Ogniotrwała płyta ceramiczna z korundy i mulitu do pieców hutniczych

Maksymalna temperatura ciągłej pracy: 1550–1600 ℃; temperatura topnienia kryształów mulitu: 1800 ℃; nadzwyczaj niski współczynnik rozszerzalności cieplnej: 2,4–3,5×10⁻⁶/℃ (25–1000 ℃) — wartość zbliżona do krzemowej płytki krzemowej, co znacznie zmniejsza ryzyko powstawania pęknięć spowodowanych naprężeniami termicznymi .Doskonała odporność na zmęczenie termiczne — wytrzymuje szybkie cykle chłodzenia i nagrzewania od 1300 ℃ do temperatury pokojowej bez rozprzestrzeniania się pęknięć ; igiełkowate, wzajemnie splątane kryształy mulitu skutecznie zapobiegają rozszerzaniu się pęknięć. Niski współczynnik przewodzenia ciepła: 0,28–0,40 W/(m·K) w temperaturze 800 ℃ – oszczędna izolacja termiczna.

2.2 Właściwości chemiczne i elektryczne

Wysoka obojętność chemiczna: odporność na erozję z roztopionego szkła, ciekłej glazury, słabych kwasów i środowisk alkalicznych , atmosfera utleniająca

Doskonała izolacja elektryczna niski współczynnik przenikalności dielektrycznej , odpowiednia do podłoży izolacyjnych przeznaczonych do pracy w wysokiej temperaturze. Nieprzylepna do glazur ceramicznych i proszków tlenków metalu – łatwa do oczyszczenia po cyklach pieczeniowych. Po spiekanie w wysokiej temperaturze (1600–1700 °C) oraz precyzyjnej regulacji granic ziaren powstaje gęsta, wzajemnie splątana mikrostruktura ziaren korundu i mulitu. Dokładna obróbka końcowa taka jak cięcie i polerowanie, jest następnie wykonywana w celu zapewnia dokładne wymiary dopuszczalne odchylenia i płaskość, spełniające standardy montażu i użytkowania precyzyjnego sprzętu do wysokich temperatur.

3. Główne typy produktów i ich specyfikacje

3.1 Cienka precyzyjna płyta mulitowa

Grubość: 2–10 mm; niestandardowe długość i szerokość od 50×50 mm do 400×400 mm

Zastosowanie: podłoże ceramiczne do elementów elektronicznych, nośnik do badań laboratoryjnych w wysokiej temperaturze , mała precyzyjna forma do spiekania

3.2 Pusta, perforowana płyta mulitowa

Równomiernie rozmieszczone otwory przelewowe na ścianie bocznej, mniejsza masa, szybsze obiegi ciepła , niższe zużycie energii pieca

Maksymalna temperatura eksploatacji: 1380–1450 ℃; typowe wymiary 600×400×20 mm, 800×500×25 mm

3.3 Informacje dotyczące przechowywania i użytkowania

Przechowywać w suchym, wentylowanym magazynie, aby zapobiec długotrwałemu pochłanianiu wilgoci; arkusze zawierające wilgoć wymagają pełnego wysuszenia przed załadowaniem do pieca

Unikać gwałtownych uderzeń podczas transportu i montażu; projekt z fazowanymi krawędziami zalecany w przypadku intensywnego obciążenia i częstych cykli

Zalecana niska prędkość nagrzewania przy pierwszym użyciu (≤100 ℃/h poniżej 800 ℃) w celu usunięcia wilgoci wewnętrznej i mikronaprężenia

Nie dopuszczać do kontaktu z silnym kwasem fluorowodorowym lub stopioną sól alkaliczną przy długotrwałej eksploatacji ciągłej, ponieważ koroduje strukturę kryształów mulitu.

4. Zalety produkcyjne arkuszy mulitu

4.1 Dłuższa trwałość w porównaniu z płytami kordierytowymi:

Wyższa odporność na wysokie temperatury, mniejsze odkształcenia pod wpływem długotrwałego obciążenia wysoką temperaturą, co zmniejsza częstotliwość wymiany wyposażenia pieców. Jednolity efekt nagrzewania: Stabilna przewodność cieplna, unikaja niejednolitej różnicy barw w wyniku zapłonu przedmiotów. Efektywność kosztowa: Koszt surowców niższy niż czystej gliny ogniotrwałej lub cyrkonii ogniotrwałej, zrównoważona relacja między wydajnością a ceną. Charakteryzuje się również dobrą izolacją elektryczną w wysokich temperaturach, spełniając specjalne wymagania funkcjonalne urządzeń elektronicznych i elektrycznych przeznaczonych do pracy w wysokich temperaturach. Wszystkie te właściwości zapewniają długą żywotność oraz stabilną pracę w złożonych środowiskach przemysłowych.

4.2 Dostosowywalny, lekki, pusty projekt:

Zmniejsza całkowite obciążenie pieca, skraca czas nagrzewania oraz obniża zużycie energii elektrycznej/paliwa. Niski poziom zanieczyszczeń: Nie zanieczyszcza spiekanych produktów, spełnia ścisłe normy jakościowe stosowane w przemyśle elektroniki i wysokiej klasy ceramiki precyzyjnej. W przemyśle ceramiki elektronicznej oraz nowych materiałów służą one jako tace do spiekania oraz podpórki dla podłoży materiałów magnetycznych, fluorescencyjnych oraz precyzyjnej ceramiki elektronicznej. Ponadto stanowią one również idealne elementy izolacyjne i odporno na zużycie w urządzeniach energetycznych przeznaczonych do pracy w wysokich temperaturach.

Parametry