9F、建物A 東聖明都プラザ、朝陽東路21番地、江蘇省連雲港市 +86-13951255589 [email protected]
M材料特性
この 基板は、3.7 g/cm³を超える高密度と極めて低い気孔率・吸水率を実現。内部不純物や構造欠陥を排除し、 ロットごとに均一な質感 優れた耐老化性および耐食性を備えています。
O優れた放熱性
熱伝導率が s20~29 W/m・Kの安定性を発揮し、 動作中のチップから発生する熱を迅速に拡散させ、熱の蓄積および動作温度の上昇を抑制します。これにより、熱疲労が緩和され、光出力の低下や部品の焼損が抑えられ、装置の寿命が延長されます。
バー 信頼性の高い電気絶縁性
高密度焼結構造により 高い絶縁強度 超低誘電損失を実現します。高電圧・高周波条件下でも安定した回路絶縁性能を維持します。
ロープ 柔軟な応用とカスタマイズ .
サイズ、厚さ、特殊穴加工、表面金属化など、OEM/ODMによるカスタマイズをサポートしており、厳格な公差管理により、多様な高精度組立要件に対応します。
アルミナセラミック基板は高性能な 無機セラミックで構成されており、 高電力・高密度電子機器向けに特別に開発された基材で、高電力LED照明、自動車用電子システム、産業用電源モジュール、5G通信機器、精密光電子製品など幅広い分野で採用されています。高純度アルミナ粉末を科学的な配合でブレンドし、高圧成形と精密な高温焼結を経て製造され、さらに微細な表面仕上げおよび高精度研削が施されています。このセラミック基板は、チップ実装、回路印刷、電気的絶縁、効率的な熱管理といったコア機能を担う基材として活用されます。従来のFR-4プリント配線板や一般アルミ基板と比較して、アルミナセラミック基板は著しく高い熱伝導率、優れた電気絶縁性能、低い熱膨張係数、そして優れた構造的安定性を実現します。これにより、従来の基板材料が抱える産業現場の課題——放熱効率の遅さ、発光劣化の顕著さ、劣化・変形の容易さ、高電圧耐性の不足——を完璧に解決します。信頼性の高い高性能基板ソリューションとして、現代電子機器の小型化、高電力化、長寿命化というトレンドに完全に対応しています。
当社のアルミナセラミック基板は、厳選された 高純度アルミナ 原料を採用しており、粒子径が均一で不純物含量が極めて低いことから、原料由来の欠陥による性能不安定を効果的に防止し、各ロットの製品において内部構造の一貫性と全体的な性能の安定性を確保しています。先進的な科学的配合設計および高密度一体成形技術を採用することで、完成したセラミック基板は極めて低孔隙率かつ 超高密度の構造を実現しています これにより、通常の低品質セラミック基板に見られる内部気孔、微小亀裂、密度不均一などの構造的欠陥が完全に排除されます。最適化されたアルミナ材料の配合は、優れた熱伝導性、信頼性の高い電気絶縁性、そして卓越した機械的強度という三つの性能を理想的に両立させます。高温・高湿度・高電圧・頻繁な温度変化といった複雑な使用環境下でも、長期間にわたり物理的・化学的特性を安定して維持し、性能低下や構造的な劣化・変形を起こしません。優れた原材料品質と配合設計が、電子モジュールの長期安定動作を支える確固たる基盤となり、最終製品全体の寿命を効果的に延長します。
この高品質アルミナセラミック基板は、優れた熱的・電気的・機械的性能を兼ね備えており、精密電子機器の厳しい運用基準を満たします。熱的性能に関しては、 効率的かつ均一な熱伝導性 高電力チップから継続的に発生する熱を素早く吸収・拡散でき、局所的な熱の蓄積および動作温度を効果的に低減し、長時間運用時のLEDの光減衰、チップの過熱、焼損故障を大幅に抑制します。電気的特性においては、緻密なセラミック構造により、極めて高い誘電強度と極めて低い誘電損失を実現し、安定かつ信頼性の高い回路絶縁を可能にします。これにより、漏れ電流、電気的破壊、短絡リスクを効果的に防止し、高密度回路配置および精密電子組立要件に完全に対応します。機械的特性としては、基板は高硬度・優れた曲げ強度・優れた耐摩耗性を備え、設置時および長時間連続運転中の圧縮、 摩擦、構造的損傷に耐えます。さらに、優れた熱衝撃耐性を有しており、頻繁な冷熱交互サイクル下でも亀裂や変形を起こさず、形状を保ち続けます。
当社のアルミナセラミック基板は、確立され、標準化され、そして 完全に産業化された 製造プロセスで生産されています。これには、正確な原料配合、均一な粉体混合、高圧一体成形、ゾーン別恒温高温焼成、および超精密な表面仕上げ研削が含まれます。すべての製造工程において、 厳格なパラメーター管理 ロット間の性能差を解消し、優れた製品の一貫性と超フラットな表面仕上げを実現するための制御および工程監視を行っています。出荷前に、寸法公差試験、表面平面度検査、熱伝導率性能の検証、絶縁破壊強度試験、内部構造欠陥のスクリーニングを含む、多面的かつ包括的な品質検査を実施しています。厳格で徹底した品質管理基準により、不良品を確実に除外し、納入されるすべての基板が正確な寸法、滑らかな表面、安定した絶縁性能および熱性能を備えることを保証します。これにより、チップのシームレスな接合、高精度な回路印刷、自動化された大量組立が可能となり、電子機器メーカーの生産効率を大幅に向上させます。

