半導体向けカスタマイズ透明シリカ石英ガラスフランジ

商品の詳細

1．石英フランジの製造工程：

1.1 原料選定 : 高純度天然石英結晶 または合成シリカ砂が原料として選ばれます。シリカ含有量は通常99.9％以上であり、優れた特性を確保します。

1.2 溶融： 原料を極めて高温まで加熱します （1700℃以上） °C) 真空または不活性雰囲気の炉（電気抵抗炉または高周波誘導炉がよく用いられます）で、粘性があり、気泡のない溶融石英にします。

1.3 成形： この溶融石英を次に 形状 フランジ形状に成形します（複数の方法のうちいずれかを用います）。

1.4 鋳造： 高精度の黒鉛またはセラミック製金型へ流し込みます。

1.5 離心鋳造： 型を回転させて成形する方法 中空の円筒状 形状を製造し、その後機械加工を行う。

1.6 熱間プレス／仕上げ： 加熱した石英ブランクを圧力をかけて鍛造し、密度向上およびニアネットシェイプ成形を行う。

1.7 アニーリング（焼鈍）： 成形されたフランジをアニーリング炉で制御された緩やかな冷却を行って処理する。これにより内部の熱応力が緩和され、亀裂の発生を防ぎ、構造的安定性を確保する。

1.8 精密機械加工： 焼鈍済みのブランクを精密に機械加工する ダイヤモンドコーティング工具を用いる。 研削、切断、ドリル加工、ラッピングなどを含み、最終的な寸法、表面粗さ（光学グレードであることが多い）、平面度、および高精度のシール面を達成する。 例：Ra ＜ 0.4 μ m ).

1.9 クリーニングおよび品質検査： 厳格なクリーニング（例：超音波洗浄、酸洗浄） により汚染物質を除去する。各フランジは、寸法、外観上の欠陥（気泡、異物混入）、光学的特性について検査される。レーザー干渉計などの高度な手法を用いて、平面度および平行度も確認される。

2. クォーツフランジの利点：

2.1 優れた熱的安定性： 極めて低い熱膨張係数 （約5.5 × 10 ⁻⁷ ／K) 熱衝撃に対して非常に耐性があります。急激な加熱および 冷却（1000 °℃から室温まで）に耐えることができます。 ひび割れを起こさずに。

2.2 高温耐性： 最高1100 ℃までの温度で連続運転が可能で、金属が軟化またはクリープを起こすような環境でも構造的完全性を維持します。 °℃までの温度で連続的に使用でき、一時的には1300 °C 金属が軟化またはクリープを起こすような環境でも構造的完全性を維持します。

2.3 優れた化学純度および不活性： : 高純度二酸化ケイ素（SiO 2 について ₂から作られており、非多孔性でほとんどの酸、ハロゲン、強力な化学薬品（フッ化水素酸および熱濃リン酸を除く）による腐食に極めて強い耐性があります。これにより、感度の高いプロセスにおける汚染を防ぎます。

2.4 優れた光学特性： 高透明性 紫外線から近赤外線にわたる広い波長帯域で透過性を有します。これにより、視覚による工程監視、紫外線透過、およびレーザー応用が可能になります。

2.5 優れた電気絶縁性： 高誘電強度および低電気伝導性 高温下でも維持されるため、半導体や真空装置への応用に最適です。

2.6 高機械強度および剛性： もろい特性はありますが、融解石英は  高い引張強度と圧縮強度を有し、 高い圧縮強度 形状を保持します。  多くのポリマーとは異なります。

2.7 超高真空対応性： 極めて低いガス透過性および脱気率を示します。適切にベイク処理を行えば、超高真空の達成および維持に貢献します。 （UHV）環境。

2.8 長寿命および寸法安定性： 耐候性に優れ、 通常の使用条件下で劣化や経年変化がほとんどなく、安定した特性により長期間にわたり精密な寸法を維持します。

2.9 主な  用途 : 半導体製造 （エッチング、拡散、CVD／LPCVDチャンバー）、光ファイバー、精密光学機器、レーザー装置、実験・分析機器、高温観察窓、特殊照明（高強度放電ランプ）など。

3. クォーツフランジの主な応用分野および用途

石英フランジは、その独特な特性の組み合わせにより、過酷な環境を要する産業において重要な部品です。主な用途および特定の使用例は以下の通りです。

3.1 半導体・マイクロエレクトロニクス製造

用途：ウェーハ処理装置における観察窓、チャンバー内張材、ガス導入口、診断用ポートなど。

主な装置：プラズマエッチング装置、化学気相成長（CVD）および低圧CVD（LPCVD）反応器、拡散炉、イオン注入装置。

理由：高純度であるためシリコンウェーハの汚染を防ぎ、透明性によりプロセス中の監視が可能になる。

3.2 光学・フォトニクス産業

用途：端面ウィンドウ、レーザー管ハウジング、マウント部品など。

主な応用分野：高出力レーザーシステム、紫外域および赤外域の光学システム、分光光度計セル、天文用望遠鏡ミラー（低熱膨張基板用）。

理由：紫外域から赤外域にわたる優れた透過性と、高強度光下での極めて小さな熱歪み。

3.3 高純度／低圧化学プロセス

用途：反応器のライナー、腐食性流体用の視鏡、およびパイロットプラント内の接続部品として使用。

主なプロセス：超純酸、ハロゲンガス、高温用特殊化学品の取り扱い。

理由：卓越した化学的不活性により、製品の純度を保ち、フッ化水素および熱したリン酸を除くすべての酸に対して耐性を示す。

3.4 高度な照明

用途：高強度放電ランプのエンベロープ（外側のバルブ）として使用。

主要製品：水銀灯、キセノンアークランプ、UV殺菌ランプ。

理由：極めて高い作動温度に耐えられる (>1000°℃）に耐え、紫外線を効率的に透過する。

3.5 科学研究および分析機器

用途：真空チャンバーの窓、炉内のサンプルホルダー、質量分析計の部品として使用。

主な使用環境：超高真空（UHV）システム、電子顕微鏡、宇宙環境シミュレーションチャンバー。

理由：真空および熱サイクル条件下での極めて低い脱ガス性と高い寸法安定性。

3.6 特殊産業プロセス

用途：高温炉（例えばゾーンメルティング炉やCzochralski引き上げ装置など）における保護用観察窓や、光ファイバー前駆体製造プロセスの流路部品としての使用。

理由：連続的な高温運転下でも透明性と構造的完全性を維持し、工程の視覚的監視を可能にする。

技術仕様

開発の歴史

特許と認証

包装

サービス                                                                         

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