14ω• c m |
10^14ω• c m |
10^15ω• c m |
Durchschlagsfestigkeit |
20kv/mm |
20kv/mm |
20kv/mm |
20kv/mm |
30 kV/mm |
Entwicklungsgeschichte

Patente und Zertifizierungen

Paket

Dienstleistungen
Häufig gestellte Fragen
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