当社のアルミナセラミック基板は、高電力LED照明モジュール、自動車用ヘッドランプおよび車載電子システム、産業用スイッチング電源、高精度センサーモジュール、5G通信基地局機器、新エネルギー向けパワーエレクトロニクス機器など、多様なハイエンド電子分野で広く採用されています。当製品は、現代の電子機器における熱管理および絶縁システムが求める高精度・高安定性・高信頼性という厳しい要件を十分に満たしています。また、各種機器や特殊な使用条件に応じた個別最適化に対応するため、専門的かつ包括的なOEMおよびODMサービスを提供しています。 ワンストップカスタマイズ サービス。当社は、製品のサイズ、厚さ、外観形状、特殊構造の穴など、さまざまなパラメーターのカスタマイズ調整をサポートします。また、高精度研磨や回路金属化などの個別対応型表面処理も可能です。お客様がご提供いただく図面およびサンプル仕様に完全に準拠して開発・生産を行い、技術確認、試作検証、小ロット試作から安定量産納入まで、一貫したトータルソリューションを提供いたします。品質の安定性、適正価格、短納期、専門的な技術サポートを強みに、電子機器、照明、電力、通信、光電子分野のグローバルなお客様へサービスを提供しています。
技術データ
アルミナ純度 |
92% |
95% |
96% |
99% |
99.6% |
カラー |
ホワイト |
ホワイト |
ホワイト |
アイボリー白 |
ホワイト |
音量 密度(g/cm³) |
3.45 |
3.5 |
3.7 |
3.75 |
3.9 |
W オーター A吸収 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
曲げ強度 |
300mpa |
300MPa |
320MPa |
330MPa |
330MPa |
ヴィッカス硬度 |
1300 |
1400 |
1400 |
1800 |
1800 |
誘電率(1MHz、25℃) |
10 |
10 |
10 |
10 |
10 |
弾性模数 |
350GPa |
350GPa |
350GPa |
370GPa |
370GPa |
熱伝導率( 30℃) |
18W/ M.K |
24W/ M.K |
24ワ/m .K |
25ワ/m .K |
28ワ/m .K |
容積抵抗性 |
10^14ω・ c m |
10^14ω・ c m |
10^14ω・ c m |
10^14ω・ c m |
10^15ω・ c m |
介電力強度 |
20kv/mm |
20kv/mm |
20kv/mm |
20kv/mm |
30kV/mm |
沿革

特許と認証

パッケージ

サービス
よくある質問