耐火コーディライト・ムライトセラミックプッシュセッタープレート 窯炉用

連続使用可能な最高温度：1550–1600℃；ムライト結晶の融点：1800℃　極めて低い熱膨張係数： 2.4–3.5×10⁻⁶／℃（25–1000℃） シリコンウェーハとほぼ同等であり、熱応力による亀裂発生リスクを大幅に低減 .優れた熱衝撃耐性 1300℃から室温への急冷・急熱サイクルにも耐えられます 亀裂の進行なし ；針状の相互ロック構造を持つムライト結晶が亀裂の拡大を効果的に阻止します。低熱伝導率：800℃で0.28～0.40 W／(m・K)、省エネルギー型断熱性能。

2.2 化学的・電気的特性

高い化学的不活性：溶融ガラス、釉薬液、弱酸性および弱アルカリ性雰囲気に対する侵食に耐えます 溶融ガラス、釉薬液、弱酸性および弱アルカリ性雰囲気に対する侵食に耐えます 酸化雰囲気にも耐えます

優れた電気絶縁性を有し、 低誘電率 高温絶縁基板として適しています。セラミック釉薬および金属酸化物粉末に対して非付着性であり、焼成サイクル後の洗浄が容易です。1600～1700℃での高温焼結および精密な粒界制御を経て、コランダムとムライトの微細な粒子が緊密に相互ロックした微視的構造が形成されます。 精密な後工程処理 （例：切断、研磨など）がその後実施されます 正確な寸法を確保 公差および平面度を満たし、高精度高温機器の組立および使用基準に適合します。

3. 主要製品の種類と仕様

3.1 薄型高精度ムライト板

厚さ：2～10 mm；長さ・幅はカスタマイズ可能 50×50 mm から 400×400 mm まで

用途：電子セラミック基板、 実験室用高温試験キャリア 、小型高精度焼結治具

3.2 中空穴開きムライトスラブ

側壁に均等に配置された貫通穴、 軽量で、熱の循環が速い 、窯のエネルギー消費量が低減

最高使用温度：1380～1450℃；標準サイズ 600×400×20 mm、800×500×25 mm

3.3 保管および使用上の注意

長期的な湿気吸収を防ぐため、乾燥かつ換気の良い倉庫で保管してください。湿ったシートは、窯への装填前に十分に予乾燥する必要があります。

輸送および設置時に強い衝撃を避けてください。 エッジの面取り設計 高負荷・頻繁なサイクル運用に適しています

初回使用時は、加熱速度をゆっくりとすることを推奨します （800℃未満では≤100℃／h） 内部の水分および微小な応力を除去するためです

接触しないでください 強力なフッ化水素酸または溶融アルカリ塩と 長期間連続運転を行う場合、ムライトの結晶構造が腐食されます。

4．ムライト板の製造上の優位性

4.1 コルディエライト板と比較して、寿命が長い：

耐火度が高く、長時間の高温負荷下でも変形が少なく、窯具の交換頻度を低減します。均一な加熱効果： 安定した熱伝導性、 被焼成物の焼成色ムラを防止します。コスト効率：原材料コストが 純アルミナやジルコニア耐火材よりも低コストです。 優れた性能と価格のバランスを実現しています。また、高温下でも良好な電気絶縁性を有し、電子・電気分野における高温機器の特殊機能要件を満たします。これらの特性により、複雑な産業環境下でも長寿命・安定動作が保証されます。

4.2 カスタマイズ可能な軽量中空構造：

窯全体の負荷を軽減し、昇温時間を短縮、電力／ガス消費量を削減します。不純物析出が極めて少ないため： 焼結製品を汚染しません。 電子機器および高級精密セラミックス向けの厳格な品質基準を満たしています。電子セラミックスおよび新素材産業では、磁性材料、蛍光材料、精密電子セラミックスの焼成トレイおよび基板支持部品として使用されます。また、高温電力機器向けの絶縁性・耐摩耗性に優れた部品としても最適です。

仕様