9º andar, Edifício A Dongshengmingdu Plaza, nº 21 Rua Chaoyang East, Lianyungang Jiangsu, China +86-13951255589 [email protected]
Temperatura máxima contínua de operação:
1550–1600 ℃; ponto de fusão do cristal de mulita: 1800 ℃
Baixa Condutividade Térmica:
0,28–0,40 W/(m·K) a 800 ℃, desempenho de isolamento térmico energeticamente eficiente
Coeficiente ultra-baixo de expansão térmica:
2,4–3,5×10⁻⁶/℃ (25–1000 ℃), próximo ao do substrato de silício
Placa refratária de mulita densa e sólida:
Espessura: 10–30 mm; dimensão máxima até 1200×800 mm
Aplicação:
Prateleira para fornos contínuos e fornos de carrocel em fábricas médias e grandes de cerâmica; bandeja para calcinação de pós
Detalhes do Produto
Temperatura máxima contínua de operação: 1550–1600 ℃; ponto de fusão do cristal de mulita: 1800 ℃; coeficiente ultra-baixo de expansão térmica: 2,4–3,5×10⁻⁶/℃ (25–1000 ℃) , próximo ao substrato de silício, reduzindo drasticamente o risco de fissuração por tensão térmica .Excelente resistência ao choque térmico : Suporta ciclos rápidos de resfriamento-aquecimento, de 1300 °C até a temperatura ambiente sem propagação de trincas ; cristais de mulita com formato de agulha e entrelaçados bloqueiam eficientemente a extensão de trincas. Baixa condutividade térmica: 0,28–0,40 W/(m·K) a 800 °C, desempenho energético eficiente de isolamento térmico.
2.2 Características químicas e elétricas
Alta inércia química: resiste à erosão proveniente de vidro fundido, banho de esmalte, atmosferas fracamente ácidas e alcalinas , bem como à atmosfera oxidante
Excelente isolamento elétrico, baixa constante dielétrica , adequado para substratos isolantes de alta temperatura. Não adere ao esmalte cerâmico nem ao pó de óxido metálico, facilitando a limpeza após os ciclos de queima. Após sinterização em alta temperatura a 1600–1700 °C e regulação precisa dos contornos de grão, forma-se uma estrutura microscópica firmemente entrelaçada de grãos de coríndon e mulita. Acabamento fino pós-processamento como corte e polimento é então realizado para garantir tolerância dimensional precisa e planicidade, atendendo aos padrões de montagem e uso de equipamentos de alta temperatura de precisão.
3. Principais Tipos de Produto e Especificações
3.1 Folha Fina de Mullita de Precisão
Espessura: 2–10 mm; comprimento e largura personalizados de 50×50 mm a 400×400 mm
Aplicação: Substrato cerâmico eletrônico, suporte para testes laboratoriais em alta temperatura , dispositivo de sinterização de precisão pequeno
3.2 Placa vazada oca de mulita
Furos passantes uniformemente dispostos na parede lateral, menor peso, circulação térmica mais rápida , menor consumo energético do forno
Temperatura máxima de serviço: 1380–1450 ℃; dimensões padrão 600×400×20 mm, 800×500×25 mm
3.3 Notas de armazenamento e utilização
Armazenar em depósito seco e bem ventilado para evitar absorção prolongada de umidade; folhas úmidas exigem pré-secagem completa antes do carregamento no forno
Evitar impactos violentos durante o transporte e a instalação; designe de chanfro na borda é recomendado para cenários com cargas pesadas e ciclos frequentes
Taxa de aquecimento lenta recomendada para o primeiro uso (≤100 °C/h abaixo de 800 °C) para eliminar a umidade interna e as tensões microscópicas
Não tocar ácido fluorídrico forte ou sais alcalinos fundidos para operação contínua de longo prazo, o que corroerá a estrutura cristalina da mulita.
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4. Vantagens de produção da chapa de mulita
4.1 Vida útil mais longa em comparação com placas de cordierita:
Alta refratariedade, menor deformação sob carga prolongada em altas temperaturas, reduz a frequência de substituição dos móveis de forno. Efeito uniforme de aquecimento: Condução térmica estável, evita diferenças de cor irregulares na queima das peças. Eficiência de custo: Custo das matérias-primas inferior ao de refratários de alumina pura ou zircônia, razão equilibrada entre desempenho e preço. Apresenta ainda boa isolação elétrica em altas temperaturas, atendendo aos requisitos funcionais especiais de equipamentos eletrônicos e elétricos para altas temperaturas. Todas essas propriedades garantem sua longa vida útil e operação estável em ambientes industriais complexos.
4.2 Design oco leve personalizável:
Reduz a carga total do forno, encurta o tempo de aquecimento e diminui o consumo de energia/elétrica ou gás. Baixa precipitação de impurezas: Não contamina os produtos sinterizados, atende rigorosos padrões de qualidade para eletrônicos e cerâmicas de alta precisão. Na indústria de cerâmicas eletrônicas e novos materiais, atuam como bandejas de sinterização e suportes de substrato para materiais magnéticos, materiais fluorescentes e cerâmicas eletrônicas de precisão. Além disso, também são componentes isolantes e resistentes ao desgaste ideais para equipamentos elétricos de alta temperatura.
Parâmetro
| Composição química | Unidade | Mullite | Mullite de corundo | |
| Al2O3 | % | ≥65 | ≥80 | |
| SiO2 | % | ≤28 | ≤20 | |
| Fe2O3 | % | ≤1.5 | ≤0.5 | |
| Densidade | g/cm3 | 2.4 | 2.65~2.75 | |
|
resistência a choques térmicos (arrefecimento a água 1130℃) |
Vezes | 20 | 12 | |
| Refratariabilidade | ℃ | 1670 | 1850 | |
| expansão térmica 1000C | % | 5.0 | 7.8 | |
| Temperatura Máxima de Trabalho | ℃ | 1300 | 1720 |
Histórico de Desenvolvimento

Patentes e Certificações

Embalagem
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Serviços
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