Plaque réfractaire en cordiérite-mullite céramique pour pousseur de four de cuisson

Température de fonctionnement continue maximale : 1550–1600 ℃ ; point de fusion du cristal de mullite : 1800 ℃ ; coefficient de dilatation thermique extrêmement faible : 2,4–3,5×10⁻⁶/℃ (25–1000 ℃) , proche de celui de la plaquette de silicium, réduisant ainsi considérablement le risque de fissuration par contrainte thermique .Excellente résistance au choc thermique résiste à des cycles rapides de refroidissement-rechauffage allant de 1300 ℃ à la température ambiante sans propagation de fissures ; des cristaux de mullite en forme d’aiguille, interverrouillés, bloquent efficacement la propagation des fissures. Faible conductivité thermique : 0,28–0,40 W/(m·K) à 800 °C, performance d’isolation thermique économe en énergie.

2.2 Caractéristiques chimiques et électriques

Grande inertie chimique : résiste à l’érosion par le verre fondu, les liquides d’émaillage, les milieux faiblement acides et alcalins et l’atmosphère oxydante

Excellente isolation électrique, faible constante diélectrique adaptée aux substrats isolants haute température. Non collante avec les émaux céramiques et les poudres d’oxydes métalliques, facile à nettoyer après les cycles de cuisson. Après frittage haute température à 1600–1700 °C et régulation précise des limites de grains, une structure microscopique étroitement interverrouillée de grains de corindon et de mullite se forme. Un finissage précis tel que la découpe et le polissage est ensuite réalisé pour garantir des dimensions précises tolérance et planéité conformes aux normes d’assemblage et d’utilisation des équipements haute température de précision.

3. Principaux types de produits et leurs spécifications

3.1 Feuille mince en mullite de précision

Épaisseur : 2 à 10 mm ; longueur et largeur personnalisables de 50 × 50 mm à 400 × 400 mm

Application : substrat céramique électronique, support de test haute température en laboratoire , petit dispositif de frittage de précision

3.2 Dalles creuses perforées en mullite

Trous passants régulièrement espacés sur la paroi latérale, poids plus léger, circulation thermique plus rapide , consommation d’énergie du four réduite

Température maximale d’utilisation : 1380–1450 ℃ ; dimensions standard 600 × 400 × 20 mm, 800 × 500 × 25 mm

3.3 Stockage et instructions d’utilisation

Stockez dans un entrepôt sec et bien ventilé afin d’éviter l’absorption prolongée d’humidité ; les plaques humides doivent être complètement pré-séchées avant d’être chargées dans le four

Évitez les chocs violents lors du transport et de l’installation ; conception d’arrondi des bords est recommandée pour les scénarios à forte charge et à cycles fréquents

Débit de chauffage lent recommandé pour la première utilisation (≤ 100 ℃/h en dessous de 800 ℃) afin d’éliminer l’humidité interne et les contraintes microscopiques

Ne pas mettre en contact avec de l’acide fluorhydrique concentré ou des sels alcalins fondus pour un fonctionnement continu à long terme, car cela corrodera la structure cristalline de la mullite.

4. Avantages de production de la plaque en mullite

4.1 Durée de vie plus longue que les plaques en cordiérite :

Réfractarité supérieure, moindre déformation sous charge prolongée à haute température, ce qui réduit la fréquence de remplacement des équipements de four. Effet de chauffage uniforme : Conduction thermique stable, évite les différences de couleur d’émaillage inégales sur les pièces. Efficacité économique : le coût des matières premières est inférieur à celui de l’alumine pure ou de la zircone réfractaire, offrant ainsi un rapport performance-prix équilibré. Il présente également une bonne isolation électrique à haute température, répondant aux exigences fonctionnelles spécifiques des équipements électroniques et électriques destinés à des applications à haute température. L’ensemble de ces propriétés garantit une longue durée de vie et un fonctionnement stable dans des environnements industriels complexes.

4.2 Conception creuse personnalisable et allégée :

Réduit la charge globale du four, raccourcit le temps de montée en température et diminue la consommation d’énergie électrique/gaz. Faible précipitation d’impuretés : Ne contamine pas les produits frittés, et satisfait aux normes de qualité strictes applicables aux composants électroniques et aux céramiques de haute précision. Dans l’industrie des céramiques électroniques et des nouveaux matériaux, ils sont utilisés comme plateaux de frittage et supports de substrats pour les matériaux magnétiques, les matériaux fluorescents et les céramiques électroniques de précision. Par ailleurs, ils constituent également des composants isolants et résistants à l’usure idéaux pour les équipements électriques à haute température.

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