9F, Буд. A Донгшенмінду Плаза, №21, Чавоу Іст Роуд, Ляньюнган, Цзянсу, Китай +86-13951255589 [email protected]
Максимальна неперервна робоча температура:
1550–1600 ℃; температура плавлення кристалів муліту: 1800 ℃
Низька теплопровідність:
0,28–0,40 Вт/(м·К) при 800 ℃, енергозберігаюча теплова ізоляція
Наднизький коефіцієнт теплового розширення:
2,4–3,5×10⁻⁶/℃ (25–1000 ℃), близько до кремнієвого пластина
Щільна тверда мулітова плитка для печей:
Товщина: 10–30 мм; максимальні розміри — до 1200×800 мм
Застосування:
Підставка для тунельних і штовхальних печей середніх і великих керамічних заводів, лоток для кальцинації порошків
Деталі продукту
Максимальна тривала робоча температура: 1550–1600 ℃; температура плавлення кристалів муліту: 1800 ℃; наднизький коефіцієнт теплового розширення: 2,4–3,5×10⁻⁶/℃ (25–1000 ℃) , близько до кремнієвої пластиною, значно зменшуючи ризик утворення тріщин через термічні напруження .Відмінний опір термічному удару : Витримує швидкі цикли охолодження-нагрівання від 1300 ℃ до кімнатної температури без поширення тріщин ; голкоподібні переплетені кристали муліту ефективно блокують поширення тріщин. Низька теплопровідність: 0,28–0,40 Вт/(м·К) при 800 ℃ — енергозберігаючі теплоізоляційні характеристики.
2.2 Хімічні та електричні властивості
Висока хімічна інертність: стійкість до ерозії від розплавленого скла, рідкого глазуру, слабких кислот та лужного середовища , окисне середовище
Відмінна електрична ізоляція низька діелектрична проникність підходить для високотемпературних ізоляційних підкладок. Не липне завдяки керамічній глазурі та порошку металевих оксидів, легко очищається після циклів обпалу. Після високотемпературного спікання при 1600–1700 °C та точного регулювання меж зерен формується щільно переплетена мікроскопічна структура зерен корунду та муліту. Тонке післяоброблення наприклад, різання та шліфування, після чого виконують точне дотримання розмірних допусків та площинності, що відповідає стандартам збірки й експлуатації прецизійного високотемпературного обладнання.
3. Основні типи продукції та їх специфікації
3.1 Тонкий прецизійний мулітовий лист
Товщина: 2–10 мм; довжина та ширина за замовленням від 50×50 мм до 400×400 мм
Застосування: керамічна підкладка для електроніки, лабораторний високотемпературний випробувальний пристрій малий точний спечений пристрій
3.2 Порожниста перфорована плитка з муліту
Рівномірно розташовані прохідні отвори на бічній стінці менша вага, швидша циркуляція тепла нижче енергоспоживання печі
Максимальна робоча температура: 1380–1450 °C; поширені розміри 600×400×20 мм, 800×500×25 мм
3.3 Примітки щодо зберігання та використання
Зберігати в сухому провітрюваному складі, щоб запобігти тривалому вбиранню вологи; вологі плитки потрібно повністю попередньо просушити перед завантаженням у піч
Уникати сильного ударного навантаження під час транспортування та монтажу; конструкція з фаскою по краях рекомендовано для сценаріїв із високим навантаженням та частими циклами
Під час першого використання рекомендується повільне нагрівання (≤100 ℃/год при температурі нижче 800 ℃) щоб усунути внутрішню вологу та мікронапруження
Не контактувати з сильним плавиковим кислотним розчином або розплавленими луговими солями при тривалій безперервній експлуатації, оскільки це призведе до корозії кристалічної структури мууліту.
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
4. Виробничі переваги муулітового листа
4.1 Більший термін служби порівняно з таблетками з кордієриту:
Вища вогнетривкість, менша деформація під тривалим високотемпературним навантаженням, що зменшує частоту заміни керамічного обладнання для печей. Рівномірний ефект нагрівання: Стабільна теплопровідність, запобігає неоднорідному забарвленню виробів під час випалу. Економічна ефективність: вартість сировини нижча, ніж у чистого глинозему або цирконію, що забезпечує збалансований співвідношення між характеристиками й ціною. Крім того, матеріал має хорошу електричну ізоляцію при високих температурах, що відповідає спеціальним функціональним вимогам електронного й електротехнічного високотемпературного обладнання. Усі ці властивості забезпечують його тривалий термін служби та стабільну роботу в складних промислових умовах.
4.2 Індивідуальний легкий порожнистий дизайн:
Зменшує загальне навантаження на піч, скорочує час нагріву, знижує споживання електроенергії або газу. Низька кількість домішок: Не забруднює спечених виробів, відповідає суворим стандартам якості для електроніки та високоточних керамічних виробів. У галузі електронної кераміки та нових матеріалів вони використовуються як підставки для спікання й опори для субстратів магнітних матеріалів, люмінесцентних матеріалів та високоточної електронної кераміки. Крім того, вони також є ідеальними ізоляційними й зносостійкими компонентами для високотемпературного енергетичного обладнання.
Параметр
| Хімічний склад | Одиниця | Мулліт | Corundum mullite | |
| Al2O3 | % | ≥65 | ≥80 | |
| SiO2 | % | ≤28 | ≤20 | |
| Fe2O3 | % | ≤1.5 | ≤0.5 | |
| Щільність | г/см³ | 2.4 | 2.65~2.75 | |
|
воно є тепловим (водяне охолодження 1130 °C) |
Рази | 20 | 12 | |
| Термостійкість | ℃ | 1670 | 1850 | |
| теплове розширення 1000C | % | 5.0 | 7.8 | |
| Максимальна температура роботи | ℃ | 1300 | 1720 |
Історія розвитку

Патенти та сертифікація

Упаковка
Ми застосовуємо науково обґрунтовані та стандартизовані рішення щодо упаковки індивідуально розроблені з урахуванням характеристик продукту, щоб ефективно запобігти пошкодженням від ударів, стискання, пилу та вологи. Завдяки відпрацьованій глобальній системі транспортування та суворим процедурам інспекції відправки ми гарантуємо цілісність і стабільність усіх товарів під час довготривалих перевезень, забезпечуючи клієнтів безпечна, ефективна та надійна комплексна логістична послуга .

Послуги
Високоточна вакуумна фільтрувальна трубка з пористої кераміки SiC із круглим дном
Пластина з берилієвого оксиду BeO з високою теплопровідністю, керамічний аркуш
YΦC UG U Скляний фільтр, УФ-оптична скляна пластина, лінза для УФ-полімеризації та датчика полум'я
Індивідуальна полірована прозора кварцова скляна пластина високої чистоти для напівпровідників