Refrakter Kordiyerit Mullit Seramik İtme Ayar Plakası Fırın Fırını için

Maksimum sürekli çalışma sıcaklığı: 1550–1600 ℃; mulit kristalinin erime noktası: 1800 ℃ Son derece düşük termal genleşme katsayısı: 2,4–3,5×10⁻⁶/℃ (25–1000 ℃) silikon yongaya yakın olduğu için termal gerilim kaynaklı çatlama riskini büyük ölçüde azaltır .Mükemmel termal şok direnci 1300 ℃’den oda sıcaklığına kadar hızlı soğutma-isınma döngülerine dayanır çatlak yayılımı olmadan ; iğne şeklindeki birbirine geçmeli mulit kristalleri çatlak ilerlemesini verimli bir şekilde engeller. Düşük termal iletkenlik: 800 °C’de 0,28–0,40 W/(m·K), enerji tasarruflu ısı yalıtım performansı.

2.2 Kimyasal ve Elektriksel Özellikler

Yüksek kimyasal inertlik: Ergimiş cam, sırlama sıvısı, zayıf asit ve alkali ortamlara karşı aşınmaya dirençlidir ergimiş cam, sırlama sıvısı, zayıf asit ve alkali ortamlara karşı oksidasyon ortamına karşı

Mükemmel elektrik yalıtımı düşük Dielektrik Sabiti yüksek sıcaklıkta yalıtım alt tabakaları için uygundur. Seramik sırlama ve metal oksit tozuna yapışmaz; pişirme döngülerinden sonra temizlenmesi kolaydır. 1600–1700 °C’de yüksek sıcaklıkta sinterleme ve hassas tane sınırı düzenlemesi sonrasında, korundum ve mulit tanelerinden oluşan sıkıca birbirine geçmeli mikroskopik bir yapı oluşur. İnce bitirme işlemleri örneğin kesme ve parlatma işlemleri daha sonra gerçekleştirilir doğru boyutsal ölçümü sağlamak tolerans ve düzlemsellik, yüksek sıcaklıkta çalışan hassas ekipmanların montaj ve kullanım standartlarını karşılamalıdır.

3. Ana Ürün Türleri ve Özellikleri

3.1 İnce Hassas Mullit Levhası

Kalınlık: 2–10 mm; özel uzunluk ve genişlik 50×50 mm'den 400×400 mm'ye kadar

Uygulama: Elektronik seramik altlık laboratuvar yüksek sıcaklık test taşıyıcısı , küçük ve hassas sinterleme aparatı

3.2 Boşluklu Delikli Mullit Plakası

Yan duvarda eşit aralıklarla yerleştirilmiş geçiş delikleri, daha hafif ağırlık, daha hızlı ısı dolaşımı , fırın enerji tüketiminde azalma

Maksimum kullanım sıcaklığı: 1380–1450 ℃; yaygın boyutlar 600×400×20 mm, 800×500×25 mm

3.3 Depolama ve Kullanım Notları

Uzun süre nem emilmesini önlemek için kuru ve havalandırılmış bir depoda saklayın; ıslak levhalar, fırına yüklemeden önce tam olarak önceden kurutulmalıdır

Taşıma ve montaj sırasında şiddetli darbelerden kaçının; kenar pah tasarımı yüksek yük altında sık tekrarlayan çevrim senaryoları için önerilir

İlk kullanımda yavaş ısıtma oranı önerilir (800 °C altındaki sıcaklıkta ≤100 °C/saat) i̇ç nemi ve mikro gerilmeleri ortadan kaldırmak için

Tema etmeyin kuvvetli hidroflorik asit veya erimiş alkali tuzlarla uzun süreli sürekli işlem için; bu maddeler mulit kristal yapısını aşındırır.

4. Mulit Levha Üretim Avantajları

4.1 Kordierit plakalara kıyasla daha uzun kullanım ömrü:

Daha yüksek ergime noktası, uzun süreli yüksek sıcaklık yükü altında daha az deformasyon, fırın mobilyalarının değiştirilme sıklığını azaltır. Üniform ısıtma etkisi: Kararlı ısı iletimi, iş parçalarının eşit olmayan ateşleme renk farkını önler. Maliyet verimliliği: Ham madde maliyeti saf alümina veya zirkonya refrakterlerden daha düşüktür. saf alümina veya zirkonya refrakterlerden daha düşüktür, dengeli performans-fiyat oranı sunar. Ayrıca yüksek sıcaklıklarda iyi elektriksel yalıtım özelliği gösterir ve elektronik ve elektrikli yüksek sıcaklık ekipmanlarının özel işlevsel gereksinimlerini karşılar. Tüm bu özellikler, karmaşık endüstriyel ortamlarda uzun kullanım ömrünü ve kararlı çalışmasını sağlar.

4.2 Özelleştirilebilir hafif içi boş tasarım:

Fırın genel yükünü azaltır, ısıtma süresini kısaltır ve enerji/yanıcı gaz tüketimini düşürür. Düşük safsızlık çözeltileri: Sinterlenmiş ürünleri kirletmez, elektronik ve yüksek hassasiyetli seramik ürünler için geçerli olan sıkı kalite standartlarını karşılar. Elektronik seramik ve yeni malzeme sektöründe manyetik malzemeler, floresan malzemeler ve yüksek hassasiyetli elektronik seramikler için sinterleme tepsileri ve altlık destekleri olarak kullanılır. Ayrıca yüksek sıcaklıkta çalışan güç ekipmanları için ideal yalıtım ve aşınmaya dayanıklı bileşenlerdir.

Parametre